公开(公告)号：CN101065712B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200580028356.5

申请日：2005-08-26

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 仁科努 ,  中村洋一

IPC: G03G5/147 ,  G03G5/05

CPC classification number: G03G5/14773 ,  G03G5/0507 ,  G03G5/051 ,  G03G5/0514 ,  G03G5/0567 ,  G03G5/0578 ,  G03G5/14704 ,  G03G5/14708 ,  G03G5/1476

Abstract: 提供一种用于电子照相的高耐久的光敏制品，该制品具有润滑性优良的表面，不易划伤或损伤，并且没有发生因形成膜等而造成的图像缺陷，其调色剂的脱模性能良好。所述用于电子照相的光敏制品具有导电基底、在其上的至少一层光敏层，该光敏制品在其最外层含有包封有润滑油的微胶囊。微胶囊较好包含无机多孔颗粒或有机聚合物材料，所述润滑油较好是硅油或含氟油。

公开(公告)号：CN1783473B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200510128716.0

申请日：2005-11-25

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 冈本健次

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/053 ,  C23C4/02 ,  C23C24/04 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C23C28/345 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1344 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种绝缘衬底设有：作为基底构件的金属基底；用气溶胶淀积法形成在金属基底上的室温冲击固化膜；和用冷喷涂法形成在绝缘层上的热喷涂涂层的电路图案。一种半导体器件包含这种绝缘衬底，从而提高了热辐射特性。

公开(公告)号：CN101981513A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980103988.1

申请日：2009-02-17

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 北川清三 ,  中村洋一 ,  江森弘 ,  田中靖 ,  一柳洋幸

IPC: G03G5/047 ,  G03G5/05 ,  G03G5/147 ,  G03G9/087

CPC classification number: G03G5/047 ,  G03G5/0535 ,  G03G5/0616

Abstract: 在带正电荷型高速、高分辨率彩色设备中，获得了具有极佳点再现性和色调再现的电子照相感光体和电子照相装置。另外，提供了一种电子照相感光体，可以仅仅通过调节膜厚度比例，就可使各种装置获得最佳的灵敏度特性。在层叠型带正电荷的电子照相感光体中，其包括位于导电性支承体上的至少由一种空穴传输材料和第一粘合剂树脂形成的电荷传输层，以及至少由一种电荷发生材料、空穴传输材料、电子传输材料和第二粘合剂树脂形成的电荷发生层，这些层按顺序层叠，所述电荷发生层中电荷发生材料的含量大于0.7重量％且小于3.0重量％。

公开(公告)号：CN1920675B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200610126566.4

申请日：2006-08-28

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 矢萩秀隆

IPC: G03G5/04 ,  G03G5/02

CPC classification number: G03G5/102 ,  G03G5/005 ,  G03G5/104 ,  G03G2215/00957

Abstract: 本发明提供一种能够防止涂敷液中的填充剂凝集在形成于铝粗制管的表面上的蚀刻坑内，能够得到不产生印字障碍的电子照相感光体的制造方法以及电子照相感光体。上述电子照相感光体的制造方法，其特征在于：在对铝圆筒基板表面进行切削加工后，利用水性洗涤剂对该切削加工后的铝圆筒基板表面进行脱脂洗涤，在该脱脂洗涤后的铝圆筒基板上，涂敷形成含有填充剂的涂敷层，其中，使用Ni浓度以重量比率计为50ppm以下的铝圆筒基板作为所述铝圆筒基板。

公开(公告)号：CN101931007A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010207349.4

申请日：2010-06-18

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 北村睦美 ,  武井学

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其能够在活性区和终端区改变单位单元的间距的情况下在其过渡区的单位单元内实现电荷平衡，从而能够防止耐压降低。将过渡区(22)的p隔离区域的形状相对于活性区(21)和终端区(23)改变，在活性区(21)、过渡区(22)和终端区(23)的各p隔离区域(4a)、(4b)、(4c)和n漂移区域(3)取得电荷平衡，由此实现防止耐压降低。

公开(公告)号：CN101905388A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201010240767.3

申请日：2006-02-28

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 両角朗 ,  征矢野伸 ,  高桥良和

IPC: B23K35/26 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: C22C13/02 ,  H01L24/33 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明要解决的问题是提高锡(Sn)-锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3-5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。

