公开(公告)号：CN1537407A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN01818070.1

申请日：2001-10-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西野贤一 ,  金山真司 ,  辻慎治郎 ,  伊田雅之 ,  西本智隆

IPC: H05K1/11 ,  H05K13/04 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00

Abstract: 这种器件安装设备(30)将一种FPC板(12)安装到一个LCD板(11)上。LCD板(11)的一条侧边边缘上带有一个第一电极区域(11b)，其另一条侧边边缘上带有一个第二电极区域(11c)。FPC板(12)的一条侧边边缘上带有一个第一区域(12a)，其另一条侧边边缘上带有一个第二区域(12b)。一个第一器件安装器(31)将第一区域(12a)安装到第一电极区域(11b)上。一个第二器件安装器(32)将第二区域(12b)安装到第二电极区域(11c)上。在第二器件安装器(32)中，第二区域(12b)在一个ACF供应区域(170)上脱离第二电极区域(11b)，并在一个预压紧接合区域(180)上释放。

公开(公告)号：CN1138462C

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN98116697.0

申请日：1998-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  高桥健治 ,  那须博

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/041 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明涉及零件供给装置及其方法，该装置的特点是使吸附喷嘴旋转的旋转机构具备使吸附喷嘴绕其轴线转动的转动机构，此外，控制机构按照检测机构检测的下一被选取零件绕相对选取此零件的吸附喷嘴轴线的旋转偏移量、控制使吸附喷嘴在吸附对应零件前绕轴线旋转必要角度，具有即使零件位置相对吸附喷嘴绕其轴线产生偏移，也能克服此问题正确地吸附、选取零件的效果。

公开(公告)号：CN1440568A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN01812387.2

申请日：2001-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  吉田幸一 ,  池谷雅彦 ,  前贵晴 ,  金山真司 ,  今西诚 ,  东和司 ,  福本健治 ,  和田浩

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。

公开(公告)号：CN1206223A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN98116378.5

申请日：1998-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  中尾修 ,  金山真司 ,  山本章博 ,  今西诚 ,  吉田幸一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种凸起接合方法,在贯通于毛细管的金属线的顶端形成金属球,使毛细管下降并检测毛细管上下方向的变位,在金属球与IC抵接时检测IC的电极形成部位的位置,将金属球按压到电极形成部位而形成凸起台座,然后使毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量,以凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度,使毛细管再次下降到停止位置高度而使金属线与凸起台座接合,然后提拉金属线使凸起台座与金属线的接合部断裂,该方法可防止形成不良的凸起,缩短凸起的形成时间。