公开(公告)号：WO2017056998A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：PCT/JP2016/077126

申请日：2016-09-14

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 大坪　喜人 ,  南　匡晃

IPC分类号： H05K3/36 ,  B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  B32B15/08 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K1/142 ,  B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  B29C66/742 ,  B29L2031/3425 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0285

摘要： 樹脂基板構造体（１０１）は、第１金属膜（１３）を有し、１層の熱可塑性樹脂層（２）または２層以上の熱可塑性樹脂層（２）の積層体（１）を含む第１部材（５１）と、第２金属膜（１４）を有する第２部材（５２）とを備える。第１金属膜（１３）の少なくとも一部と第２金属膜（１４）の少なくとも一部とが互いに重なる状態で接合されている。第１金属膜（１３）と第２金属膜（１４）とが接合されている界面では、第１金属膜（１３）と第２金属膜（１４）とが冶金結合した状態となっている。第１部材（５１）は、第１金属膜（１３）と第２金属膜（１４）とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層（２）が重なる部分である第１接合部樹脂被覆部（１５）を備え、第１接合部樹脂被覆部（１５）の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸（１５ａ）が設けられている。

摘要翻译： 树脂基板结构（101）设置有具有第一金属膜（13）并且包括一个热塑性树脂层（2）的第一构件（51）或两个或更多个热塑性树脂层（2）的层叠体（1） ，以及具有第二金属膜（14）的第二构件（52）。 第一金属膜（13）的至少一部分和第二金属膜（14）的至少一部分以相互重叠的状态接合。 在第一金属膜（13）和第二金属膜（14）接合的界面处，第一金属膜（13）和第二金属膜（14）处于冶金结合状态。 第一构件（51）设置有第一接合部树脂覆盖部（15），其是热塑性树脂层（2）与第一金属膜（13）的部分重叠的部分和 第二金属膜（14）重叠; 在第一接合部树脂覆盖部（15）的表面设置用于减少超声波振动滑动的凸部（15a）。

公开(公告)号：WO2016084374A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/JP2015/005867

申请日：2015-11-26

申请人： 日本ゼオン株式会社

发明人： 藤村　誠 ,  伊賀　隆志

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/0055 ,  B23K26/16 ,  B23K26/382 ,  H05K1/03 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/007 ,  H05K3/42 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/107

摘要： 　本発明は、基板の表面の荒れを抑制しつつスミアを十分に除去することができるデスミア処理方法を提供することを目的とする。本発明のデスミア処理方法は、穴を形成した基板からスミアを除去するデスミア処理方法であって、スミアの一部を溶解または分解する第１のデスミア処理工程と、第１のデスミア処理工程の後に基板を超音波処理する第２のデスミア処理工程とを含む。そして、第２のデスミア処理工程では、超音波処理中に、超音波の周波数を変動させることと、超音波の発振源と基板とを２以上の方向に相対的に移動させることとの少なくとも一方を実施する。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种能够在防止基材表面粗糙的同时充分除去污迹的去污化处理方法。 根据本发明的去粘合处理方法是从形成有孔的基板上去除污迹的去污处理方法，所述去粘合处理方法包括用于溶解和分解涂抹部分的第一去污处理步骤， 在第一去粘贴处理步骤之后对基板进行超声波处理的去污处理步骤。 此外，在第二去污处理步骤中，改变超声波的频率中的至少一个; 并且在超声波处理期间执行相对于彼此在两个或更多个方向上移动超声波和基板的振荡源。

公开(公告)号：WO2011151558A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：PCT/FR2011/051119

申请日：2011-05-18

申请人： NIEF PLASTIC ,  GIRODON, Marlène ,  MULLER, Didier

发明人： GIRODON, Marlène ,  MULLER, Didier

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/183 ,  H05K1/095 ,  H05K3/101 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0285

摘要： L'invention concerne un procédé de montage de composants électroniques ou électriques munis de contacts électriques (5), sur un support (2) présentant un circuit conducteur d'électricité (3), Selon l'invention : - réalise le circuit conducteur d'électricité par moulage d'un matériau polymère thermoplastique conducteur d'électricité, - aménage un logement (10) au moins en partie dans le circuit conducteur d'électricité (3), - prépositionne le composant (1) dans le logement (10) en plaçant les contacts électriques (5) au moins en partie en contact avec ledit circuit conducteur d'électricité, - place les contacts électriques du composant (1) en contact avec le circuit conducteur d'électricité (3), - soumet au moins le composant (1) à des vibrations ultrasonores pour assurer le soudage des contacts (5) du composant (1) avec le circuit conducteur d'électricité.

