公开(公告)号：CN101855384A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200880115649.0

申请日：2008-11-26

申请人： 株式会社爱发科

发明人： 高木善胜 ,  佐藤重光 ,  大空弘树

IPC分类号： C23C14/56 ,  H01J9/02 ,  H01J9/46 ,  H01J11/02

CPC分类号： C23C14/568 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67745

摘要： 本发明提供一种真空处理装置(1)，其串联连接多个对于被处理基板(S)进行规定处理的处理室，其中，在所述真空处理装置中设有遍及真空处理装置的多个处理室间设置的第一基板输送路(15)、和相对于第一基板输送路(15)并排设置且输送基板并同时进行各处理室内的规定处理的第二基板输送路(16)，并且，在多个处理室中至少两个处理室设置有用于在第一基板输送路及第二基板输送路间使基板移动的输送路变更构件(17)。

公开(公告)号：CN101118839B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200710126991.8

申请日：2007-07-04

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 林田安 ,  原圭孝

IPC分类号： H01L21/00 ,  G03F7/16 ,  G03F7/26

CPC分类号： H01L21/67276 ,  G02F1/1303 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/31428 ,  G05B2219/32097 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67745 ,  Y02P90/20

摘要： 一种涂敷、显影装置及其方法。在一个组(A)的基板与后续其它组(B)的基板之间变更第二加热单元的加热处理温度时，提高处理能力。在按调温单元(CPL2)、涂敷单元(BCT)、加热单元(LHP2)、调温单元(CPL3)、涂敷单元(COT)、加热单元(LHP3)、冷却单元(COL)顺序搬送晶片时，在加热单元(LHP3)中处理组(A)的最后晶片(A10)后，变更该单元的加热温度，从组(B)最前面的晶片(B1)被搬送至调温单元(CPL3)的搬送循环的下一个搬送循环开始，将该最前面的晶片(B1)随后的并被加热单元(LHP2)加热处理后的晶片(B)依次添满退避单元(BF2)，在加热单元(LHP3)的温度变更后，将退避单元(BF2)内的晶片(B)依次向下游侧的模块搬送。

公开(公告)号：CN101383310B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200810212539.8

申请日：2002-10-30

申请人： 株式会社半导体能源研究所

发明人： 山崎舜平

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/00 ,  G05B19/418

CPC分类号： H01L21/67276 ,  G05B19/4183 ,  G05B2219/31296 ,  G05B2219/31312 ,  G05B2219/31428 ,  G05B2219/32097 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/10 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/24 ,  Y02P90/28

摘要： 本发明涉及用于生产线的管理系统和管理方法，具体用于构造一个CIM系统，该系统能够减轻计算机主机的负担，并且能够由基片单元通知加工条件以及由基片单元通知工作的一条启动指令。本发明中，在每个生产装置里而不是在一个计算机主机里，对应用于每个基片的一个加工工艺进行管理。一个或多个被编号的加工工艺被存储在每个生产装置中。通过上述结构，即使对一个加工工艺的制定和一个生产装置工作的一条指令通过基片单元而不是通过载体单元来管理，也由于没有必要在该计算机主机中处理用于每个基片的一个加工方法的具体内容，从而可以减轻该计算机主机的负担。

公开(公告)号：CN101802978A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880108112.1

申请日：2008-08-21

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 月野木涉 ,  山本雄一

IPC分类号： H01L21/027 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67745 ,  H01L21/67276

摘要： 本发明提供一种基板处理方法和基板处理系统。在盒载置于盒载置部之后，从控制装置向基板处理装置指示盒内的基板处理的开始。其后，从控制装置向基板处理装置，指示基板处理结束时要被搬送到的盒载置部的盒。在基板剩余处理工序数达到预定的设定数时，若还没有指示该基板处理结束时的搬送目的地的盒，就从基板处理装置发出警告。该警告从基板处理装置向控制装置通知，控制装置指示基板搬送目的地的盒。

公开(公告)号：CN101034285B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200710086068.6

申请日：2007-03-08

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 饭岛清仁

IPC分类号： G05B19/04 ,  H01L21/00

CPC分类号： G05B19/41865 ,  G05B2219/32021 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67276 ,  Y02P70/161 ,  Y02P70/605 ,  Y02P80/114 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/205 ,  Y02P90/265

摘要： 本发明提供一种控制基板处理装置的控制装置，可以整理状态，并降低能量消耗。数据库(250)将从普通模式向节能模式(节约模式、休眠模式、冬眠模式)的转移时间A、从节能模式向普通模式的恢复时间B，预先存储到在PM(400)中设置的每个单元中。管理部(270)根据存储的各单元的节能模式转移时间A和节能恢复时间B，利用节能开始计时器(285a)、节能结束计时器(285b)，对每个单元的向节能模式的转移开始时刻、从节能模式的恢复开始时刻进行管理。单元控制部(260)分别单独进行控制，根据转移开始时刻和恢复开始时刻，使各单元从普通模式转移到节能模式，从节能模式恢复到普通模式。

