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公开(公告)号：CN102293068B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201080005398.8
申请日：2010-01-28
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 小山兼司
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663
Abstract: 提供了多层印刷电路板，其包括：信号接地图案；通过缝隙部分形成的框架接地图案；外部接口组件，通过延伸越过缝隙部分的信号布线与半导体装置连接；以及两个具有导电性的连接部件，被对称地布置以使得连接部件夹着信号布线并且延伸越过缝隙部分。利用该配置，在框架接地图案和信号接地图案之间形成返回电流路径，由此提高对诸如静电放电噪声之类的外来噪声的耐性，并且抑制辐射噪声。
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公开(公告)号：CN103081146A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180042779.8
申请日：2011-08-23
Applicant: CCS株式会社
Inventor： 三浦健司
CPC classification number: H05K3/0052 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0287 , H05K2201/0909 , H05K2201/093 , H05K2201/10106 , H05K2203/0228 , H05K2203/175 , Y10T83/0581
Abstract: 本发明的目的是：能够将LED配线基板分割成各种尺寸，且在分割的前后既能够使用，又可以使该分割作业简单化，以及使电路设计简单化。具体地，本发明在LED配线基板（2）的平面方向上形成有用于与LED（21）通电的配线图案（P4）、（P5），用于将LED配线基板（2）分割成多个的分割槽（2M）在LED配线基板（2）的表面上形成于厚度方向上，且被设置为在平面方向上横切配线图案（P4）、（P5），由所述分割槽（2M）所分割之前的基板整体是能够使用的，且沿所述任一分割槽（2M）所分割的分割元件都是能够使用的。
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公开(公告)号：CN101292393B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200680038793.X
申请日：2006-10-10
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0222 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2223/6622 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09663 , H05K2201/09718
Abstract: 提供在多层PCB中，在宽频带中具有高电气性能和高屏蔽性能的垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装，以及半导体芯片垂直信号路径。在用于多层PCB的垂直信号路径中，波导通道是一个导体，其包括信号通孔(201)、围绕该信号通孔的接地通孔(202)的组件、从PCB的导体层连接到接地通孔的接地板、连接接地通孔和电源层的闭合接地带线(205)中的至少一个。
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公开(公告)号：CN101772255B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200910165428.0
申请日：2009-08-03
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H05K1/00 , H05K3/00 , G02F1/13357 , F21S8/00 , F21V7/00 , F21V8/00 , F21V23/00 , F21V5/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/147 , H05K3/244 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
Abstract: 一种用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板包括具有第一和二面的柔性基膜；第一面上的金属线；在金属线上并覆盖第一面中部的覆层；在金属线上并在第一面两端处的第一镀金图案；金属图案，其包括分别在第二面两端的第一和二子图案，第一和二子图案之间的多个第三子图案；包括第一子图案上的第四子图案、第二子图案上的第五子图案、第三子图案上的第六子图案的第二镀金图案，第一子图案和第四子图案形成的第一双层图案与第三子图案和第六子图案形成的第二双层图案之间的第一沟槽、第二子图案和第五子图案形成的第三双层图案与第三子图案和第六子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、相邻第二双层图案之间的第三沟槽分别暴露第二面的一部分。
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公开(公告)号：CN101741929B
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN200810305413.5
申请日：2008-11-06
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0224 , H01H13/78 , H01H2203/036 , H01H2239/008 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H04M1/0277 , H04M1/23 , H05K1/0215 , H05K1/0259 , H05K1/11 , H05K2201/093 , H05K2201/10098
Abstract: 一种无线通信装置，包括天线及电路板，所述天线与所述电路板重叠设置，所述电板包括接地区，天线净空区和至少一个静电防护元件。所述接地区包括接地层，其顶面设有多个第一按键触点，所述多个第一按键触点外围设有静电防护环；所述天线净空区之顶面设有多个第二按键触点，所述天线净空区之底面与所述天线相对并括多个接地点，所述接地点对应于所述第二按键触点，所述接地点电性连接于所述接地区之接地层。所述至少一个静电防护元件与所述第二按键触点相连。本发明之无线通信装置由于在天线对应的电路板区域辟出了净空区域，因此，具有良好的信号传输效能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101137271B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200610062434.X
申请日：2006-09-01
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663
Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括两电源块和一信号线，所述信号线设置于所述两电源块之间并通过隔离块与所述两电源块隔离，所述信号线通过至少一过孔与所述接地层相连接。所述信号线、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。
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公开(公告)号：CN102056402A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910308955.2
申请日：2009-10-28
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0201 , H05K3/3447 , H05K2201/062 , H05K2201/09036 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H05K2203/0242 , Y10T29/49155
Abstract: 一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及若干防散热凹槽，所述铜箔铺设于该层的表面，所述插件孔贯穿整个印刷电路板，每一防散热凹槽为一设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，所述若干防散热凹槽环绕设置于插件孔的周围且至少两个相邻的防散热凹槽不相连接。上述印刷电路板减小了插件孔周围铜箔的散热面积，减慢了所述印刷电路板经过回流焊后的散热速度，避免了因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况。
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公开(公告)号：CN102036475A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010508388.8
申请日：2010-10-08
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 佐藤嘉昭
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供了一种布线板。该布线板包括：基材；被形成在所述基材的一个表面中并且由第一金属制成的铜图案；以及与该铜图案接触地被形成在铜图案上的并且由第二金属制成第一镍焊接区和第二镍焊接区，该第二金属具有比第一金属更高的电离倾向，其中，当从平视图来看时，在至少与第一镍焊接区重叠的区域周围的铜图案中形成到达基材的凹槽。
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公开(公告)号：CN1717149B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200510079925.0
申请日：2005-06-27
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 约翰·M·劳弗尔 , 詹姆斯·M·拉内尔达 , 沃亚·R·马尔科维奇
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0216 , H05K1/0256 , H05K1/056 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K2201/093 , H05K2201/09345 , H05K2201/09481 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2203/0323 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165 , Y10T29/49176 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电路化衬底，其包括复数个接续的敞开段，所述接续的敞开段在一导电层内界定多个面对的边缘部分以隔离所述导电层的分离部分，从而使所述层可用于不同的功能，例如在一包括所述衬底作为其一部分的产品(例如，电气组合件)内作为电源和接地元件。本发明还提供一种制造所述衬底的方法、一种利用所述衬底的电气组合件、一种同样利用所述衬底的多层电路化组合件及一种信息处理系统(例如一主计算机)。
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公开(公告)号：CN101772255A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200910165428.0
申请日：2009-08-03
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H05K1/00 , H05K3/00 , G02F1/13357 , F21S8/00 , F21V7/00 , F21V8/00 , F21V23/00 , F21V5/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/147 , H05K3/244 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
Abstract: 一种用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板包括具有第一和二面的柔性基膜；第一面上的金属线；在金属线上并覆盖第一面中部的覆层；在金属线上并在第一面两端处的第一镀金图案；金属图案，其包括分别在第二面两端的第一和二子图案，第一和二子图案之间的多个第三子图案；包括第一子图案上的第四子图案、第二子图案上的第五子图案、第三子图案上的第六子图案的第二镀金图案，第一子图案和第四子图案形成的第一双层图案与第三子图案和第六子图案形成的第二双层图案之间的第一沟槽、第二子图案和第五子图案形成的第三双层图案与第三子图案和第六子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、相邻第二双层图案之间的第三沟槽分别暴露第二面的一部分。
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