公开(公告)号：CN118251472A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202280076286.4

申请日：2022-11-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介 ,  中川善夫 ,  原田智仁

IPC: C09J7/24 ,  B32B27/00 ,  C09J7/38 ,  C09J109/04

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其具备：包含聚氯乙烯系薄膜的基材层、及配置于上述基材层的至少一个表面的粘合剂层。上述基材层包含聚氯乙烯、增塑剂和弹性体。上述弹性体包含热塑性聚氨酯和热塑性聚酯弹性体中的至少一者。

公开(公告)号：CN112368354B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN201980043243.4

申请日：2019-06-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介

IPC: C09K3/10

Abstract: 提供一种密封剂片，其成形为片形状。上述密封剂片包含以下成分：一分子中具有2个以上环氧基的含环氧基的多硫化物聚合物(AB)、一分子中具有2个以上硫醇基的硫醇化合物(C)。对于上述密封剂片，该密封剂片中包含的有机成分中的硫原子的重量分率为32.0％以上且36.0％以下。

公开(公告)号：CN114867600A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202080090087.X

申请日：2020-12-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介

IPC: B32B27/00 ,  C09K3/10 ,  B32B7/06

Abstract: 提供可在层叠于剥离衬垫的状态下处理、可通过越过剥离衬垫的光照射进行固化的密封剂片。带剥离衬垫的密封剂片具备：光固化性密封剂片、和配置于该密封剂片的至少一个面的剥离衬垫。而且，前述剥离衬垫在350～450nm的波长区域的透光率为20％以上。

公开(公告)号：CN105051890B

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201480013601.4

申请日：2014-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高本尚英 ,  盛田浩介 ,  千岁裕之

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/301 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B25/06 ,  B32B25/08 ,  B32B25/10 ,  B32B25/12 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/285 ,  B32B27/288 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B29/005 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/12 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/558 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供能够制作耐冲击性优良的二次安装半导体装置、并且能够实现二次安装工序的效率化的增强片及使用该增强片的二次安装半导体装置的制造方法。本发明为一种增强片，用于对在第1主面上形成有突起电极的一次安装半导体装置经由该突起电极与布线基板电连接而成的二次安装半导体装置进行增强，该增强片依次具备基材层、粘合剂层和热固性树脂层，所述粘合剂层的断裂强度为0.07MPa以上，且60～100℃下的熔融粘度为4000Pa·s以下。

公开(公告)号：CN105431937A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201480043139.2

申请日：2014-06-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 饭野智绘 ,  松村健 ,  志贺豪士 ,  盛田浩介

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/56 ,  H01L2223/544 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种密封用片，是电子器件的密封中使用的热固性的密封用片，一个面的表面粗糙度(Ra)在固化前为3μm以下。

公开(公告)号：CN112334562B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN201980043245.3

申请日：2019-06-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介

IPC: C09K3/10

Abstract: 提供一种密封剂片，其成形为片形状。上述密封剂片包含以下成分：一分子中具有2个以上环氧基的含环氧基的多硫化物聚合物(AB)、一分子中具有2个以上硫醇基的硫醇化合物(C)及光产碱剂(D)；或者，包含以下成分：一分子中具有2个以上硫醇基的含硫醇基的多硫化物聚合物(AC)、一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物(B)及光产碱剂(D)。

公开(公告)号：CN105143344A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480021494.X

申请日：2014-04-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介 ,  高本尚英 ,  花园博行 ,  福井章洋

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00 ,  C08L61/24

Abstract: 提供一种热固性树脂组合物和使用该热固性树脂组合物的半导体装置的制造方法，该热固性树脂组合物通过缓和半导体元件与被粘物的热响应行为的差异，能够确保构件材质的可利用性，并且能够制造连接可靠性高的半导体装置。本发明为包含环氧树脂和羟基当量为200g/eq以上的线型酚醛型酚醛树脂的半导体装置制造用的热固性树脂组合物。上述线型酚醛型酚醛树脂优选包含由下述结构式表示的结构(式中，n为0～12的整数)。

公开(公告)号：CN105122444A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480020025.6

申请日：2014-03-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介 ,  高本尚英 ,  花园博行 ,  福井章洋

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3157 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/606 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/295 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16268 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供在导热性优异的同时、可以良好地填充半导体元件与基板之间的空间的底部填充膜和密封片。本发明涉及一种底部填充膜，其含有树脂和导热性填料，上述导热性填料的含量为50体积％以上，相对于底部填充膜的厚度，上述导热性填料的平均粒径为30％以下的值，相对于上述底部填充膜的厚度，上述导热性填料的最大粒径为80％以下的值。

公开(公告)号：CN105074904A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480018225.8

申请日：2014-03-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介 ,  高本尚英

IPC: H01L23/29 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  C09K3/10 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/29 ,  B32B7/12 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/14 ,  C09K3/1006 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81123 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可缓和半导体元件与被粘物的热响应行为之差且用于安装半导体元件的对位简单的底部填充材料及具备其的密封片材、以及使用该底部填充材料的半导体装置的制造方法。关于本发明的底部填充材料，热固化处理前的雾度为70％以下，且在175℃下经1小时热固化处理后的储能弹性模量E'[MPa]及热膨胀系数α[ppm/K]在25℃下满足下述式(1)。10000＜E'×α＜250000[Pa/K]…(1)。

公开(公告)号：CN105051890A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480013601.4

申请日：2014-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高本尚英 ,  盛田浩介 ,  千岁裕之

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/301 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B25/06 ,  B32B25/08 ,  B32B25/10 ,  B32B25/12 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/285 ,  B32B27/288 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B29/005 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/12 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/558 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供能够制作耐冲击性优良的二次安装半导体装置、并且能够实现二次安装工序的效率化的增强片及使用该增强片的二次安装半导体装置的制造方法。本发明为一种增强片，用于对在第1主面上形成有突起电极的一次安装半导体装置经由该突起电极与布线基板电连接而成的二次安装半导体装置进行增强，该增强片依次具备基材层、粘合剂层和热固性树脂层，所述粘合剂层的断裂强度为0.07MPa以上，且60～100℃下的熔融粘度为4000Pa·s以下。