摘要翻译： 本发明涉及将配备有电触点（5）的电气或电子部件连接到包括导电电路（3）的支撑件（2）的方法。 根据本发明：导电电路通过模制导电热塑性聚合物而制成; 至少部分地在所述导电电路（3）中设置壳体（10）; 通过将电触点（5）至少部分地与所述导电电路接触来将部件（1）预定位在壳体（10）中; 元件（1）的电触点与导电电路（3）接触; 并且至少对部件（1）进行超声波振动，从而将部件（1）的触点（5）焊接到导电电路。

公开(公告)号：WO2011092809A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：PCT/JP2010/051061

申请日：2010-01-27

申请人： 株式会社コグコフ ,  ESB株式会社 ,  八木原 俊夫 ,  小玉 誠 ,  戸来 正康

发明人： 八木原　俊夫 ,  小玉　誠 ,  戸来　正康

IPC分类号： H05K3/36 ,  B23K20/10

CPC分类号： H05K3/361 ,  B23K20/10 ,  H05K3/328 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/167

摘要： 　携帯電子機器が軽薄短小化するにつれて、ＦＰＣと回路基板の接合に、コネクタや半田・ＡＣＦ・ＮＣＦなどを用いる従来の方法は、部品コストが高い・実装工数が多い・実装時間が長い・実装温度が高い・接合推力が高い・接合抵抗が大きい・リペア性が低い等により、携帯電子機器の実装方法としての限界がきている。　先端形状が振動方向に直交していることと、断面形状が加圧面に垂直な凸型のブレード形状であることを特徴とする加熱式超音波ホーンを接合面に平行かつ、電極方向に対して平行な方向に加振するように配置してあることと、ＦＰＣと回路の電極を重ねてから所定の圧力で接合面に垂直に荷重をかけながら、加熱・加振することで、電極同士の金属接合することと、さらに、樹脂を用いてＦＰＣとＰＣＢの接着を行うことにより、軽薄短小な接合が、低コスト・省工数・短時間・低温・低荷重・低抵抗・リペア性が高い接合が実現できる。

摘要翻译： 随着便携式电子设备的重量，厚度和尺寸的减小，使用连接器和/或焊料，ACF，NCF等将FPC接合到电路板的常规方法是不合理的，因为部件成本是 高的安装工艺数量大，安装时间长，安装温度高，接合推力高，接合电阻大，传统方法的维修性低。 轻型，薄型和小型电子设备的接合操作可以以低成本，少量工艺，短时间，低温，低负载，低电阻和高修复性能实现 由于加热超声波喇叭的形状与具有垂直于振动方向的尖端和垂直于按压面的截面形状的加热超声波喇叭被配置成使得加热超声波喇叭在平行于接合面和电极方向的方向上振动 ; 通过在对接合面垂直施加规定的压力的同时对电极进行加热和电极振动，使电极与电极重合而进行金属接合， 并且使用树脂粘合FPC和PCB。

公开(公告)号：WO2008137459A3

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：PCT/US2008062027

申请日：2008-04-30

申请人： TRU SI TECHNOLOGIES INC ,  SAVASTIOUK SERGEY ,  KOSENKO VALENTIN ,  BERGER ALEXANDER J

发明人： SAVASTIOUK SERGEY ,  KOSENKO VALENTIN ,  BERGER ALEXANDER J

IPC分类号： C25D5/08 ,  C25D5/18 ,  C25D5/20 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42

CPC分类号： C25D5/08 ,  C25D5/18 ,  C25D5/20 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/1492

摘要： In a reverse pulse plating of a substrate (110), the electrolytic solution is agitated with a greater power on forward pulses (210) than on reverse pulses (220). An ultrasound agitation source (170) can be positioned at the bottom of the substrate (110) if the anode (134) is at the top. The ultrasound source may contact the substrate's bottom. Other features are also provided.

