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公开(公告)号：CN106208537B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201610341699.7
申请日：2016-05-20
Applicant: 株式会社捷太格特
IPC: H02K11/215
Abstract: 本发明提供一种旋转角检测装置，检测具有贯通散热板的轴的马达的旋转角。旋转角检测装置包含：安装于轴的基端部的永久磁铁、配置于散热板上且安装有马达的驱动电路和驱动电路的控制电路的基板、以与永久磁铁对置的方式设置于基板的磁传感器、配置在散热板与基板之间且在俯视时包围永久磁铁的筒状的磁屏蔽部件。
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公开(公告)号：CN101796313A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880104952.0
申请日：2008-08-29
Applicant: 株式会社捷太格特
IPC: F16C19/06 , F16C33/60 , F16C33/66 , F16C35/067 , F16C43/04
CPC classification number: F16C33/60 , F16C9/04 , F16C33/51 , F16C35/067 , F16C2360/22 , Y10T29/4968
Abstract: 本发明提供一种轴承结构，其加工简单且可以使制造成本降低。轴承结构(1)具备：外壳，由具有剖面大致半圆形状的凹部的第一外壳部(13)、及具有与该第一外壳部(13)的凹部(13a)形成剖面大致圆形的支承孔(16)的剖面大致半圆形的凹部的第二外壳部(14)构成；对开式滚动轴承(2)，由在该外壳的接合面的支承孔(16)内密接配置的两个一组的对开式外圈(3a、3b)、配置为在两个对开式外圈(3a、3b)的各内侧面能够滚动的多个滚动体(4)、将各滚动体(4)保持为在圆周方向大致等间隔配置的两个一组的对开式保持器(5a、5b)构成，且内嵌有轴(12)。使所述支承孔(16)的外壳接合面方向的内径大于自该接合面方向错开90°方向的内径。
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公开(公告)号：CN107527872A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710474001.3
申请日：2017-06-21
Applicant: 株式会社捷太格特
Inventor： 谷直树
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/12 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/522 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H05K1/0271 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/10568 , H05K2201/2018 , H01L23/24
Abstract: 半导体装置(100)具备半导体元件(1)、电路基板(2)、金属布线(3A～3F)以及膨胀部件(5)。电路基板(2)具有上表面(21)和与上表面(21)对置的下表面(22)。金属布线(3A～3F)形成在上表面(21)以及下表面(22)中的至少一方。在半导体元件(1)中，至少两个连接端子形成在以与电路基板(2)的上表面(21)对置的方式配置的端子形成面(13)。膨胀部件(5)固定于半导体元件(1)的端子形成面(13)，具有比半导体元件(1)的线膨胀系数大的线膨胀系数，具有比至少两个连接端子中的相互相邻的两个连接端子的间隔大的尺寸。
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公开(公告)号：CN102037252A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118431.5
申请日：2009-05-18
Applicant: 株式会社捷太格特
CPC classification number: F16C9/02 , F16C19/466 , F16C33/60 , F16C2240/46
Abstract: 本发明提供了一种半体式外圈，所述半体式外圈具有足够的耐久性且适于显著抑制当滚动体在接合表面上滚动时所发生的噪声和振动，且提供了使用所述半体式外圈的半体式滚动轴承。半体式外圈(2)具有第一和第二剖分外圈构件(5、6)，从而当第一和第二剖分外圈构件(5、6)的周向端部相互对接时形成圆管状形状。在相互对接的周向端部的一个端部(5a)上形成了第一平部分(7)和周向凹陷的V形凹陷(8)。在与端部(5a)对接的端部(6a)上形成了与第一平部分(7)接触的第二平部分(9)且也形成了从第二平表面(9)周向突出且被引入到凹陷(8)内的突出(10)。用于防止凹陷(8)的底部(8b)和突出(10)的顶部(10b)之间的接触的间隙(S)形成在凹陷(8)和突出(10)之间。
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公开(公告)号：CN102037252B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200980118431.5
申请日：2009-05-18
Applicant: 株式会社捷太格特
CPC classification number: F16C9/02 , F16C19/466 , F16C33/60 , F16C2240/46
Abstract: 本发明提供了一种半体式外圈，所述半体式外圈具有足够的耐久性且适于显著抑制当滚动体在接合表面上滚动时所发生的噪声和振动，且提供了使用所述半体式外圈的半体式滚动轴承。半体式外圈(2)具有第一和第二剖分外圈构件(5、6)，从而当第一和第二剖分外圈构件(5、6)的周向端部相互对接时形成圆管状形状。在相互对接的周向端部的一个端部(5a)上形成了第一平部分(7)和周向凹陷的V形凹陷(8)。在与端部(5a)对接的端部(6a)上形成了与第一平部分(7)接触的第二平部分(9)且也形成了从第二平表面(9)周向突出且被引入到凹陷(8)内的突出(10)。用于防止凹陷(8)的底部(8b)和突出(10)的顶部(10b)之间的接触的间隙(S)形成在凹陷(8)和突出(10)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106208537A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610341699.7
