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公开(公告)号：CN106031315B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201580008665.X
申请日：2015-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0338 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10416 , H05K2201/10674 , H05K2201/10727
Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。
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公开(公告)号：CN109841589A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810438061.4
申请日：2018-05-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L21/683 , H01L21/48
Abstract: 本公开提供一种载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法。所述载体基板包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上。所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。
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公开(公告)号：CN109755206A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810399546.7
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2221/68345 , H01L2224/0231 , H01L2224/02375 , H01L2224/02377 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种连接构件及其制造方法以及半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面，半导体芯片设置在第一表面上；包封件，设置在连接构件的第一表面上，并包封半导体芯片；钝化层，位于连接构件的第二表面上；以及凸块下金属层，部分地嵌在钝化层中，其中，凸块下金属层包括：凸块下金属过孔，嵌在钝化层中并连接到连接构件的重新分布层；以及凸块下金属焊盘，连接到凸块下金属过孔，并从钝化层的表面突出，并且凸块下金属过孔的与凸块下金属焊盘接触的部分的宽度比凸块下金属过孔的与重新分布层接触的部分的宽度窄。
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公开(公告)号：CN105472884A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510632836.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电路板及其制造方法，所述电路板包括：第一金属层，具有穿透第一金属层的上表面和第一金属层的下表面的第一通孔；镀覆部，设置到第一通孔的表面；绝缘膜，设置到镀覆部的表面；第一过孔，由通过将导电材料设置到被绝缘膜的外表面包围的区域中的至少一部分来形成。由于在将第一金属层形成为比现有技术厚的同时电路板可实现第一过孔的精细化，因此可减小翘曲并可改善散热性能。
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公开(公告)号：CN112151460B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN201911315159.1
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：框架，具有布线结构并且具有凹部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面并且设置在凹部中；包封剂，密封半导体芯片；以及重新分布层，具有连接到连接垫的第一过孔和连接到布线结构的一部分的第二过孔。半导体芯片包括：保护绝缘膜，设置在有效表面上并且具有使连接垫的区域暴露的开口；以及重新分布覆盖层，连接到连接垫的所述区域并且延伸到保护绝缘膜上，并且重新分布覆盖层的表面与布线结构的从第一表面暴露的部分的表面基本处于相同平面。
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公开(公告)号：CN112151460A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201911315159.1
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：框架，具有布线结构并且具有凹部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面并且设置在凹部中；包封剂，密封半导体芯片；以及重新分布层，具有连接到连接垫的第一过孔和连接到布线结构的一部分的第二过孔。半导体芯片包括：保护绝缘膜，设置在有效表面上并且具有使连接垫的区域暴露的开口；以及重新分布覆盖层，连接到连接垫的所述区域并且延伸到保护绝缘膜上，并且重新分布覆盖层的表面与布线结构的从第一表面暴露的部分的表面基本处于相同平面。
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公开(公告)号：CN111987054A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201911232061.X
申请日：2019-12-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块，所述半导体封装件包括：框架，具有第一贯通部和第二贯通部；第一半导体芯片和第二半导体芯片，分别位于第一贯通部和第二贯通部中，各自具有设置有连接垫的第一表面；第一包封剂，覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片的至少一部分；第一连接构件，位于第一半导体芯片和第二半导体芯片上，包括第一重新分布层和散热图案层，第一重新分布层电连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片的连接垫；至少一个无源组件，位于第一半导体芯片的上方且位于第一连接构件上；以及至少一个散热结构，位于第二半导体芯片的上方且位于第一连接构件上并连接到散热图案层。
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