公开(公告)号：CN102939203A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201080067398.0

申请日：2010-04-30

申请人： 贝克顿迪金森法国公司

发明人： J·克里夫

IPC分类号： B41M5/24 ,  B41M1/40 ,  B41M7/00 ,  B41M1/12 ,  A61M5/31 ,  C03C17/28

CPC分类号： B41J2/442 ,  A61J2205/10 ,  A61M5/3129 ,  A61M2205/6072 ,  B41M1/12 ,  B41M1/40 ,  B41M5/24 ,  B41M5/262 ,  B41M7/009 ,  C03C17/005 ,  C03C23/0025

摘要： 本发明涉及用于标记包括至少一个透明壁（3）的容器（1）的方法，该方法包括以下步骤：a）将至少一个油墨斑点（5）施加在所述透明壁的外表面上，b）将所述透明壁加热，c）在所述透明壁的油墨斑点中雕刻数据基体（6）。本发明还涉及带有标记的容器和用于识别这种带有标记的容器的方法。

公开(公告)号：CN102640319A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080041459.6

申请日：2010-09-15

申请人： 栗村化学株式会社

发明人： 姜汉俊 ,  韩喜植 ,  郑宇植 ,  李星昊 ,  尹宗云 ,  金志姬 ,  李相珉

IPC分类号： H01M2/02

CPC分类号： H01M2/344 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B41M5/24 ,  B41M5/34 ,  B65D2203/02 ,  H01M2/0275 ,  H01M2/0287 ,  H01M2/0295 ,  H01M2/1094 ,  Y10T428/24876 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24901 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/265

摘要： 根据本发明的一个实施例的电池封装包含：基膜层；和印刷层，该印刷层被设置在基膜层的下面或上面，并且包括粘合剂树脂和炭黑。电池封装的基膜层或印刷层被激光照射部分地除去以暴露出下面的层。因此，根据本发明的电池封装，形状或标识语等等的大部分可以容易地被显示在外部以便通过激光照射识别。通过电池封装的可识别性和外部性，可以删除将单独的标签附接到电池封装的标签过程。

公开(公告)号：CN102407704A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110206805.8

申请日：2011-07-22

申请人： 安森美半导体贸易公司

发明人： 长谷川丰 ,  白石正章

IPC分类号： B41M5/00 ,  B41J2/44

CPC分类号： B41M5/24 ,  B23K26/364 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种激光加工方法及使用了该加工方法的半导体装置。在以往的激光加工方法中，存在扫描线的条数多、印刷时间难以缩短的问题。在本发明的激光加工方法中，例如，与英文字母“A”的外侧轮廓相应地进行第一次激光加工后，对其内侧区域，沿外侧轮廓进行第二次及以后的激光加工。此时，在第二次及以后的激光加工中，朝向加工区域的长度方向设定加工线(扫描线)，由此，加工线的条数大幅度减少。其结果是，印刷时间大幅度缩短，激光印刷的作业效率提高。

公开(公告)号：CN102196920A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980141835.6

申请日：2009-10-10

申请人： 拜尔材料科学股份公司

发明人： H.普德莱纳 ,  M-C.耶西尔达格 ,  G.特齐奥瓦拉斯 ,  D.波普森

IPC分类号： B41M5/24 ,  B41M7/00 ,  B42D15/10 ,  B41M3/14

CPC分类号： B41M5/24 ,  B41M7/0027 ,  Y10T428/24802

摘要： 本发明涉及ID卡用的层状结构，该层状结构上可以通过激光雕刻写入信息并且具有另外的在激光雕刻后施加于卡体上的层，并且限制或完全阻止随后借助于激光雕刻在卡上写入，并且因此限制或完全阻止包含的识别信息被伪造，和涉及阻挡其上可通过激光雕刻写入信息的层状结构的激光雕刻写入性的方法。

公开(公告)号：CN101758679B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200910273521.3

申请日：2009-12-31

申请人： 武汉立德激光有限公司

发明人： 柯西军

IPC分类号： B41M5/24 ,  B41J3/407 ,  B41J2/475

CPC分类号： B41M5/24 ,  B41M3/14

摘要： 本发明公开了一种在透明或半透明容器内表面进行激光内雕打标防伪识别码的方法，它是利用激光内雕，计算机点云软件系统对防伪识别码进行点云处理，计算机打标软件系统根据点云文件控制振镜及532nm绿光激光器的高脉冲峰值功率，高频率的10ns级脉冲激光束作用于透明或半透明容器表面内，使防伪识别码内雕打标于透明或半透明容器内表面上。将防伪识别码内雕刻到玻璃酒瓶内表面，使内雕打标防伪识别码永不磨损。其结构简单紧凑、内雕打码速度快、适应各类透明无色和有色玻璃酒瓶，可以广泛应用在白酒、红酒和啤酒行业的生产线酒瓶(在线)内雕打标。

公开(公告)号：CN101360583B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200680051342.X