公开(公告)号：CN101578700A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200780039010.4

申请日：2007-08-13

申请人： 布鲁克斯自动化公司

发明人： M·L·巴法诺 ,  U·吉尔克里斯特 ,  W·富斯奈特 ,  C·霍夫梅斯特 ,  D·巴布斯 ,  R·C·梅

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67733 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67376 ,  H01L21/67379 ,  H01L21/67386 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67715 ,  H01L21/67724 ,  H01L21/67727 ,  H01L21/6773 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67757 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67775

摘要： 依照本发明的实施方案中的一种半导体工件加工系统具有至少一件用于加工半导体工件的加工工具，一种用于承载至少一件加工工具的容器，容器中的半导体工件可以在至少一种加工工具之间往返传送，以及一种延长的初级传送单元，该单元界定了运动方向。此初级传送单元具有与容器相接口的部件，初级传送单元支撑容器并沿着此运动方向在至少一件加工工具之间往返传送容器。当这个容器由此初级传送单元支撑的时候，这个容器沿着此运动方向以基本恒定的速度被基本连续得传送。一种与至少一件加工工具相连接的次级传送单元，该次级单元在至少一件加工工具之间往返传送容器。

公开(公告)号：CN100550298C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN03820283.2

申请日：2003-08-08

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 森拓也

IPC分类号： H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC分类号： H01L21/67276 ,  G03F7/70525 ,  G03F7/708 ,  G03F7/70975

摘要： 本发明的目的在于更安全地对涂敷显影处理装置进行远程操作并进行维修。本发明是基板处理装置的维修系统，具备：远程操作装置，通过通信网络将远程操作信息发送给基板处理装置一边，对基板处理装置提供远程操作信息，由此从远距离的地方来操作基板处理装置；以及通信控制装置，接收被发送给基板处理装置一边的上述远程操作信息，对上述基板处理装置提供该远程操作信息，上述通信控制装置只在有对于远程操作的基板处理装置一边的操作人员的许可设定的情况下，才对基板处理装置提供上述远程操作信息，将远程操作的上述许可设定分成多个阶段。

公开(公告)号：CN100543930C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200710108704.0

申请日：2007-05-28

申请人： 大日本网目版制造株式会社

发明人： 广江敏朗 ,  新居健一郎

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67086 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67276

摘要： 本发明涉及一种晶片薄化装置以及晶片处理系统，该晶片薄化装置使至少电路形成面被保护着的晶片浸渍到处理液中而进行处理。所述装置包括：承载台，其用于承载容置器，该容置器按照给定范围的厚度对多张晶片进行分组，并且容置同组的多张晶片；处理槽，其贮存处理液，并容置所述容置器；搬运机构，其在所述承载台与所述处理槽之间搬运容置器；控制部，其操作所述搬运机构，以将容置器按顺序搬运到所述处理槽中，并且，根据组别来改变容置器在所述处理槽中的浸渍时间。

公开(公告)号：CN100539036C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200680008277.2

申请日：2006-01-19

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 绿川良太郎

IPC分类号： H01L21/3065 ,  H01J37/30

CPC分类号： H01L21/3065 ,  H01J37/32642 ,  H01J37/32935 ,  H01L21/30655 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67276

摘要： 即使在执行处理条件不同的多个种类的处理时，也可以不管各个处理的种类的执行比率的变动而准确的预测消耗部件的消耗量。本发明包括：计数器，测量在处理室(102)执行的每种处理种类消耗部件(例如聚焦环132)的RF放电时间；存储单元，存储具有每种处理种类的消耗系数的消耗系数信息；以及控制部(200)，取得由计数器测量的每种处理种类的RF放电时间，并通过存储单元的消耗系数信息取得每种处理种类的消耗系数，根据每种处理种类的RF放电时间和每种处理种类的消耗系数计算消耗部件的消耗度，并根据计算出来的消耗度进行消耗部件的管理处理。

公开(公告)号：CN101473414A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200780022708.5

申请日：2007-05-15

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 细川宽之 ,  坂井良治 ,  奥山正史

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

CPC分类号： H01L21/67276

摘要： 可以在边考虑多个处理室的相互关系边进行维护时在显示面板中显示便利性非常高的维护画面。由于在第二显示区域(312)中将任务按钮以与各任务按钮被点击的时间顺序对应的顺序从左侧起并排地显示，因此可以在进行维护时在触摸面板(300)上显示便利性非常高的维护画面。