公开(公告)号：CN1271685C

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200310115735.0

申请日：2003-11-28

申请人： 株式会社华祥

发明人： 大霜努 ,  福井亨 ,  板仓纯一 ,  京谷直树

IPC分类号： H01L21/302 ,  H01L21/00 ,  B08B3/00

CPC分类号： H01L21/67173 ,  B65G49/0481 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67276 ,  Y10S134/902

摘要： 提供一种基板处理装置和在基板处理装置上的基板输送装置，基板处理装置由处理基板的处理槽、沿处理槽设置的输送轨道、在输送轨道上移动和输送基板的基板输送装置构成，不增加基板处理装置的占地面积，可以提高基板处理的吞吐量。设置有在同一路径上可以移动的第一和第二基板输送装置，该第一和第二基板输送装置可以以多个处理槽作为相互可以移动的通用范围。此外用由程序机生成的调度程序数据发生同时在多个处理槽输送基板的情况下，参照基板输送分担处理条件，确定调度程序数据。

公开(公告)号：CN1808275A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200610006661.0

申请日：2006-01-23

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 饱本正巳 ,  林伸一 ,  林田安 ,  松冈伸明

IPC分类号： G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  H01L21/027

CPC分类号： H01L21/67276 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67754

摘要： 本发明提供一种涂敷·显影装置，其具备：处理块，在晶片上形成抗蚀剂膜后，将其运送至曝光装置，并对曝光后的基板进行显影处理；和设置在处理块和曝光装置之间的接口运送机构，上述处理块具有涂敷膜形成用的单位块、和显影处理用的单位块，它们以层叠的状态配置。在接口块运送机构发生异常时，对存在于涂敷膜形成用的单位块内的晶片，在该单位块内进行了通常的处理后，使处理后的晶片退避至收纳组件，并且禁止晶片向涂敷膜形成用的单位块内的运入。

公开(公告)号：CN1788332A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200480012991.X

申请日：2004-03-12

申请人： ASML控股股份有限公司

发明人： 海勒里奥·L·奥

IPC分类号： H01L21/00 ,  G05B19/00

CPC分类号： H01L21/67294 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/32048 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/20

摘要： 本发明公开了一种至少包括流水线系统和扫描仪系统的半导体晶圆制备系统，该系统当检测到对扫描仪系统中额定周期的偏离时，通过动态地引入时间延迟来补偿所述偏离。优选地，现有的静态等待状态也引入到晶圆配方中，以降低资源冲突的概率。尽管存在这种偏离，仍保持晶圆流的同步，所以所得半导体晶圆制备系统可以增加晶圆生产量。

公开(公告)号：CN1249778C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN03122298.6

申请日：2003-04-24

申请人： 旺宏电子股份有限公司

发明人： 苏远志 ,  游振忠 ,  林誌煌 ,  尤竹山

IPC分类号： H01L21/00 ,  G06Q90/00

CPC分类号： H01L21/67276 ,  H01L21/67294 ,  Y02P90/14

摘要： 本发明公开了一种制造执行系统，包括一个第一数据库和一个第二数据库。第一数据库储存第一组数据列，每一笔数据列包括当至少有一个半导体晶片放置在一个处理工具中时与在至少一半导体晶片上所执行的一个例行动作相关的信息。第二数据库储存第二组数据列，每一笔数据列包括当至少有一个半导体晶片放置在该处理工具中时与在至少一个半导体晶片上所执行的一个特殊动作相关的信息。本发明的配备在制造执行系统中的方法。包括下列步骤：接收来自处理工具的操作数据(operation data)，接下来将操作数据与第一组数据列和的第二组数据列中的每一笔数据列相比较。

公开(公告)号：CN1240120C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN03106393.4

申请日：2003-02-26

申请人： 佳能株式会社

发明人： 森贞雅博

IPC分类号： H01L21/68 ,  B23Q1/25 ,  G05B11/00 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC分类号： H01L21/67276 ,  G03F7/70725 ,  G03F7/70775 ,  H01L21/682

摘要： 本发明提供一种通过根据控制第一移动体的姿势来控制第二移动体的姿势的、精密移动台架的台架定位装置与其控制方法、曝光装置以及半导体器件的制造方法。其中，台架定位装置包括：可沿第一方向移动的第一移动体；可沿异于此第一方向的第二方向移动的第二移动体；由上述第一移动体向上述第二方向导引且由上述第二移动体向上述第一方向导引的台架；控制上述第一移动体的异于上述第一、第二方向的第三方向的姿势的第一控制部；根据控制上述第一移动体姿势的信号控制上述第二移动体的上述第三方向的姿势的第二控制部。

公开(公告)号：CN1682165A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03821970.0