申请日：2006-12-20

申请人： 莫尔塑料系统技术有限公司

发明人： T·甘格尔 ,  M·鲁德特

IPC分类号： B23K26/00

CPC分类号： H01S3/067 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/142 ,  B41J2/442 ,  B41M5/24 ,  H01S3/094003 ,  H01S3/094042 ,  H01S3/094053

摘要： 本发明涉及一种用于刻写标记牌(16)的装置，具有一激光刻写器、一用于标记牌(16)的支承平面(14)、一用于将标记施加到标记牌(16)上的刻写头(20)和一用于使刻写头(20)在支承平面(14)上方运动的运动单元(18)。本发明提出：激光刻写器具有一谐振器(26)和一与谐振器(26)在空间上隔开的、位置固定地设置的泵光源，该泵光源通过一光导体(28)与谐振器(26)连接，并且，谐振器(26)是刻写头(20)的一部分，或者激光刻写器具有一纤维激光器(40)以及一光导纤维(42)，其中，光导纤维(42)以其第一端连接在纤维激光器(40)的谐振器上，以引入输出耦合的激光光线，并以其第二端(44)装在刻写头(20)上。

公开(公告)号：CN102056749A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121258.4

申请日：2009-06-02

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 罗杰·M.·哈维 ,  沃伦·K.·史密斯

IPC分类号： B44C1/17 ,  B44C1/22

CPC分类号： B44C3/005 ,  B41M5/24 ,  B44C1/1712 ,  B44C1/22 ,  B44C3/082

摘要： 本发明涉及热转印标签，在将所述热转印标签转印到基底上之前，该热转印标签能被终端用户更改以显示可变数据。所述标签包含固定数据和提供或应用可变数据的区域，当标签贴在物体或产品上时，可通过该区域观察到所述可变数据。一种将可变数据或图形标记到热转印标签中的方法，该方法包括在位于热转印标签带或条上的油墨区域上冲孔或有选择地从该区域上去除油墨。油墨区域块被冲孔或油墨从油墨区域块部分上去除以形成与可变数据或图形相互关联并且能被设置成可被人或机器读取的图案或编码。

公开(公告)号：CN102036927A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118468.8

申请日：2009-04-14

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： R·S·瓦格纳

IPC分类号： C03C15/00 ,  C03C23/00 ,  B41M5/24

CPC分类号： B41M5/24 ,  C03C15/00 ,  C03C23/0025 ,  C03C2204/08

摘要： 一种在玻璃基板中形成微结构凹穴的方法，所述方法包括将第一激光脉冲投射到玻璃基板上，从而形成具有锥形结构的第一微结构凹穴。所述第一激光脉冲在玻璃基板的表面上可以具有第一点区域。还可以将第二激光脉冲投射到玻璃基板上，从而形成具有锥形结构的第二微结构凹穴，所述第二激光脉冲在玻璃基板的表面上具有第二点区域。所述第二点区域可以基本上与第一点区域相同，可以与第一点区域重叠，使得第一微结构凹穴和第二微结构凹穴之间的部分侧壁被烧蚀。在部分侧壁被烧蚀之后，所述第一和第二微结构凹穴各自的直径可以小于所述第一点区域的直径。

公开(公告)号：CN101926001A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200880125332.5

申请日：2008-10-15

申请人： 德州仪器公司

发明人： 阿野一章 ,  李文瑜

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/565 ,  B41M5/24 ,  B41M5/26 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 将半导体装置(100)的符号表示并入于薄薄片(130)中，所述薄片附接到所述装置的顶部，以其裸表面面向外。所述薄片的材料(约1μm到10μm厚)包含第一光学反射率及第一色彩的区域以及第二光学反射率及第二色彩的区域(133)，所述第二光学反射率及第二色彩不同于所述第一反射率及色彩且与其成对比。所述薄片材料的优选选择包含化合物邻甲酚酚醛环氧树脂及化合物双酚A，更优选地用化学品咪唑添加到膜材料。本发明的优选实施例为具有连接到衬底(102)的半导体芯片(101)的经封装装置；所述连接是通过形成具有顶部111a的弓的接合线(111)实现的。将所述芯片、所述线弓及所述衬底嵌入于囊封材料(120)中，所述囊封材料邻接所附接顶部薄片以使得弓顶部触及边界(131)。

公开(公告)号：CN101733547A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910225275.4

申请日：2009-11-18

申请人： 蒂萨公司

发明人： 阿恩·库普斯 ,  斯文·雷特

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/18

CPC分类号： B23K26/18 ,  B23K26/009 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/007 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B41M5/24 ,  B41M5/267

摘要： 本发明提供用高能辐射加工材料的方法，其中用高能辐射，具体地用激光束(9)照射聚合物基体(1)，其中辐射聚焦于焦点(11)，设置焦点(11)以使其位于面向辐射的聚合物基体表面之后，并引起聚合物基体(1)的材料去除，从而在聚合物基体(1)内形成反应空间(13)。