公开(公告)号：CN110612175A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201880028510.6

申请日：2018-12-26

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供连续铸造性优异的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计为0.8～10％的Cu、余量由Sn组成的合金组成，且具有金属间化合物，距离软钎料合金的表面的厚度为50μm以上的区域中，金属间化合物的最大晶粒直径为100μm以下。

公开(公告)号：CN108367394B

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201780004316.X

申请日：2017-08-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  仓泽阳子

IPC: B23K35/26 ,  B23K3/02 ,  B23K31/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K101/42

Abstract: 提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。

公开(公告)号：CN108367394A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201780004316.X

申请日：2017-08-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  仓泽阳子

IPC: B23K35/26 ,  B23K3/02 ,  B23K31/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K101/42

Abstract: 提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。

公开(公告)号：CN105307812B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201480032811.8

申请日：2014-03-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 兴梠素基 ,  吉川俊策 ,  冈田咲枝 ,  糸山太郎 ,  小室秀之 ,  平井尚子 ,  清水庆太朗

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/0059 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。

公开(公告)号：CN106964917A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201610934617.X

申请日：2012-06-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山中芳恵 ,  立花贤 ,  吉川俊策 ,  野村光

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。

公开(公告)号：CN105283267A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480032795.2

申请日：2014-03-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 兴梠素基 ,  吉川俊策 ,  冈田咲枝 ,  糸山太郎 ,  小室秀之 ,  平井尚子 ,  清水庆太朗

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/0059 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，经时稳定性优异，而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末，所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。

公开(公告)号：CN104870673A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201280077824.8

申请日：2012-12-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 铃木诚之 ,  平井尚子 ,  吉川俊策 ,  立花贤 ,  藤卷礼 ,  野村光

IPC: C22C13/00 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。

公开(公告)号：CN104023902A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064851.1

申请日：2012-12-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  吉川俊策 ,  石桥世子 ,  藤卷礼

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/14 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  C22C13/00 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L27/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供对Cu面、Ni面均显示出优异的润湿性的焊料合金。采取包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、根据需要还包含Ti：0.02～0.1质量％、和/或Co：0.01～0.05质量％、余量为Sn的合金组成。

公开(公告)号：CN118321783A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410225028.9

申请日：2024-02-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  吉川俊策 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大 ,  杉泽昂太 ,  铃木滋人

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/14 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：超过0％且为0.9％以下、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：0.001～0.020％、且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。

公开(公告)号：CN115397605B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202180028097.5

申请日：2021-02-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.005～0.090％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和下述(2)式。0.006≤(Ag+Cu+Ni)×Ge