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公开(公告)号：CN1104749C
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN97122167.7
申请日：1997-11-20
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 中野一博
CPC classification number: H05K1/0253 , H03B5/1841 , H03B2201/014 , H05K1/162 , H05K3/0038 , H05K3/027 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2203/171 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供一种共振频率可调整的叠层式电子零件，它包括内部设有微型带状线路的第1电介质层；通过该第1电介质层与上述微型带状线路相对的导电性共振频率调整层；通过第2电介质层与上述共振频率调整层相对、并且与该共振频率调整层电气连接的接地层；该共振频率调整层具有通过第1电介质层与微型带状线路相对的多条平行电极和连接这些平行电极的各一端的连接部，该连接部形成在不与微型带状线路相对的位置。该电子零件不需功率大的激光装置就能调整，能防止微型带状线路的氧化和裂缝和实现小型化。
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公开(公告)号：CN1098023C
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN96192508.6
申请日：1996-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0201 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979 , H05K2201/09881 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠，同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积，使向8和8L中填充的填充树脂13的量，在整个印刷电路板的范围内相同，使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印刷电路板。倘采用这种印刷电路板，由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠，且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同，故在把已设置在已在印刷电路板上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时，可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1318274A
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN99811085.X
申请日：1999-09-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01L29/40 , H01L21/4763 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/03 , H05K3/064 , H05K3/244 , H05K3/382 , H05K3/403 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09645 , H05K2201/09681 , H05K2203/1178
Abstract: 由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
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公开(公告)号：CN1154645A
公开(公告)日：1997-07-16
申请号：CN96122781.8
申请日：1996-09-14
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0233 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K1/165 , H05K3/4688 , H05K2201/0191 , H05K2201/086 , H05K2201/09263 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/10015 , H05K2201/10689
Abstract: 提供一种多层印刷电路板，它包括电源层(7)，接地层(6)，信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11)，交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感，由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径，由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。
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公开(公告)号：CN1119903A
公开(公告)日：1996-04-03
申请号：CN94191542.5
申请日：1994-02-01
Applicant: AST研究公司
Inventor： E·D·苏斯基
CPC classification number: H01P3/085 , H01P3/081 , H01P3/088 , H05K1/0224 , H05K1/0237 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K9/0039 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09681
Abstract: 一种屏蔽柔软电缆包括由导电元件组成的方形的第一屏蔽栅网。第二屏蔽栅网也形成方形。两个栅网在两个方向上都相互偏移方形顶点的对角线间距的一半而定位。电信号导线定位于两个栅网之间并沿着各方形顶点的连接延伸以维持信号线的受控阻抗。一种电路板包括由导电元件形成的方形栅网所配置的参考平面。电信号导线定位于邻近该栅网的平面上。构成栅网的铜用量百分数的减少增加了信号导线的特性阻抗而不增加电路板的厚度、不减少导线的宽度或厚度且不必使用非均匀或非标准介质。该电路板提供信号导线使用更大范围的阻抗，可允许在不降低信号质量或损失信号密度的情况下传输信号，同时提供可接受的屏蔽能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109391095A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810892078.7
申请日：2018-08-07
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H02K11/30
CPC classification number: H05K1/0207 , H02K11/33 , H02K11/40 , H02K2211/03 , H05K5/006 , H05K5/04 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H05K2201/09027 , H05K2201/09063 , H05K2201/093 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H02K11/30
Abstract: 提高了电子设备的可靠性。电子设备具有布线基板以及由金属制成的用于支撑布线基板的外壳。具有开关功率晶体管的半导体器件安装在布线基板处。在布线基板处形成导电膜的接地图案以及导电膜的热辐射图案。热辐射图案不与安装在布线基板处的任何电子部件电耦合，并且也不与接地图案电耦合。接地图案与半导体器件在布线基板的厚度方向上重叠。热辐射图案与接地图案在布线基板的厚度方向上重叠，并且与外壳和布线基板彼此接触的区域重叠。
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公开(公告)号：CN104936374B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201510089080.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H01P1/227 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09718 , H05K2201/10931
Abstract: 本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。
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公开(公告)号：CN108617084A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201810631408.7
申请日：2018-06-19
Applicant: 信利光电股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K2201/0317 , H05K2201/093
Abstract: 本发明公开了一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法，其中抗电磁干扰软性电路板包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。所述抗电磁干扰软性电路板和制作方法，通过采用绝缘胶水层覆盖电子元器件区，可以无视电子元器件区凹凸不平的表面，从而进行表面绝缘，然后采用导电胶层覆盖绝缘胶水层，与电路板主体的地回路走线连接，实现对电路板主体的电子元器件区的电磁屏蔽，结构简单，成本低，可以对任意形貌的软性电路板进行电磁屏蔽，适用性广。
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公开(公告)号：CN107885285A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710886313.5
申请日：2017-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01B11/002 , G01P13/00 , G01P15/0802 , G03B5/04 , G03B13/36 , G03B2205/0069 , H02J7/0068 , H02J7/025 , H02K1/22 , H04N5/225 , H04N5/23287 , H05K1/0228 , H05K1/189 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , G06F1/182 , H04N5/2251 , H04N5/2257
Abstract: 提供一种电子设备及其噪声控制方法。所述电子设备包括：缆线，具有形成第一电源线的第一层和形成第二电源线的第二层。所述第一层和第二层设置成垂直堆叠结构。所述缆线消除了由对电子设备的电池单元进行充电和放电时的电流产生的磁场，并且去除了由电子设备的含线圈组件产生的磁场引起的噪声。其他各种实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN104347577B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201410386659.5
申请日：2014-08-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/07
CPC classification number: H01L23/5226 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L29/2003 , H01L29/778 , H01L2224/48091 , H05K1/0262 , H05K1/181 , H05K2201/0761 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09972 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。一种重新分布板包括：第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；以及非传导层。第二传导层通过非传导层与第一传导层间隔开。重新分布板还包括传导连接件，从重新分布板的安装表面延伸到第二传导层。传导连接件被第一传导层的低电压连线围绕。
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