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公开(公告)号：CN1654538A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410100191.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L61/04 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。
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公开(公告)号：CN105874582B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201480069830.8
申请日：2014-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , C09J7/25 , C09J7/40 , C09J7/401 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J2203/326 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/12 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/32 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2221/68386 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供一种双面带有隔片的密封用片，其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B，在将密封用片与隔片A之间的剥离力设为F1，将密封用片与隔片B之间的剥离力设为F2，将除去密封用片以外的厚度设为t，将密封用片的面积设为A时，它们满足特定的关系。
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公开(公告)号：CN105555848B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201480051887.5
申请日：2014-09-09
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供可降低热固化性树脂片的体积收缩所致的翘曲变形、并且可靠性和保存性优异的半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法。本发明涉及一种半导体芯片密封用热固化性树脂片，其活化能(Ea)满足下述式(1)，且在150℃热固化处理1小时后的热固化物的玻璃化转变温度为125℃以上，上述热固化物在上述玻璃化转变温度以下的温度下的热膨胀系数α[ppm/K]及上述热固化物在25℃时的储藏弹性模量E’[GPa]满足下述式(2)。30≤Ea≤120[kJ/mol]···(1)10000≤α×E’≤300000[Pa/K]···(2)
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公开(公告)号：CN105874583A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480070338.2
申请日：2014-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/96 , B29C65/02 , B29K2667/003 , B29L2031/3481 , B32B3/08 , B32B5/18 , B32B5/20 , B32B7/10 , B32B7/12 , B32B15/046 , B32B15/06 , B32B25/08 , B32B25/12 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B37/06 , B32B37/182 , B32B37/185 , B32B37/187 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/20 , B32B2307/51 , B32B2307/536 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2367/00 , B32B2457/14 , C08J5/18 , C08J2363/02 , C08J2433/10 , C08J2461/06 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L2224/12105 , H01L2924/0665 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子部件装置的制造方法，包括：工序A，准备将电子部件固定在支撑体上的层叠体；工序B，准备电子部件密封用片；工序C，在电子部件上配置电子部件密封用片；工序D，对电子部件密封用片进行升温直至电子部件密封用片在探针初粘试验中的探针初粘力达到10gf以上为止，将电子部件密封用片临时固定于电子部件；和工序E，将电子部件埋入所述电子部件密封用片，形成电子部件被埋入电子部件密封用片的密封体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105849880A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480070975.X
申请日：2014-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/12 , H01L23/3128 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 提供可制造空隙少的半导体装置的半导体装置的制造方法。一种半导体装置的制造方法，其包括如下工序：层叠体具备芯片安装基板、在芯片安装基板上配置的热固性树脂片、以及具备与热固性树脂片接触的中央部和在中央部的周边配置的周边部的膜，将层叠体的周边部按压于与芯片安装基板接触的载台，由此形成具备载台和膜的密闭容器的工序；和使密闭容器的外部的压力高于密闭容器的内部的压力，由此利用热固性树脂片覆盖半导体芯片，并且在基板与半导体芯片的间隙中填充热固性树脂片的工序。
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公开(公告)号：CN105745750A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480063321.4
申请日：2014-10-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , C09J7/10 , C09J7/40 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/17181 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种双面带有隔片的密封用片，其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的厚50μm以上的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B。
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公开(公告)号：CN105453252A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043548.2
申请日：2014-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以将电子器件的热向基板排放的电子器件密封用树脂片及电子器件封装件的制造方法。本发明提供一种电子器件密封用树脂片，其具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层的热导率为1W/mK以上。
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公开(公告)号：CN105074892A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019319.7
申请日：2014-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以减少电子部件的位置偏移，同时减少电子部件向粘合片中的陷入的半导体装置的制造方法。本发明涉及半导体装置的制造方法，其包括：层叠工序，将树脂片配置在电子部件临时固定体上，该电子部件临时固定体具备粘合片以及配置于粘合片上的多个电子部件；和密封工序，在0.03～3MPa下对通过所述层叠工序得到的层叠体进行压制，形成具备多个电子部件以及覆盖多个电子部件的树脂片的密封体。
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公开(公告)号：CN100391995C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200510078342.6
申请日：2005-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G59/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种含有下列(A)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分的半导体密封用环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)用含有丙烯基或甲基丙烯基的有机硅烷偶合剂进行过表面处理的球状无机填充剂。
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