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公开(公告)号：CN104170532B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380014295.1
申请日：2013-03-07
CPC classification number: H05K3/427 , C25D7/0671 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/4652
Abstract: 本发明提供一种层压板，所述层压板具备绝缘层和位于前述绝缘层的至少一面的铜箔，其用于通过蚀刻前述铜箔而形成导体电路从而得到的元件搭载基板，其中，在含有硫酸55.9g/L和34.5％过氧化氢水19.6cc/L且液温为30℃±1℃的硫酸/过氧化氢类的蚀刻液中浸渍前述层压板的条件下的前述铜箔的蚀刻速率为0.68μm/min以上且1.25μm/min以下。
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公开(公告)号：CN104170532A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014295.1
申请日：2013-03-07
CPC classification number: H05K3/427 , C25D7/0671 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/4652
Abstract: 本发明提供一种层压板，所述层压板具备绝缘层和位于前述绝缘层的至少一面的铜箔，其用于通过蚀刻前述铜箔而形成导体电路从而得到的元件搭载基板，其中，在含有硫酸55.9g/L和34.5％过氧化氢水19.6cc/L且液温为30℃±1℃的硫酸/过氧化氢类的蚀刻液中浸渍前述层压板的条件下的前述铜箔的蚀刻速率为0.68μm/min以上且1.25μm/min以下。
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公开(公告)号：CN102482481B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201080031042.1
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。
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公开(公告)号：CN103347938A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280006279.3
申请日：2012-01-19
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 大东范行
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , H05K1/0366 , H05K2201/029
Abstract: 本发明的半固化片是使由原丝构成的纤维织布含浸树脂组合物而成的半固化片（40）。另外，在本发明的半固化片中，前述原丝中存在二氧化硅颗粒。由此，可以得到树脂组合物对纤维织布的含浸性优异的半固化片。另外，使用前述半固化片和/或用前述半固化片制造的覆金属层压板，可以制造印刷电路板和半导体装置。
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公开(公告)号：CN102958984B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201180031809.5
申请日：2011-06-29
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B19/02 , B32B17/04 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H01L2224/16227 , H05K1/02 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0358 , Y10T428/24355 , Y10T428/2495 , Y10T428/252
Abstract: 本发明的目的之一是提供预浸料坯，该预浸料坯能够对应薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且能够形成微细电路；本发明提供的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、第1树脂层和第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有载体膜，上述第1树脂层是含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂的第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102958984A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180031809.5
申请日：2011-06-29
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B19/02 , B32B17/04 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H01L2224/16227 , H05K1/02 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0358 , Y10T428/24355 , Y10T428/2495 , Y10T428/252
Abstract: 本发明的目的之一是提供预浸料坯，该预浸料坯能够对应薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且能够形成微细电路；本发明提供的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、第1树脂层和第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有载体膜，上述第1树脂层是含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂的第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中。
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公开(公告)号：CN102482481A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080031042.1
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。
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公开(公告)号：CN103347938B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280006279.3
申请日：2012-01-19
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 大东范行
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , H05K1/0366 , H05K2201/029
Abstract: 本发明的半固化片是使由原丝构成的纤维织布含浸树脂组合物而成的半固化片（40）。另外，在本发明的半固化片中，前述原丝中存在二氧化硅颗粒。由此，可以得到树脂组合物对纤维织布的含浸性优异的半固化片。另外，使用前述半固化片和/或用前述半固化片制造的覆金属层压板，可以制造印刷电路板和半导体装置。
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公开(公告)号：CN101977984B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN200980110301.7
申请日：2009-03-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L71/10 , C08L79/04 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08G2650/56 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , Y10T156/10 , Y10T428/31525 , C08L2666/22
Abstract: 本发明的目的是，提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时，能够制造镀敷密接性、耐热性、耐湿可靠性优异的可形成高度的微细布线的多层印刷布线板的环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板的制造方法、多层印刷布线板、以及半导体装置。本发明通过提供下述环氧树脂组合物，完成了上述课题，即，一种环氧树脂组合物，其包括(A)具有特定结构的环氧树脂、(B)含有双酚苯乙酮结构的苯氧树脂、及(C)固化剂，其特征在于，上述(B)苯氧树脂在树脂组合物的全部固体成分中的含量是10～30重量％。
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公开(公告)号：CN102318452A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007539.X
申请日：2010-02-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/281 , H05K3/421 , H05K3/465 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , Y10T29/49124 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供：具有在复合体的树脂层上所形成的高密接、高可靠性、高频对应的微细布线或通孔的复合体、复合体的制造方法和半导体装置，以及可提供此种复合体的树脂组合物及树脂片。本发明的复合体含有树脂层和导体层，其特征在于，在上述树脂层表面设有最大宽度1μm以上且10μm以下的沟槽，在该沟槽内部设有导体层，与该导体层接触的上述树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且0.45μm以下，和/或在上述树脂层设有直径1μm以上且25μm以下的通孔，在该通孔内部设有导体层，且上述通孔内部的树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且0.45μm以下。本发明的树脂组合物含有无机填充材料和热固性树脂，其特征在于，上述无机填充材料中2μm以上的粗粒在500ppm以下。本发明的树脂片是将由该树脂组合物构成的树脂层形成于基材而成。
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