摘要翻译： 在基板（110）的反向脉冲电镀中，电解液以比反向脉冲（220）上的正向脉冲（210）更大的功率被搅动。 如果阳极（134）在顶部，超声搅拌源（170）可以位于基底（110）的底部。 超声波源可以接触基底的底部。 还提供其他功能。

公开(公告)号：WO2008141982A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/EP2008/055859

申请日：2008-05-13

申请人： GEMPLUS ,  AXALTO S.A. ,  MARTINENT, Jean-François ,  ROBLES, Laurence ,  ROUSSEL, François

发明人： MARTINENT, Jean-François ,  ROBLES, Laurence ,  ROUSSEL, François

IPC分类号： H01Q1/22 ,  G06K19/077

CPC分类号： H01Q1/2225 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K1/00 ,  H05K1/038 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913

摘要： L'invention concerne un procédé de réalisation dispositif comportant une antenne de transpondeur connectée à des plages de contact, ledit procédé comportant des étapes de: fourniture ou réalisation d'une antenne (3) comportant des portions terminales (7b, 8b) de connexion reposant sur un substrat, - report des plages de contact (5, 6) sur le substrat et leur connexion aux portions terminales de l'antenne (7b, 8b) la connexion étant réalisée sous forme d'une soudure (38) par apport d'énergie entre les plages (5, 6) et les portions terminales (7b, 8b); Le procédé se distingue en ce que les plages (5, 6) sont reportées de manière à présenter une surface (40) en regard d'une portion terminale (7b, 8b) de connexion de l'antenne, ladite portion étant disposée sur le substrat (2, 2b, 2f ), l'énergie de soudure étant appliquée directement sur les plages (5, 6). L'invention concerne également le dispositif obtenu.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造包括连接到接触针的应答器天线的设备的方法，所述方法包括以下步骤：提供或产生具有与衬底接触的端子连接（7b，8b）的天线（3），将 接触垫（5,6），其连接到天线（7b，8b）的端子部分的基板上，该连接通过在焊盘（5,6）之间引入能量而通过焊接（38）产生， 和端子部（7b，8b）。 该方法的特征在于，放置垫（5,6）以提供面向天线端子连接部分（7b，8b）的表面（40），所述部分布置在基板（2,2b，2f）上， 并且焊接能量被直接施加到焊盘（5,6）上。 本发明还涉及获得的装置。

公开(公告)号：WO2008140019A1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/JP2008/058555

申请日：2008-05-08

申请人： 新日鉄マテリアルズ株式会社 ,  石川 信二 ,  橋野 英児 ,  巽 宏平

发明人： 石川 信二 ,  橋野 英児 ,  巽 宏平

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/0401

摘要： 　マスク（３）の周辺部分をボール保持穴（３ａ）の形成領域よりも高くし、マスク（３）のボール保持穴（３ａ）の下部にワーク（１）を配置し、ボール保持穴（３ａ）とワーク（１）の電極とを位置合わせし、マスク（３）上にはんだボール（Ｂ）を投入し、その状態でマスク（３）に振動を加えて、はんだボール（Ｂ）をマスク（３）表面で移動させて、はんだボール（Ｂ）をボール保持穴（３ａ）に落とし込み、マスク（３）の周辺部分をボール保持穴（３ａ）よりも低くして、はんだボール（Ｂ）の余剰分をマスク（３）上から回収する。

摘要翻译： 掩模（3）的周边形成为高于形成有球保持孔（3a）的区域，工件（1）布置在掩模（3）的球保持孔（3a）的下部， ，球保持孔（3a）和工件（1）的电极彼此对准。 将球（B）施加在掩模（3）上，并且在这种状态下，对掩模（3）施加振动以将焊球（B）移动到掩模（3）的表面上，并将焊球 （B）进入球保持孔（3a）。 掩模（3）的周边被允许低于球保持孔（3a），并且从掩模（3）的上方回收焊球（B）的过多部分。

公开(公告)号：WO2008137459A2

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：PCT/US2008/062027

申请日：2008-04-30

申请人： TRU-SI TECHNOLOGIES, INC. ,  SAVASTIOUK, Sergey ,  KOSENKO, Valentin ,  BERGER, Alexander J.

