公开(公告)号：CN105246243B

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201510425360.0

申请日：2015-07-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴大贤 ,  金汉

IPC: H05K1/02 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板，所述印刷电路板包括：信号传输部；地部，包括阻抗调节部和虚拟部；绝缘层，设置在信号传输部和地部之间。

公开(公告)号：CN105101632B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201410740745.1

申请日：2014-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴大贤 ,  金汉 ,  崔诚喜 ,  韩美子

IPC: H05K1/16

Abstract: 一种印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板，印刷电路板包括介入其间布置有绝缘层的信号传输部分和接地部分。接地部分包括阻抗调节部分。

公开(公告)号：CN101299903B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810006371.5

申请日：2008-02-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  李在浚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明公开了一种可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；金属板，层叠于所述第一电介质层中；导通孔，将所述第一金属层连接至所述金属板；第二电介质层，层叠于所述金属板和所述第一电介质层中；以及第二金属层，层叠于所述第二电介质层中。在此，孔可以形成在所述金属板上。通过本发明，与具有相同尺寸的其它结构相比所述电磁能带隙结构能够使处于相同频带的噪声水平降低得更多。

公开(公告)号：CN101299903A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810006371.5

申请日：2008-02-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  李在浚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明公开了一种可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；金属板，层叠于所述第一电介质层中；导通孔，将所述第一金属层连接至所述金属板；第二电介质层，层叠于所述金属板和所述第一电介质层中；以及第二金属层，层叠于所述第二电介质层中。在此，孔可以形成在所述金属板上。通过本发明，与具有相同尺寸的其它结构相比所述电磁能带隙结构能够使处于相同频带的噪声水平降低得更多。

公开(公告)号：CN1980523A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610145206.9

申请日：2006-11-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  朴大贤 ,  金映九

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种金属芯子以及具有该金属芯子的封装板。该封装板包括：金属芯子，其具有沿纵向在其表面上形成的多个突起；绝缘层，层积在金属芯子上；以及内层电路，形成在绝缘层上，用于芯片与外部之间的信号连接。由于这些突起使得该封装板具有较大的表面面积，从而该封装板在热释放以及与绝缘层的粘附方面表现优良，并且对于翘曲具有优良的机械性能。

公开(公告)号：CN111223852A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201910966423.1

申请日：2019-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金哲奎 ,  朴大贤 ,  沈正虎 ,  林裁贤 ,  韩美子 ,  李尚锺 ,  金汉

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；以及第一半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并具有其上设置有连接焊盘的有效表面、与所述有效表面背对的无效表面以及将所述有效表面与所述无效表面连接的侧表面。第一包封剂覆盖所述第一半导体芯片的所述无效表面和所述侧表面中的每个的至少一部分。连接结构具有其上设置有所述第一半导体芯片的所述有效表面的第一表面，并包括电连接到所述第一半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。第一无源组件设置在所述连接结构的与所述第一表面背对的第二表面上，所述第一无源组件电连接到所述重新分布层并且具有比所述第一半导体芯片的厚度大的厚度。

公开(公告)号：CN105246243A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510425360.0

申请日：2015-07-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴大贤 ,  金汉

IPC: H05K1/02 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P3/085 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10204 ,  H05K1/025 ,  H04N5/225 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板，所述印刷电路板包括：信号传输部；地部，包括阻抗调节部和虚拟部；绝缘层，设置在信号传输部和地部之间。

公开(公告)号：CN105101632A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410740745.1

申请日：2014-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴大贤 ,  金汉 ,  崔诚喜 ,  韩美子

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H01P5/19 ,  H01L23/64 ,  H01P3/08 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09263

Abstract: 一种印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板，印刷电路板包括介入其间布置有绝缘层的信号传输部分和接地部分。接地部分包括阻抗调节部分。