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公开(公告)号：CN102887576A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210314474.4
申请日：2008-09-27
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: C02F1/488 , B01D21/01 , C02F1/5236 , C02F1/56
Abstract: 本发明公开一种污水纯化系统和船。本发明还公开一种絮凝装置，该絮凝装置减小尺寸并且能够有效地产生磁性微小絮状物和磁性絮状物。在根据本发明的絮凝装置(14)中，高速搅动罐(14A)、减速容器(14C)和低速搅动罐(14B)结合在一个外壳中以形成一个整体结构。为了减速从高速搅动罐(14A)以高速流出的原水，减速容器(14C)包括两个薄板(42，44)。另外，即使在空气从其中排空以后，高速搅动罐(14A)、减速容器(14C)和低速搅动罐(14B)整体地并且填充有原水。因而，即使当絮凝装置(14)位于诸如船的摇晃状态中时，原水可以通过减速容器从高速搅动罐平稳地流动到低速搅动罐的内部，而在所述絮凝装置的每个罐(14A，14C和14B)处都没有波纹。
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公开(公告)号：CN102865205A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210214458.8
申请日：2012-06-26
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: F04B1/16
CPC classification number: F04B23/04 , F04B23/025 , F04B23/06 , F04B49/106
Abstract: 本发明的目的是，在连续送液系统中，防止送液的中断，并且在切换送液动作中使用的泵时也能抑制送液量的变动。本发明的连续送液系统（50）吸引收容在容器（40）内的液体并加压排出到送液目的地。该系统具有与容器连通的多个泵（18a、18b）、对各泵分别设置并配置在泵与容器之间的阀（22a、22b）、对各泵分别设置并驱动泵的马达（13a、13b）、以及控制马达和阀的控制器（31）。控制器，在由一个泵排出预定流量时，使其它泵进行吸引动作或停止。在一个泵排出时的排出开始后的预定时间及排出即将结束前的预定时间，减少要单独排出或已排出的泵的排出流量。另外，使其它泵排出该减少了的流量。
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公开(公告)号：CN102863083A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210224233.0
申请日：2012-06-28
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: Y02W10/15
Abstract: 本发明提供硝化装置及具有其的废水处理装置，其充分活用通过包括固定化载体得到的高硝化处理效率，并极力抑制运行成本和设备投资成本，且容易导入不具有最初沉淀池的已设废水处理厂。该硝化装置(10)利用硝化菌在需氧条件下硝化处理废水中的氨性氮而形成硝酸性氮，其至少具备1系列污泥/载体硝化线路(58)，该线路(58)具有：污泥用硝化槽(12)，废水流入并利用含硝化菌的活性污泥(18)硝化氨性氮；固液分离槽(14)，对通过污泥用硝化槽(12)硝化处理的硝化处理水中的固体成分固液分离而得到上清水；载体用硝化槽(16)，上清水流入并利用包括固定有硝化菌的包括固定化载体(30)对上清水中残留的氨性氮进行硝化而得到最终硝化处理水，并设有包括固定化载体(30)的载体分离筛(36)。
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公开(公告)号：CN102695373A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210064882.9
申请日：2012-03-13
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: H05K3/34 , H01L21/603 , H01L21/56
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L23/564 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/73104 , H01L2224/75272 , H01L2224/75281 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8388 , H01L2224/83951 , H01L2224/9211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K3/303 , H05K2201/0129 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T156/1304 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供印刷基板的制造装置以及制造方法：得到与使用底部填充液时同等的效果，实现基板与半导体芯片之间的充填方法。在印刷基板(33)的多个电极部中形成焊锡凸点(39)，隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片(41)搭载到印刷基板。此时，准备覆盖印刷基板的形成了焊锡凸点的面侧的底部填充用的热可塑性的膜(30)。对于该膜，除去焊锡凸点部分，而搭载半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用膜覆盖了印刷基板之后将膜贴合到基板，接下来将半导体芯片搭载到印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压(HP)，而使焊锡凸点熔融。
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公开(公告)号：CN102681034A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210064213.1
