公开(公告)号：CN109148408A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810506630.4

申请日：2018-05-24

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 加治佐定

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H05K7/06 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/183 ,  H05K5/03 ,  H05K13/00 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838

摘要： 本发明提供一种电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。本发明的实施方式所涉及的电子元件安装用基板具备基板和金属层。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。基板具有金属层，该金属层位于第1层与第2层之间，具有第1导体层以及位于与第1导体层空出间隔的位置的第2导体层。在顶视下，间隔位于从金属层的一端的第1端部直到不同于第1端部的金属层的一端的第2端部为止的位置。在顶视下，金属层位于与平行于基板的1边并且通过基板的中心的第1假想线、以及在顶视下垂直于第1假想线并且通过基板的中心的第2假想线重合的位置。

公开(公告)号：CN109068566A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201811110523.6

申请日：2018-09-21

申请人： 北京梦之墨科技有限公司

发明人： 严启臻

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K13/0469 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K13/0465

摘要： 本发明公开了一种液态金属打印机及贴片组合机构，所述贴片组合机构，包括：工作面、贴片机构和焊接机构；还包括：横跨在所述工作面上方、沿Y轴方向移动的导轨横梁；所述导轨横梁上设置有X轴方向的滑轨，所述贴片机构和所述焊接机构通过所述滑轨装配在所述导轨横梁上，所述打印机构和所述修补机构分别沿所述滑轨在X轴方向移动。本发明中贴片机构和焊接机构设计在同一个导轨横梁上，节省了液态金属打印机的设备空间，避免了液态金属打印机内部存在过多的移动机构，从而简化液态金属打印机的硬件设备。

公开(公告)号：CN108811330A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810516793.0

申请日：2014-07-21

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 斯科特·A·里德 ,  休·R·理德 ,  托马斯·C·普伦蒂斯

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10

CPC分类号： H05K3/0085 ,  B05C5/0212 ,  B05C11/1021 ,  H05K3/4644 ,  H05K13/0469

摘要： 一种配给设备包括框架以及第一和第二配给单元，所述框架具有构台，所述构台被配置以提供在X轴和Y轴方向上的移动，所述第一和第二配给单元被连接到所述构台并且被配置以配给材料到衬底上。所述第二配给单元通过自动调整机构连接到所述构台。所述配给设备进一步包括控制器，所述控制器被配置以控制所述构台、所述第一配给器、所述第二配给器和所述自动调整机构的操作。所述自动调整机构被配置以在X轴和Y轴方向上移动所述第二配给器，以操控所述第一配给单元和所述第二配给之间的间距。进一步公开在所述衬底上配给材料的方法。

公开(公告)号：CN104620686B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201380047682.5

申请日：2013-09-16

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 乔纳森·乔尔·布卢姆 ,  迈克尔·E.·多尼兰

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/00 ,  H05K13/04 ,  H04N5/225

CPC分类号： H05K3/00 ,  H04N5/2254 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/0126

摘要： 一种分配系统包括框架、可移动地联接于框架的分配单元吊架和联接于分配单元吊架的分配单元。分配单元还包括联接于框架的视觉系统吊架和联接于视觉系统吊架的视觉系统。控制器联接于分配单元吊架、分配单元、视觉系统吊架和视觉系统。控制器配置成获取设置在电子基板上的基准点的图像、获取安置在电子基板上的物体的至少一部分的图像、将物体相对于分配单元取向并实施分配操作以将物体固定于电子基板。还公开了将材料分配在基板上的方法。

公开(公告)号：CN104107781B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201410150731.4

申请日：2014-04-15

申请人： 贝思瑞士股份公司

发明人： 鲁埃迪·格吕特尔 ,  克里斯托夫·科斯特 ,  保罗·安德烈亚斯·斯塔德勒

IPC分类号： B05C5/02 ,  B05C11/10

CPC分类号： B05C5/027 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0279 ,  B05C5/0295 ,  H01L21/6715 ,  H01L24/743 ,  H05K13/0469

摘要： 一种用于在衬底上分配粘合剂的装置，所述装置包括带有第一分配喷嘴（4）和至少一个第二喷嘴（6）的书写头（1）。所述装置能够在两种操作模式中操作，并且所述装置被构造为执行如下步骤，以便从一种操作模式改变到另一操作模式：提升所述书写头（1），收缩或延伸销（22），以及降低所述书写头（1）到预定工作高度，其中，在所述销（22）的收缩状态下，所述分配喷嘴（4、6）的末端到达在所述衬底上方的基本类似高度，并且其中，在所述销（22）的延伸状态下，所述至少一个第二分配喷嘴（6）的末端到达在所述衬底上方比所述第一分配喷嘴（4）的末端更高的高度。