申请日：2003-09-25

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 梅里特·芬克 ,  雷蒙德·比德森

IPC分类号： G05B19/418

CPC分类号： G05B19/4184 ,  G05B19/41865 ,  G05B23/0259 ,  G05B23/0264 ,  G05B23/0267 ,  G05B2219/31186 ,  G05B2219/32126 ,  G05B2219/32128 ,  G05B2219/33148 ,  G05B2219/33225 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67276 ,  H01L22/20 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/86

摘要： 本发明提供了一种包括图形用户接口(GUI)的高级过程控制(APC)系统用于监视和控制由半导体处理系统执行的半导体制造过程。该半导体处理系统包括多个处理工具、多个处理模块(室)和多个传感器，并且APC系统包括APC服务器、数据库、接口服务器、客户工作站和GUI组件。GUI是基于网络的并且用户能够通过网络浏览器进行查看。

公开(公告)号：CN1213460C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN01130191.0

申请日：2001-12-14

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 建山正规 ,  宫田亮

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67178 ,  H01L21/67276

摘要： 基底处理系统具有一些处理单元，用于将要处理的晶片传送到每个单元并且从每个单元中取出被处理的晶片的加载/解载部分和用于接收/传送晶片从/到加载/解载部分并且将晶片一个接一个地传送到每个单元的辅助臂机构。通过控制器控制处理单元和辅助臂机构以便于每个单元依据一个周期时间一个接一个地处理晶片，一个周期时间是在通过将时间t1到tn除以每个处理单元的相同单元数“m”而获得的时间t1/m到tn/m中的最大值。控制器设置用于每个处理单元的预等待时间(处理之前)。

公开(公告)号：CN1583532A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410064487.6

申请日：2002-08-23

申请人： 株式会社日立高新技术

发明人： 内牧阳一 ,  江川优子 ,  加治哲德

IPC分类号： B65G49/07

CPC分类号： H01L21/67727 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67778 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/141

摘要： 一种单张输送方法及其装置，各台架100、200、300......分别通过台架堆料机130、230、330......连接到台架间输送线400。台架100由该场合的平面形状为环状的单张输送线120和沿其长度输送方向(与台架间输送线400的输送方向交叉的方向)并列设置的处理装置101－106构成。在该场合，处理装置101－103在单张输送线120的一方侧各邻接配置1台地并列设置。另外，余下的处理装置104－106在另一方侧各邻接配置1台地并列设置。处理装置101－106分别具有输送机械手11－16。处理装置101－106具有每次处理1张即单张晶片W的腔室(图示省略)。这样，即使对在台架内的各处理装置来说晶片的处理不同的场合，也可防止台架内的晶片的输送和晶片输送装置与各处理装置的配合由其决定速度，这样，可防止处理量的下降。

公开(公告)号：CN1178274C

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN01811072.X

申请日：2001-06-14

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 山内徹 ,  冈田公纪 ,  祢津忠人

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L21/67276 ,  G05B19/0428 ,  G05B2219/2208 ,  G05B2219/24119 ,  G05B2219/25156 ,  G05B2219/25209 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67253 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18

摘要： 一种联锁系统可以在半导体制造装置的控制系统中立即确定具有不正常情况的控制器，其中控制器通过网络连接。控制系统包括至少一个装置控制器和操纵装置控制器的设备控制器，该装置控制器控制含有至少一个进行半导体制造工艺的处理室的处理系统和将待处理物体运进和运出处理室的运输系统。装置控制器和设备控制器通过网络通信连接。两种控制器经过硬布线连接以将这些控制器的状态信号输送给控制系统，以便可以在不用网络通信的情况下检测每个控制器的存在和控制器之间的连接状态。

公开(公告)号：CN1536617A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410031930.X

申请日：2004-03-31

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 田中秀治 ,  小林义武 ,  藤村尚志

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L21/67276 ,  Y10T29/41

摘要： 一种制造装置及制造方法，具有：将可以储存多个制造对象物的收装容器作为一个单位而将所述收装容器在工序(100)、(200)、(300)间输送的工序间输送装置(500)、将所述制造对象物从所述收装容器中取出并以1个所述制造对象物作为一个单位而将所述制造对象物在各所述工序(100)、(200)、(300)内输送的工序内输送装置(400)、和在所述工序(100)、(200)、(300)内分别实施所述多项处理的多个处理装置(600a～6001)，所述多个处理装置(600a～6001)不是将对所述制造对象物进行应实施的同种处理的多个处理装置集中配置，而是基本沿着所述制造对象物的输送方向，按照对所述制造对象物应实施的处理顺序配置。由此，可以对制造对象物实施高效的处理。