申请日：2016-05-20
Applicant: 株式会社捷太格特
IPC: H02K11/215
Abstract: 本发明提供一种旋转角检测装置，检测具有贯通散热板的轴的马达的旋转角。旋转角检测装置包含：安装于轴的基端部的永久磁铁、配置于散热板上且安装有马达的驱动电路和驱动电路的控制电路的基板、以与永久磁铁对置的方式设置于基板的磁传感器、配置在散热板与基板之间且在俯视时包围永久磁铁的筒状的磁屏蔽部件。
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公开(公告)号：CN113357273A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110233515.6
申请日：2021-03-03
Applicant: 株式会社捷太格特
IPC: F16C41/00
Abstract: 滚动轴承装置包括：滚动轴承，包括具有设有第一滚道表面的内周表面(21a)的外环(21)、具有设有第二滚道表面的外周表面(22b)的内环(22)和介于第一与第二滚道表面之间的滚动元件(23)；应变传感器，被构造成检测滚动轴承的应变；和固定部，被构造成将应变传感器固定到包括外环(21)的外周表面(21b)和内环(22)的内周表面(22a)中的至少一个的周表面。固定部将应变传感器中的至少两个部位固定到周表面，使得应变传感器的检测区域和周表面不彼此固定，所述至少两个部位隔着检测区域彼此面对。
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公开(公告)号：CN108389840A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810084515.2
申请日：2018-01-29
Applicant: 株式会社捷太格特
Inventor： 谷直树
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/488 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L29/4238 , H01L2224/13013 , H01L2224/131 , H01L2224/14051 , H01L2224/14151 , H01L2224/14156 , H01L2224/14517 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29013 , H01L2224/291 , H01L2224/30051 , H01L2224/30151 , H01L2224/30156 , H01L2224/30517 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/33051 , H01L2224/33181 , H01L2224/73253 , H01L2224/81801 , H01L2224/81825 , H01L2224/83801 , H01L2224/83825 , H01L2924/3511 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K1/0201 , H05K2201/10439 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L23/3677 , H01L23/3672
Abstract: 本发明涉及半导体装置。横向半导体芯片的电极面与基板通过多个第一接合部接合，上述多个第一接合部接合至少包括将形成在电极面的多个电极与基板接合而成的多个接合部。横向半导体芯片的非电极面与散热片通过将它们相互接合的第二接合部接合。在从法线方向观察基板的主面的俯视时，在将多个第一接合部的集合体的概略形状的轮廓内的区域设为第一接合区域，将第二接合部的轮廓内的区域设为第二接合区域的情况下，第一接合区域与第二接合区域的位置、形状以及大小一致。
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公开(公告)号：CN107528428A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710463243.2
申请日：2017-06-19
Applicant: 株式会社捷太格特
CPC classification number: H02K11/33 , H01L23/3675 , H02K9/22 , H02M7/003 , H05K1/0201 , H02K5/02 , H02K5/04 , H02K9/00
Abstract: 一种机电一体型马达单元，在该机电一体型马达单元的驱动单元中，在具有与马达外壳对置的第一主表面和与该第一主表面相反的一侧的第二主表面的基板的第二主表面，接合有半导体芯片以及平滑电容器。半导体芯片包括与基板的第二主表面对置的第一端部和与该第一端部相反的一侧的第二端部，平滑电容器包括与基板的第二主表面对置的第三端部和与该第三端部相反的一侧的第四端部。半导体芯片在相比平滑电容器的第四端部靠近基板的第二主表面的位置与罩部件的底壁部热连接。而且，罩部件的底壁部经由该罩部件的侧壁部与马达外壳热连接。
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公开(公告)号：CN106206487A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610362565.3
申请日：2016-05-26
Applicant: 株式会社捷太格特
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/367 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L24/31 , H01L27/0629 , H01L29/2003 , H01L2224/131 , H01L2224/291 , H01L2224/73253 , H02M7/003 , H01L2924/014 , H01L23/3672
Abstract: 本发明涉及半导体装置，第一～第六开关元件(Tr1)～(Tr6)在其电极面(10a)与基板(2)的第二主面(2b)对置的状态下与基板(2)的第二主面(2b)接合。在各开关元件(Tr1)～(Tr6)的非电极面(10b)接合有对应的散热器(3)。各散热器的长方体状的散热器主体(31)、和分别从散热器主体(31)的表面(上面)的两端部立起的一对立起部(间隔限制部)(32)、(33)构成。(3)由具有在一个方向上较长的矩形的平面形状
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