公开(公告)号：CN105706545A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201380080868.0

申请日：2013-11-11

申请人： 富士机械制造株式会社

发明人： 手岛力茂

IPC分类号： H05K13/04 ,  B05C5/00

CPC分类号： H05K13/0469 ,  B05C5/0208 ,  B25J9/026 ,  B25J15/0433 ,  B25J15/0466 ,  H05K13/041 ,  H05K13/08 ,  H05K13/0812

摘要： 在元件安装装置中，能够将头保持体保持的头从安装有能够对元件进行保持及解除保持的吸嘴(13)的吸附头和安装有能够从排出口排出粘接剂的排出嘴的排出头中的一个头自动更换为另一个头。另外，管嘴相机在头保持体保持吸附头的情况下，使用光学系统单元(80)从侧方拍摄安装于吸附头的吸嘴位置(13a～13c)的吸嘴13来取得吸嘴图像数据。管嘴相机在头保持体保持排出头的情况下，使用光学系统单元(80)从侧方拍摄位于头保持体的中心轴上的排出嘴来取得排出嘴图像数据。并且，基于吸嘴图像数据进行元件关联检查，基于排出嘴图像数据进行排出关联检查。

公开(公告)号：CN105210459A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201380076352.9

申请日：2013-03-13

申请人： 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司

发明人： A.伯格斯特罗姆 ,  E.埃斯康 ,  J.伯格斯特罗姆 ,  M.达尔伯格

IPC分类号： H05K3/12 ,  B23K3/06 ,  B41J2/04 ,  B05C11/10 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B05B12/08

CPC分类号： B23K3/0638 ,  B05C5/02 ,  B05C11/1007 ,  B05C11/1034 ,  B23K3/0623 ,  B41J2/14 ,  B41J2002/14354 ,  B41J2002/14483 ,  H05K3/125 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/163

摘要： 公开了一种用于将粘性介质的小滴(22)喷射在基底(23)上的喷射器(1)。该喷射器包括喷射喷嘴(2)和冲击装置(6)，喷射喷嘴具有喷嘴空间(3)和喷嘴出口(4)，冲击装置用于冲击所述喷嘴空间中的一定体积的粘性介质，从而将粘性介质小滴从喷嘴空间经由喷嘴出口朝向基底喷射出。该喷射器还包括在喷射方向上布置在喷射喷嘴之后的传感器布置(5)，其中，传感器布置适于引导经过所述传感器布置的喷射的粘性介质小滴。

公开(公告)号：CN104900782A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510097453.5

申请日：2015-03-05

申请人： 钰桥半导体股份有限公司

发明人： 林文强 ,  王家忠

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC分类号： H05K13/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H05K1/0204 ,  H05K13/0469 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/063

摘要： 一种低CTE隔离件结合于树脂芯层中的线路板制作方法，其具有下列特征步骤：提供一黏着剂，其于平滑研磨顶面及底面处与金属化隔离件及树脂芯层相对两侧上的金属层实质上共平面，以便于平滑研磨底面处的黏着剂上沉积一金属桥，以连接该金属化隔离件与树脂芯层底面的周围散热件。此外，该方法亦于平滑研磨顶面处的黏着剂上沉积路由电路，以电性连接隔离件上的接触垫与树脂芯层上的端子垫。

公开(公告)号：CN102037800B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN200980118859.X

申请日：2009-02-09

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 休·R.·理德

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0469

摘要： 一种分配装置，包括框架，与该框架连接的支座，与该框架连接的门架，与该门架连接的第一分配单元，与该门架连接的第二分配单元，以及与该框架和该门架之一连接的成像系统。该成像系统可以设置为捕获第一图案和第二图案的至少一个图像，其中该第二图案与该第一图案相同。该分配装置进一步包括控制器，其设置为基于所述至少一个捕获的图像来检验该第一图案和该第二图案是否相对于彼此适当地定位在支座上，以允许第一分配单元在第一图案上以及第二分配单元在第二图案上同时进行分配操作。其他分配的实施例和方法进一步被公开。

公开(公告)号：CN104716054A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410627727.2

申请日：2014-11-10

申请人： 英特尔公司

发明人： S·奥斯特 ,  R·L·散克曼 ,  C·盖勒 ,  O·卡哈德 ,  J·S·古扎克 ,  R·V·玛哈简 ,  J·C·小马塔雅巴斯 ,  J·斯旺 ,  F·艾德 ,  S·利夫 ,  T·麦金托什 ,  T·T·喀姆盖恩 ,  A·艾尔舍比尼 ,  K·艾根

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/189 ,  G06F1/163 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。