申请日：2012-03-13
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: G01W1/10
Abstract: 本发明提供一种雷发生位置标定装置以及雷发生地域推测方法。在宽范围的区域中高精度地测定或者推测雷的发生位置。雷发生位置测定系统(1)包括雷放射观测装置(110)和雷发生位置标定装置(10)。多个雷放射观测装置(110)配置于雷的观测对象的区域，将包括表示雷的发生位置的方向的仰角以及方位角的时间序列、该时间序列的时刻、观测地点的位置信息、以及识别发送源的识别信息的观测数据发送到雷发生位置标定装置(10)。雷发生位置标定装置(10)接收观测数据，判定在识别信息不同的仰角的时间序列之间，该仰角的时间序列的时刻的间隔以及仰角的值是否类似，使用判定为类似的2个以上的所述识别信息不同的观测数据，标定雷的发生位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102671823A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210070006.7
申请日：2012-03-16
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明公开了一种膏剂涂覆头、膏剂涂覆装置以及膏剂涂覆方法。本发明所要解决的技术问题是，能够以高精细的图案向大型玻璃基板高精度地涂覆密封材。本发明中，在膏剂涂覆头中，设置大容量的母膏剂收纳筒(23)和小容量的子膏剂收纳筒(24)，在该母膏剂收纳筒(23)收纳大量的膏剂。在子膏剂收纳筒(24)中，在向玻璃基板描绘膏剂图案时，将被收纳在这里的膏剂从喷嘴(22)排出。若子膏剂收纳筒(24)内的膏剂的收纳量变少，则将分隔阀(30)开放，使母膏剂收纳筒(23)和子膏剂收纳筒(24)经膏剂充填流路(27)连通，将母膏剂收纳筒(23)内的膏剂向子膏剂收纳筒(24)补充。
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公开(公告)号：CN102653422A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201110415701.8
申请日：2011-12-13
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: C02F3/30
CPC classification number: Y02W10/15
Abstract: 本发明提供一种能够通过使用在好氧搅拌功能的基础上，还具备厌氧搅拌功能的自吸式曝气搅拌机，提高好氧运转以及厌氧运转的处理效率的具备厌氧搅拌功能的间歇式水处理装置。本发明中，将自吸式曝气搅拌机(5)以追随处理槽(2)内的水位变动地升降的方式安装在浮子(3)上，在高水位的好氧运转中，进行曝气搅拌，在低水位的厌氧运转中，仅进行搅拌。
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公开(公告)号：CN101616725B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200780051842.8
申请日：2007-02-28
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: F02C6/10 , B01D53/1487 , B01D53/72 , B01D53/78 , B01D2257/70
Abstract: 本发明涉及构建能够减少、回收从芳香族二羧酸的制造工序中排出的氧化反应排放气中的所含成分，并且在较低温度范围内(150℃以下)将该排放气所保持的压力作为动力能量回收的系统。形成用回收能量作为氧化反应用空气的压缩动力，并且将低压(0.1Kg/cm2G)排放气作为该生成的二羧酸粉体的干燥、输送等处理用气体使用的该制造工艺的一体化系统。将氧化反应排放气，1)通过使用醋酸及水的高压吸收塔进行两阶段吸收处理，2)与吸附剂接触进行脱水，生成干燥的排放气，3)用反应时产生的蒸汽(5Kg/cm2G)作为加热源，通过两级式膨胀涡轮机在较低温度范围内将上述生成的干燥排放气保持的压力作为动力能量回收，4)将从反应排放气中回收的含有成分循环到反应溶剂回收工序中，进行利用，同时5)将回收的动力能量用于氧化反应，6)将低压排放气用于生成粉体用的气体使用。
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公开(公告)号：CN101407131B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200810166449.X
申请日：2008-10-09
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: B41J2/145 , B41J25/24 , B41J29/393
Abstract: 本发明所要解决的技术问题是，在一种使用具有多个喷嘴的喷墨头，将材料涂布在基板上的多个位置的装置中，测量从头安装时的目标位置开始的偏差，通过有效且高精度的修正，成品率高地制造制品基板。本发明中，通过在多个设置于装置上的喷墨头中，以中央的头为基准，使用喷嘴照相机，测量该头1的两端喷嘴(间距d)的位置，来预先对所有的头进行位置校正。进而，将材料图案涂布到调整用基板，通过观测涂布点的位置，来测量从目标位置的偏差(间距D)，从其差量计算移动量，进行各头间的喷嘴的XYθ方向位置校正。
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公开(公告)号：CN101214747B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200710300481.8
申请日：2007-12-28
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明的课题为一种实现微小的磨损粉及尘埃不会落到基板的表面上、成品率不会降低的膜粘贴方法。其解决课题的方案为：配备有对应于膜前端的前端吸附板，对应于前端之外的膜的区域的吸附板，通过使吸附膜的吸附板沿铅直方向竖立，将基板在铅直方向并且向吸附板侧以规定的量倾斜地加以保持，在将压接辊压紧到膜前端位置上的状态下，使压接辊移动到铅直方向下侧，从膜的前端一直到末端，在将膜与基板的角度保持在恒定的状态下，利用压接辊将膜粘贴到基板上。
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