发明人： SAVASTIOUK, Sergey ,  KOSENKO, Valentin ,  BERGER, Alexander J.

IPC分类号： C25D5/08 ,  C25D5/18 ,  C25D5/20 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42

CPC分类号： C25D5/08 ,  C25D5/18 ,  C25D5/20 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/1492

摘要： In a reverse pulse plating of a substrate (110), the electrolytic solution is agitated with a greater power on forward pulses (210) than on reverse pulses (220). An ultrasound agitation source (170) can be positioned at the bottom of the substrate (110) if the anode (134) is at the top. The ultrasound source may contact the substrate's bottom. Other features are also provided.

摘要翻译： 在衬底（110）的反向脉冲电镀中，电解溶液以比反向脉冲（220）上的正向脉冲（210）更大的功率被搅动。 如果阳极（134）在顶部，超声搅拌源（170）可以位于基底（110）的底部。 超声波源可以接触基板的底部。 还提供其他功能。

公开(公告)号：WO2007070142A1

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：PCT/US2006/036186

申请日：2006-09-15

申请人： MACDERMID, INCORPORATED

发明人： CASTALDI, Steven, A. ,  SWANSON, John ,  PAW, Witold

IPC分类号： B05D1/18 ,  B06B1/20 ,  B22F7/00

CPC分类号： H05K3/243 ,  C23C18/54 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/073

摘要： A method of reducing solder mask interface attack in a process of fabricating printed circuit boards. The method comprises the steps of providing a printed circuit board with a solder mask applied thereon and treating the printed circuit board with an immersion plating solution, wherein the immersion plating solution is plated onto the printed circuit board with the use of ultrasonics in the plating bath. It has been found that the use of ultrasonics at a frequency of about 40 kHz for the entire plating duration provides beneficial results.

摘要翻译： 在制造印刷电路板的过程中减少焊接掩模界面攻击的方法。 该方法包括以下步骤：为印刷电路板提供涂覆有焊接掩模并用浸镀液处理印刷电路板的步骤，其中浸镀电镀液通过镀液中的超声波电镀在印刷电路板上 。 已经发现，在整个电镀持续时间内使用大约40kHz频率的超声波提供有益的结果。

公开(公告)号：WO2007058897A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：PCT/US2006/043658

申请日：2006-11-09

申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  KAWATE, Kohichiro ,  KAWATE, Yoshihisa

发明人： KAWATE, Kohichiro ,  KAWATE, Yoshihisa

IPC分类号： H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/361 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

摘要： To provide a method for connecting printed circuit boards with high connection reliability, while avoiding the problem of shorting even with a fine pitch. A method for connecting printed circuit boards (PCB) containing metal wiring, or connecting a printed circuit board (PCB) containing metal wiring with a metal lead wire or a metal contact, which method includes a step of thermocompression bonding of an adhesive film with connectors, the adhesive film being composed of an adhesive composition comprising a thermoplastic resin and organic particles, wherein the viscosity decreases as the applied thermocompression force increases at a temperature of 100-250°C.

摘要翻译： 提供一种以高连接可靠性连接印刷电路板的方法，同时避免了即使具有细间距也会发生短路的问题。 一种用于连接包含金属布线的印刷电路板（PCB）或将包含金属布线的印刷电路板（PCB）与金属引线或金属接触件连接的方法，该方法包括将粘合剂膜与连接器热压接合的步骤 所述粘合剂膜由包含热塑性树脂和有机颗粒的粘合剂组合物组成，其中随着施加的热压力在100-250℃的温度下增加，粘度降低。