公开(公告)号：CN114867600B

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202080090087.X

申请日：2020-12-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介

IPC: B32B27/00 ,  C09K3/10 ,  B32B7/06

Abstract: 提供可在层叠于剥离衬垫的状态下处理、可通过越过剥离衬垫的光照射进行固化的密封剂片。带剥离衬垫的密封剂片具备：光固化性密封剂片、和配置于该密封剂片的至少一个面的剥离衬垫。而且，前述剥离衬垫在350～450nm的波长区域的透光率为20％以上。

公开(公告)号：CN114867813A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202080090230.5

申请日：2020-12-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介

IPC: C09K3/10

Abstract: 提供使用光固化性密封剂片的密封方法。提供的密封方法依次包括：准备光固化性密封剂片的工序；对上述密封剂片实施光照射处理的工序；和将上述密封剂片贴附于密封对象物的工序。

公开(公告)号：CN114867601A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202080090234.3

申请日：2020-12-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介

IPC: B32B27/00 ,  C09K3/10

Abstract: 提供向密封对象物贴附时伸长得以抑制的密封剂片。提供包含密封剂片的层叠体。前述层叠体具备满足式(1)：E’×t≥1×104[N/m]的支撑层。此处，上式(1)中，E’为支撑层的弹性模量[MPa]，t为支撑层的厚度[μm]。

公开(公告)号：CN105431937B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201480043139.2

申请日：2014-06-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 饭野智绘 ,  松村健 ,  志贺豪士 ,  盛田浩介

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种密封用片，是电子器件的密封中使用的热固性的密封用片，一个面的表面粗糙度(Ra)在固化前为3μm以下。

公开(公告)号：CN105874582A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480069830.8

申请日：2014-12-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 饭野智绘 ,  石坂刚 ,  盛田浩介 ,  志贺豪士

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/568 ,  C09J7/25 ,  C09J7/40 ,  C09J7/401 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/12 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种双面带有隔片的密封用片，其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B，在将密封用片与隔片A之间的剥离力设为F1，将密封用片与隔片B之间的剥离力设为F2，将除去密封用片以外的厚度设为t，将密封用片的面积设为A时，它们满足特定的关系。

公开(公告)号：CN105849879A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480070680.2

申请日：2014-12-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介 ,  石坂刚 ,  石井淳 ,  志贺豪士 ,  饭野智绘

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够制造空隙少的半导体装置的半导体装置的制造方法。本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其包括如下工序：将具备芯片安装基板和在芯片安装基板上配置的热固性树脂片材的层叠物在加热下进行加压，由此，利用热固性树脂片材覆盖半导体芯片，并且在基板与半导体芯片的间隙中填充热固性树脂片材。

公开(公告)号：CN105555848A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480051887.5

申请日：2014-09-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介 ,  石坂刚 ,  丰田英志 ,  志贺豪士 ,  饭野智绘 ,  石井淳

IPC: C08J5/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/562 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C09J163/00 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/147 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供可降低热固化性树脂片的体积收缩所致的翘曲变形、并且可靠性和保存性优异的半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法。本发明涉及一种半导体芯片密封用热固化性树脂片，其活化能(Ea)满足下述式(1)，且在150℃热固化处理1小时后的热固化物的玻璃化转变温度为125℃以上，上述热固化物在上述玻璃化转变温度以下的温度下的热膨胀系数α[ppm/K]及上述热固化物在25℃时的储藏弹性模量E’[GPa]满足下述式(2)。30≤Ea≤120[kJ/mol]…(1)10000≤α×E’≤300000[Pa/K]…(2)。

公开(公告)号：CN105103280A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480020067.X

申请日：2014-03-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介 ,  高本尚英 ,  花园博行 ,  福井章洋

IPC: H01L21/60 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  C09J7/00 ,  C09J121/00 ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J133/12 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/10 ,  B32B2307/718 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08G14/04 ,  C08K3/36 ,  C08L21/00 ,  C08L33/10 ,  C08L61/00 ,  C08L63/00 ,  C09J7/10 ,  C09J133/10 ,  C09J161/06 ,  C09J161/34 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2421/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  C09J133/00 ,  C08K3/00 ,  C08L61/04

Abstract: 提供一种不会损害挠性、并且可以提高玻璃化转变温度的底部填充用粘接膜。本发明涉及一种底部填充用粘接膜，其含有树脂成分，所述树脂成分包含数均分子量为600以下的环氧树脂、数均分子量超过500的酚醛树脂以及弹性体，所述树脂成分中的所述环氧树脂的含量为5～50重量％，所述酚醛树脂的含量为5～50重量％。

公开(公告)号：CN102683297A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210033171.5

申请日：2012-02-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小田高司 ,  盛田浩介 ,  千岁裕之

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495

Abstract: 提供改善由半导体元件·布线电路基板间的热膨胀系数差引起的连接不良、更确实地抑制半导体元件·布线电路基板的端子间的无机填充剂的咬入、使连接可靠性提高的密封用树脂片及用其的半导体装置、该半导体装置的制法。用于对布线电路基板与半导体元件之间的空隙进行树脂密封的密封用树脂片(1)，该树脂片(1)为含无机填充剂层(3)与不含无机填充剂层(2)的二层结构的环氧树脂组合物片，所述(3)的熔融粘度为1.0×102～2.0×104Pa·s、所述(2)的熔融粘度为1.0×103～2.0×105Pa·s、两层的粘度差为1.5×104Pa·s以上、所述(2)的厚度为设置于半导体元件的连接用电极部的高度的1/3～4/5。

公开(公告)号：CN101377620A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200710148536.8

申请日：2007-08-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  盛田浩介 ,  水谷昌纪 ,  大川忠男 ,  吉见武 ,  多田光一郎 ,  大西谦司

IPC: G03F7/028 ,  G03F7/00 ,  H05K5/00 ,  C09D11/10

Abstract: 本发明的目的是提供通过无卤素化方式得到的考虑了环保方面的具备优异阻燃性的感光性树脂组合物及用其形成的柔性线路基板。本发明是采用包含下述(A)～(D)成分的柔性线路基板用感光性树脂组合物，以及一种柔性线路基板，该柔性线路基板通过以下方式形成：使用上述柔性线路基板用感光性树脂组合物在导体线路图案上形成感光性树脂组合物层，通过将其曝光显影成规定的图案，形成覆盖绝缘层。(A)对乙烯性不饱和化合物进行加聚形成的含羧基的线形聚合物；(B)含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物；(C)光聚合引发剂；(D)磷原子含量为总分子量的2重量％以上而成的含磷环氧树脂。