-
公开(公告)号：CN111799057A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010090509.5
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。
-
公开(公告)号：CN107003605A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580060818.5
申请日：2015-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种感光性导电膏，所述感光性导电膏即使在经过一体烧成的工序来制造具有导体层和内部的导体层的层叠型电子部件的情况下用于形成导体层，也能够抑制、防止在导体层与绝缘层之间产生脱层，且能够进行微小的图案化。本发明满足如下必要条件，即，包含：(a)导电性粉末，是整体的70.3质量％以上且85.6质量％以下；(b)感光性树脂组合物，含有碱溶性聚合物、感光性单体、光聚合引发剂、以及溶剂；以及(c)玻璃料，玻璃料相对于导电性膏的质量比，即，玻璃料/导电性粉末为0.020以上且0.054以下，且玻璃料的软化点为导电性粉末的烧结起始温度以上。作为玻璃料，使用软化点为560℃以上的玻璃料。
-
公开(公告)号：CN103917917B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280054319.1
申请日：2012-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 久保田正博
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物、使用它而形成的感光性膏，其即使在非氧气氛中进行热处理时，光固化物的热分解性也高且不产生碳的残留。其组成为含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)聚亚烷基碳酸酯，并且，相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％。作为聚亚烷基碳酸酯，使用聚丙撑碳酸酯。配合上述感光性组合物、溶剂和无机粉末而制成感光性膏。此外，作为无机粉末，使用绝缘性无机材料粉末或导电性金属粉末。
-
公开(公告)号：CN103069340B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201180041381.2
申请日：2011-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/287 , G03F7/0047 , G03F7/0325 , G03F7/033 , H05K3/0076 , H05K3/064
Abstract: 本发明提供一种在制造电路基板或多层基板等的情况下、在基板表面或构成多层基板等的各基板上形成所需的导体图案时使用的涂膜显影性优异的光反应性树脂组合物。该光反应性树脂组合物含有：(A)导电性粉末、(B)含有羧基的丙烯酸类共聚物或纤维素树脂、(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物、(D)光聚合引发剂。并且，该光反应性树脂组合物的特征在于，(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物的以五酯体/(五酯体＋六酯体)表示的五酯体比为25摩尔％以上，以低聚化体/(五酯体+六酯体+低聚化体)表示的低聚化体量为33摩尔％以下。
-
公开(公告)号：CN1211709C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN02142155.2
申请日：2002-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/02 , G03F7/0047 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/092 , H05K3/207 , H05K3/4629 , Y10S430/106 , Y10S430/111 , Y10S430/117 , H01L2924/00014
Abstract: 描述了一种高灵敏度和很少胶凝的光活性树脂组合物，和使用该组合物用光刻法制造具有高分辨率布线图和通孔的线路板和多层陶瓷基材的方法。该组合物含有含多价金属粉末和/或多价金属氧化物粉末的无机粉末、具有烯类不饱和双键的碱溶性第一聚合物、具有烯类不饱和双键的单体、光反应引发剂、有机溶剂和侧链上具有吡咯烷酮环的第二聚合物。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1403874A
公开(公告)日：2003-03-19
申请号：CN02141911.6
申请日：2002-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 久保田正博
CPC classification number: H05K3/02 , C04B41/009 , C04B41/5188 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , G03F7/0047 , H01L23/49822 , H01L23/49883 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/092 , H05K3/207 , H05K3/4629 , H05K2203/0514 , C04B35/10 , C04B41/0045 , C04B41/4539 , C04B41/4572 , C04B41/51 , C04B41/5022 , C04B41/5127 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种难以产生凝胶化，保存稳定性优良的，而且，与基板的接合力很高的，能形成细微、大厚膜图形的感光性导电胶。在含有贱金属粉末、具有酸性官能基的有机粘合剂、和感光性有机成分的感光性导电胶中，使用了实施表面氧化处理的贱金属粉末，同时添加了4价以上多价醇的与贱金属粉末表面存在的金属氢氧化物反应形成凝胶的物质。
-
公开(公告)号：CN1270494A
公开(公告)日：2000-10-18
申请号：CN00104855.4
申请日：2000-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G03F7/0047 , H05K1/092
Abstract: 揭示了一种形成导电图案的方法,它包括:将光敏性导电浆料施涂到载体1上,形成膜2,所述浆料包含具有酸性官能团的有机粘合剂、光敏性有机组分、多价金属粉末,以及沸点约为178℃或更高的一元醇化合物、阴离子吸附用材料和/或触变剂;对膜2进行曝光和显影,由此形成导电图案3a和3b;将形成于载体1上的导电图案3a和3b转印到陶瓷生坯片6上。本发明还揭示了制备陶瓷多层基材的方法。
-
公开(公告)号：CN1269386A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN00104782.5
申请日：2000-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所 , 日本国互应化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , G03F7/0048 , G03F7/027 , H05K1/092
Abstract: 本发明揭示了光敏型导电膏,它包含水溶的或碱溶的含有酸性官能团的有机粘合剂、光敏型有机成分、有机溶剂、导电粘例如铁或铜、沸点为178℃或更高的单醇化合物例如二丙二醇单乙基醚或二醇化合物例如1,5－戊二醇。所述光敏型导电膏具有优良的储藏稳定性,并能够始终如一地显影。
-
公开(公告)号：CN211376332U
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202020166582.1
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供电子部件和电子部件安装基板，在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN216749557U
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202122106593.8
申请日：2021-09-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供能够使外观良好的电子部件以及电子部件模块。电子部件具备：玻璃体，包含光敏剂；导体，配置于上述玻璃体，且作为电元件的至少一部分；端子电极，配置于上述玻璃体的外表面的上方，与上述导体电连接，且作为上述电元件的端子；以及绝缘膜，配置于上述玻璃体的外表面的上方，并反射或者吸收相当于上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.027 seconds)