公开(公告)号：CN101523597B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200780038264.4

申请日：2007-12-11

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  富士电机系统株式会社

Inventor： 青木一雄 ,  鹤冈纯司 ,  安井诚二 ,  蒲田靖 ,  征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/24 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明能够使在上下方向配设成对的基板并将填充材料填充在下侧基板的周围而成的电子电路装置小型且廉价，并且关于上侧基板的耐振动性，使其耐振动性较高、可靠性较高。该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板(5)；形成有对主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板(6)；以及在周边部的外面具有主电路以及驱动控制电路的外部导出端子(9)并在比周边部靠内侧的位置具有基板收纳空间的树脂外壳(3)，是上侧基板(6)位于下侧基板(5)的上方的配置，用填充材料填充下侧基板(5)的上方空间而成。为构成该电子电路装置而将填充材料设为树脂并具备利用处于硬化状态的树脂被定位固定在比下侧基板靠上方的位置的支撑体(2)，用此支撑体(2)来固定支撑上侧基板(6)。

公开(公告)号：CN101877529A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN201010150674.1

申请日：2010-03-16

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 上野胜典

IPC: H02M1/08 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L29/7815 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/7803 ,  H01L29/7813 ,  H02M7/003 ,  Y02B70/1483

Abstract: 本发明的目的是通过将WBG半导体用作逆变器电路的开关元件来获得具有高可靠性和高负载短路耐受能力同时保持低导通电阻的半导体器件。在应用于逆变器电路的开关元件的半导体器件中，半导体材料的带隙比硅的带隙宽，设置了在主晶体管短路时限制电流的电路，而且主要用于让电流通过的主晶体管、并联连接至主晶体管并检测与流过主晶体管的电流成比例的微电流的感测晶体管、以及基于感测晶体管的输出来控制主晶体管的栅极的横向MOSFET形成在同一半导体上。

公开(公告)号：CN101796216A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200980100302.3

申请日：2009-03-02

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 横山胜治

IPC: C23C16/54 ,  B65H5/06 ,  H01L21/677 ,  H01L31/04

CPC classification number: C23C14/54 ,  B65H23/0324 ,  B65H23/038 ,  B65H2301/323 ,  C23C14/562 ,  C23C16/52 ,  C23C16/545 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67721 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1876 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供薄膜叠层体的制造装置和方法。其即使在使带状挠性基板的宽度方向朝向铅垂方向的同时，将基板在水平方向上搬送较长的距离，也能够高精度地维持基板的铅垂方向上的位置。当在带状挠性基板(1)的表面叠层多层薄膜而制造薄膜叠层体时，将配置在多个成膜室之间的间隔中的至少一个间隔内、夹着基板的铅垂方向上侧的端部的至少一对夹持辊(52U)设置为，该夹持辊的旋转方向相对于基板(1)的搬送方向成角度(θU)地向上方倾斜，通过使该夹持辊(52U)夹着基板(1)的力变化，能够在基板(1)产生上升的力(Fx)，从而控制基板(1)的高度。

公开(公告)号：CN101226820B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200710164854.3

申请日：2007-12-27

Applicant: 浙江大学 ,  富士电机系统株式会社

Inventor： 徐德鸿 ,  伍晓峰 ,  张艳军 ,  陈怡 ,  大熊康浩 ,  三野和明

IPC: H01F27/40 ,  H01F27/24 ,  H01G4/40 ,  H03H7/01

Abstract: 本发明公开的柔性电路板实现的EMI滤波器中共模电感与差模电容集成结构包括：由第一磁芯和第二磁芯形成的闭合磁路，在闭合磁路的磁芯柱上绕有筒状多层并联柔性电路板，所说的筒状多层并联柔性电路板由位于两个绝缘层之间的2N个铜箔层和2N-1个绝缘介质层相互交错叠置形成的板材绕制构成，N为正整数，且所有奇数层铜箔的首端短接、末端短接，所有偶数层铜箔的首端短接、末端短接。由于柔性电路板具有很好的柔软性能，可以弯折卷曲，可以方便的绕在磁芯上，实现电感和电容的集成，而通过筒状多层并联柔性电路板可以增大集成差模电容值。应用本发明有利于进一步减小EMI滤波器体积，提高电力电子变换器功率密度。