公开(公告)号：CN1985552B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200580018642.3

申请日：2005-04-20

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 中西佑几 ,  坂田英人 ,  五十岚昭彦

IPC: H05K3/20 ,  G06K19/00

CPC classification number: H05K3/046 ,  H05K3/041 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T156/1054

Abstract: 本发明提供一种简单且低廉地制造非接触型数据载体的导电元件如无线标签的方法。一种用于制造非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：印刷工序，其中将结合剂层(5)以预定图案印刷在移动的基材(4)的表面上；结合工序，其中将导电层(6)层叠在结合剂层(5)上，并加热以结合；冲压工序，其中在基材(4)上以前述预定图案冲压导电层(6)；和分离工序，其中将导电层(6)的多余部分(6b)与基材(4)分离。因此，不需要准备常规的多层层叠片，从而可减少材料的消耗。

公开(公告)号：CN102574365A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080042570.7

申请日：2010-06-25

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社PI技术研究所

Inventor： 野崎充 ,  野本昭宏 ,  秋山教克 ,  永田英史 ,  矢野真司

IPC: B32B15/088 ,  C25D7/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C25D1/04 ,  C25D5/022 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/0678 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供一种树脂复合电解铜箔，其具有进一步改进的耐热性，和当在去污处理之后以添加法工艺进行镀覆处理时增强的镀覆粘合强度。具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm-3.0μm范围内和亮度值为30以下的粗糙化表面形成在电解铜箔(A)的一个表面上，并且树脂组合物(B)的层形成在粗糙化表面上，其中所述树脂组合物(B)包含通过交替地和重复地连接由第一结构单元和第二结构单元组成的酰亚胺低聚物而构成的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。

公开(公告)号：CN102574364A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080049525.4

申请日：2010-10-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 小野俊之

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/022 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供抑制了皱褶或折痕的两面覆铜叠层板的制造方法，和在该制造方法中使用的一组铜箔。本发明具有在第1铜箔的单面形成树脂层的第1步骤，和在该树脂层上叠层第2铜箔并进行加热，而得到两面覆铜叠层板的第2步骤，该制造方法使用第1铜箔和第2铜箔，当第1铜箔的应力σA＝EA×EB／（EA＋EB）×（ΔLA－ΔLB）×1000、第2铜箔的应力σB＝EA×EB／（EA＋EB）×（ΔLB－ΔLA）×1000、且将σA和σB中为负值的一者设为σγ时，|10×σγ|≤YSγ。其中，EA：将第1铜箔在350℃保持30分钟并冷却至室温后，再次在350℃保持30分钟并冷却至室温时宽度方向上的杨式模量；ΔLA：第1铜箔的宽度方向上的尺寸变化率；YSγ：拉伸试验中铜箔的0.2%屈服强度。

公开(公告)号：CN101851769B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910168343.8

申请日：2006-03-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松田光由 ,  酒井久雄 ,  朝长咲子 ,  土桥诚

IPC: C25D1/04 ,  C25D1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/05 ,  H05K3/38 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。

公开(公告)号：CN102471913A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080031106.8

申请日：2010-07-07

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 小黑了一 ,  加濑光路 ,  星野和弘

IPC: C25D7/06 ,  C23C28/00 ,  C25D5/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D5/48 ,  C23C30/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/562 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0628 ,  C25D11/38 ,  H05K1/167 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12076

Abstract: 本发明提供一种带电阻层铜箔，其在作为电阻元件的情况下电阻值的离散小，能够充分维持与层叠的树脂基板间的贴附性，作为用于刚性及柔性基板的电阻元件，具有优异的特性。本发明的带电阻层铜箔，在铜箔的一侧表面设有作为电阻元件的金属层或合金层，在该金属层或合金层的表面实施利用镍粒子的粗化处理。本发明的带电阻层铜箔的制备方法，是在电解铜箔的粗糙面上设有由含磷镍所形成的电阻层，所述电解铜箔具有由柱状晶粒所构成的晶体，所述粗糙面的质地以JIS-B-0601规定的Rz值计在2.5～6.5μm的范围；在该电阻层的表面实施利用镍粒子的粗化处理，所述粗化处理的粗糙度以JIS-B-0601规定的Rz值计在4.5～8.5μm的范围，合金层例如由含磷镍形成。

公开(公告)号：CN102421725A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080019205.4

申请日：2010-03-26

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： J·舒尔茨-哈德 ,  L·米勒

IPC: C04B37/02 ,  C04B41/90 ,  B32B18/00 ,  C04B41/52 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/38 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/95 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及金属-陶瓷-基板，所述基板具有多层、板状陶瓷材料，且具有至少一个设置在所述陶瓷材料的表面侧的金属化，所述金属化通过直接键合(DCB方法)或活性焊料与陶瓷材料结合，其中所述陶瓷材料由至少一个由氮化硅构成的基层或内层构成，并且其中设置有至少一个金属化的陶瓷材料的表面侧由施加在至少一个基层上的由氧化陶瓷构成的中间层形成。

公开(公告)号：CN102414700A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080018548.9

申请日：2010-04-28

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 后藤宽佳

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07754 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

Abstract: 一种天线片的制造方法，包括：施压工序，通过按压单元，从以热塑性树脂作为形成材料的基板的至少一侧的面对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行按压，其中，该天线线圈和/或连接图案设置于基板的一侧的面且以金属材料作为形成材料，导电构件设置于基板的另一侧的面且以金属材料作为形成材料；焊接工序，对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行焊接。

公开(公告)号：CN102413632A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110209196.1

申请日：2011-07-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D5/10 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板，其能抑制由热、经时引起的电路布线的软化现象、提高耐久性，并且改善脆性、抑制裂纹的产生。所述布线电路基板为在基板的绝缘层(1)上具备由金属覆膜形成的电路布线(2)的布线电路基板，上述电路布线(2)由三层以上的铜系金属覆膜的层叠体形成，构成其最下层(2a)和最上层(2c)的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为100～400MPa，构成介于最下层(2a)和最上层(2c)之间的层(中间层(2b))的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为700～1500MPa。

公开(公告)号：CN101472391B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200810185016.9

申请日：2008-12-26

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 室贺岳海 ,  横沟健治

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种具有优良的耐弯曲特性的铜箔。在对该铜箔实施300℃加热处理前的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为B，在实施所述300℃加热处理后的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为A，两者之比即B/A为1.2～3.0。

公开(公告)号：CN101695215B

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN200910173270.1

申请日：2002-08-30

Applicant: GBC金属有限责任公司

Inventor： S·F·陈 ,  W·L·布伦尼曼 ,  A·瓦克 ,  N·尤克万

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  C25D5/10 ,  B32B7/06 ,  B32B15/20

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D1/04 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/265

Abstract: 一种包含托片(12)的复合材料(10)，该托片(12)包含具有基本一致粗糙度的第一面，电解沉积铜箔层(14)，该铜箔层具有相反的第一和第二面且具有0.1微米至15微米的厚度。整个铜箔层(14)是从含铜的碱性电解液沉积的，在托片(12)的第一面和铜箔层(14)的第二面之间安置分离层(16)且与两个面都接触，该分离层可以有效促进铜箔层(14)和托片(12)分离。