存储装置
    54.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102314934B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201110185434.X

    申请日:2011-06-30

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: G11C11/16 G11C11/15

    摘要: 本发明公开了一种存储装置,所述存储装置含有包括以形成阵列的方式布置的存储器件的单元阵列。各所述存储器件具有:用于基于磁体的磁化状态存储信息的存储层;具有固定的磁化方向的磁化固定层;位于所述存储层与所述磁化固定层之间的隧道绝缘层,在将信息写入到所述存储层的操作中,产生在所述存储层和所述磁化固定层的层叠方向上流动的写入电流,以改变所述存储层的磁化方向,所述单元阵列被分为多个单元块,任意一个特定的所述存储器件的所述存储层的热稳定性的值是含有所述特定的存储器件的所述单元块所特有的。本发明的存储装置能够增大存储器件中能够进行的写入操作的次数并且能够增加存储在存储器件中的信息的保持时间的长度。

    形成磁性隧道结结构和形成磁性随机存取存储器的方法

    公开(公告)号:CN102479918B

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201110386624.8

    申请日:2011-11-29

    摘要: 公开了形成磁性隧道结结构和形成磁性随机存取存储器的方法。一种制造磁性隧道结结构的方法,包括:通过在基板上顺序地堆叠第一磁性层、隧道介电层、和第二磁性层来形成磁性隧道结层。掩模图案形成在第二磁性层的区域上。通过执行至少一个蚀刻处理和至少一个氧化处理多次来形成磁性隧道结层图案和在磁性隧道结层图案的至少一个侧壁上的侧壁介电层图案。至少一个蚀刻处理可以包括第一蚀刻处理,其使用惰性气体和掩模图案来蚀刻磁性隧道结层的一部分以形成第一蚀刻产物。至少一个氧化处理包括第一氧化处理,其氧化附着在磁性隧道结层的蚀刻侧上的第一蚀刻产物。

    包括嵌入式磁性隧道结的逻辑芯片

    公开(公告)号:CN104995683A

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201380073040.2

    申请日:2013-03-15

    申请人: 英特尔公司

    摘要: 实施例将诸如自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)等的存储器集成在逻辑芯片内。STT-MRAM包括:磁性隧道结(MTJ),其具有上MTJ层、下MTJ层、以及直接接触所述上MTJ层和所述下MTJ层的隧道势垒;其中,所述上MTJ层包括上MTJ层侧壁,并且所述下MTJ层包括与所述上MTJ层水平偏移开的下MTJ侧壁。另一个实施例包括:存储器区域,其包括MTJ;以及逻辑区域,其位于衬底上;其中,水平面与所述MTJ相交,第一层间电介质(ILD)材料与所述MTJ相邻,并且第二ILD材料包括在所述逻辑区域中,所述第一和第二ILD材料彼此不等同。本文中还描述了其它实施例。