公开(公告)号：CN1659938A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813031.9

申请日：2003-06-02

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 林宪器 ,  冈良雄 ,  神田昌彦 ,  八木成人 ,  官崎健史 ,  中次恭一郎

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/16

CPC分类号： H05K3/246 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/16 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49126

摘要： 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。

公开(公告)号：CN1532926A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410007336.7

申请日：2004-03-01

申请人： 株式会社东芝

发明人： 平冈俊郎 ,  堀田康之 ,  真竹茂 ,  泽登美纱 ,  山田纮

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H01B1/22

CPC分类号： H01L23/49894 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/102 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249956 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249999 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种布线部件，它包括一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，以及一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。

公开(公告)号：CN1237927A

公开(公告)日：1999-12-08

申请号：CN97199684.9

申请日：1997-10-07

申请人： RJR聚合物股份有限公司

发明人： R·J·罗斯

IPC分类号： B41M1/02 ,  B41M1/00 ,  B41M1/28 ,  B41M1/34 ,  B41F5/00 ,  B41F5/04 ,  B41F17/00 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/1275 ,  B41F1/40 ,  B41M1/00 ,  B41M1/34 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/4867 ,  H05K3/12 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/159

摘要： 将图案从印模印刷到表面上的方法，该方法是将印模浸在液体印刷材料的浴液中，印模的面朝上，然后降低浴液的液面或提升印模，使被液体印刷材料润湿的印模表面暴露出来，再使待印刷表面与湿的印模表面进行接触。

公开(公告)号：CN106573462B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201480080903.3

申请日：2014-08-08

申请人： 株式会社富士

发明人： 清水浩二

IPC分类号： B41F15/14 ,  B41F15/08 ,  B41F35/00 ,  H05K3/12

CPC分类号： B41F15/08 ,  B41F15/14 ,  B41F35/00 ,  H05K3/12

摘要： 在向丝网印刷装置的丝网掩模(26)的下方搬入电路基板(19)之后直至开始丝网印刷动作的期间，利用移动机构(36)使相机(34)向丝网掩模(26)的下方移动，利用相机(34)从下方拍摄丝网掩模(26)的检查对象部位并进行图像识别，基于其识别结果来检查丝网掩模(26)的污垢状态。丝网掩模(26)的检查对象部位是与对电路基板(19)丝网印刷印刷图案的印刷图案开口部(31)中的最微小的印刷图案开口部(31)相同程度或者与最微小的印刷图案开口部(31)接近的微小的印刷图案开口部(31)。这是因为，印刷图案开口部(31)越微小，则印刷图案开口部(31)越容易因污垢(印刷材料的残渣)而堵塞。

公开(公告)号：CN108884346A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780021027.0

申请日：2017-03-30

申请人： 株式会社大赛璐

发明人： 渡边嗣夫

IPC分类号： C09D11/52 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B41M1/30 ,  B82Y30/00 ,  C09C3/08 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  H05K3/12

CPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B41M1/30 ,  B82Y30/00 ,  C09C3/08 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H05K3/12

摘要： 本发明提供一种油墨，其用于使用网版印刷法制造电子部件的用途中，该油墨能够通过网版印刷绘制高精度的细线，并且能够连续地进行网版印刷。本发明的网版印刷用油墨含有下述表面改性银纳米粒子(A)和下述溶剂(B)，并且其粘度(在25℃、剪切速度10(1/s)下)为60Pa·s以上。表面改性银纳米粒子(A)：具有银纳米粒子的表面由含胺保护剂包覆而得到的结构。溶剂(B)：至少含有萜烯类溶剂，并且沸点低于130℃的溶剂的含量为溶剂总量的20重量％以下。

公开(公告)号：CN105358611B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201480032699.8

申请日：2014-04-08

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： 稻叶明 ,  山下聪美

IPC分类号： C08K3/08 ,  C09D5/24 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/12 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/08 ,  C09D5/24 ,  C09D185/04 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/095 ,  H05K3/10 ,  H05K3/102 ,  C08L71/00

摘要： 本发明公开了一种制造非焙烧型电极的方法，所述方法包括以下步骤：(a)将导电浆料施用于基板上，所述导电浆料包含；(i)100重量份导电粉末；(ii)有机硼化合物，其包括硼酸胺、硼酸、硼酸酯、硼酸三聚物或它们的混合物，其中所述有机硼化合物的硼元素为0.03至1.4重量份；以及(iii)20至150重量份的有机载体；以及(b)在100至300℃下加热所施用的导电浆料。

公开(公告)号：CN104735905B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201410792112.5

申请日：2014-12-19

申请人： 通用汽车环球科技运作有限责任公司

发明人： L.M.阿尔鲍夫 ,  D.A.史密斯

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/053 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155

摘要： 本发明涉及具有使用不同的导电元素形成的导电部件的厚膜电路和相关方法。具体地，本文公开了具有使用不同导电元素形成的导电部件的厚膜电路的各种实施例和用于形成此电路的相关方法。根据本发明的一个实施例包括形成在基底上并具有设置在基底上的第一层的多级厚膜电路。第一层可以包括使用第一导电元素形成的第一导电部件。第一导电元素可以为贵金属。电路还可以包括具有第二导电部件的第二层。第二导电部件可以使用第二导电元素形成。在一个实施例中，第二导电元素可以为贱金属。第一导电元素的至少一部分可以与第二导电元素的至少一部分直接接触使得第一层与第二层电连通。

公开(公告)号：CN108156746A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201611107853.0

申请日：2016-12-06

申请人： 华邦电子股份有限公司

发明人： 陈育民

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4614 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09045

摘要： 本发明涉及一种多层电路板及其制造方法，所述多层电路板包括多个绝缘凸块、第一导体层、第二导体层。多个绝缘凸块设置于第一基板与第二基板之间，多个绝缘凸块的顶部作为电路连接点。第一导体层设置于第一基板上，且连接至电路连接点。第二导体层设置于第二基板上，且连接至电路连接点。本申请多层电路板可视使用需求而简易地变更电路布局，在使用上极具弹性。

公开(公告)号：CN107896424A

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201711234611.2

申请日：2017-11-30

申请人： 苏州斯普兰蒂电子有限公司

发明人： 潘桂斌

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K1/0275 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/09218

摘要： 本发明公开了POS机防撕电路板和POS机防撕电路板的制作方法，POS机防撕电路板包括PET薄膜层和报警装置，所述PET薄膜层通过防撕油墨层印刷有用于触发报警装置的触发电路，所述触发电路导线呈蛇形走向，触发电路印刷有用于隔绝触发电路的绝缘层，所述绝缘层涂覆可粘贴于POS机内部组件的粘胶层，所述触发电路在PET薄膜层被撕开后线路断开，一旦撕开POS机内部组件的防撕保护电路板，触发报警装置，保护POS机内部组件。POS机防撕电路板的制作方法包括先将所述PET薄膜层印刷防撕油墨层，防撕油墨层再印刷触发电路，然后将触发电路印刷绝缘层，最后所述绝缘层涂覆粘胶层，一旦撕开POS机内部组件的防撕保护电路板，触发报警装置，保护POS机内部组件。

公开(公告)号：CN105474332B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201480046599.0

申请日：2014-07-07

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  金柄勋 ,  赵南富 ,  庾明凤

IPC分类号： H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC分类号： H05K1/0274 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L51/445 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0776 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

摘要： 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。