公开(公告)号：CN101295809B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200810094844.1

申请日：2008-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  岛内岳明 ,  今井雅彦 ,  上田知史 ,  佐藤良夫

IPC: H01P1/203 ,  H01P11/00 ,  H03H7/12

CPC classification number: H01P1/2013 ,  H01G5/40 ,  H01P1/203 ,  H01P11/007 ,  H03H7/0123 ,  H03H7/0153 ,  H03H7/175 ,  H03H7/1775

Abstract: 本发明提供一种适用于降低驱动电压的可变滤波器元件和可变滤波器模块。该可变滤波器元件包括衬底、两条地线和位于所述两条地线之间的信号线，其中这些线被设置为在所述衬底上平行延伸。该滤波器元件还包括：可移动电容器电极，其桥接在所述两条地线之间，并具有面对所述信号线的部分；驱动电极，其位于所述信号线和地线之间，并对所述可移动电容器电极产生静电引力；以及设置在所述衬底中的地线，其具有面对所述信号线的部分，并接地。所述可移动电容器电极和所述地线构成地互连部，而所述信号线和所述地互连部构成分布常数传输线。

公开(公告)号：CN101521198B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200910118211.4

申请日：2009-02-25

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  高桥岳雄 ,  上田知史 ,  梯达也 ,  石黑秀彦 ,  山本真哉

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种电子器件。这种电子器件包括：绝缘基板；螺旋电感器，其由设置在绝缘基板的第一表面上的互连层形成；第一芯片，其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上，并且电连接到包括该螺旋电感器的无源电路，第一芯片具有导电基板；以及第一突起，其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表面上，并且从该表面突起，第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电连接到外部电路。

公开(公告)号：CN101276691B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810086194.6

申请日：2008-03-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 米泽游 ,  岛内岳明 ,  三岛直之 ,  上田知史 ,  宓晓宇 ,  今井雅彦

IPC: H01G7/06 ,  H01G7/00 ,  B81B7/02 ,  H01H47/00 ,  H01L41/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  B81B7/008 ,  B81C99/003 ,  H01H2059/0018

Abstract: 本发明提供了一种驱动控制微机械装置的设备和方法。在所述驱动控制微机械装置的方法中，所述微机械装置包括两个相对的电极和夹在电极之间的电介质层，在两个所述电极之间提供控制电压，所述控制电压为正极性和负极性交替反转的矩形波形。检测由于提供所述控制电压而通过所述微机械装置的电流的正侧和负侧，基于检测到的电流，关于所述正侧和负侧获取所述微机械装置的电容的时间常数或用于识别出所述电容的时间常数所需的参数。将所述控制电压控制为使得关于所述正侧和负侧获取的所述参数互相一致。这样，在可变电容装置的交换驱动中可抑制电容在正侧与负侧之间的变化。

公开(公告)号：CN101136397B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200710147162.8

申请日：2007-08-30

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  松本刚 ,  上田知史 ,  高桥岳雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L27/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/77

Abstract: 本发明公开了一种电子部件模块及其制造方法。该电子部件模块包含：布线衬底；形成于布线衬底上的多个无源器件的无源器件组；以及安装于布线衬底上的器件芯片。上述电子部件模块以如下方式制造：首先，制造包含多个电子部件模块形成区域的布线衬底晶片；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域中形成多个无源器件；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域上安装器件芯片；最后，分割布线衬底晶片。

公开(公告)号：CN102194572A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110049686.X

申请日：2011-02-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  丰田治 ,  上田知史

IPC: H01G5/16 ,  H01G5/40

CPC classification number: H01G5/18

Abstract: 一种MEMS设备，包括：衬底；固定电极，其被设置在该衬底上并且允许信号通过其中；可移动电极，其以面向该固定电极的方式设置在该衬底上方并且允许信号通过其中；驱动线，其被设置在该衬底内部并且被用作施加驱动电极以移置该可移动电极；以及第一电阻，其被设置在形成于该衬底内部的第一过孔中，并且被用作切断信号。通过第一电阻将固定电极或者可移动电极连接到驱动线。

公开(公告)号：CN102190275A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110043026.0

申请日：2011-02-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岛内岳明 ,  今井雅彦 ,  胜木隆史 ,  丰田治 ,  上田知史

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81C1/00698 ,  B81B2201/0221 ,  H01G5/18

Abstract: 本发明涉及静电致动器及其驱动方法。静电致动器包括彼此相对的固定电极和可动电极，并且在所述固定电极和所述可动电极之间放置有电介质层，所述方法包括以下步骤：在固定电极和可动电极之间施加第一电压，使可动电极与电介质层进行接触，并且，在第一电压的施加停止后并且在可动电极从电介质层移开之前，在固定电极和可动电极之间施加第二电压。第二电压的极性与第一电压的极性相反，并且第二电压的绝对值小于第一电压的绝对值。

公开(公告)号：CN101599446B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200910142735.7

申请日：2009-06-02

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  宓晓宇 ,  高桥岳雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01F37/00

CPC classification number: H05K3/281 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。其目的在于提高使用了多层陶瓷基板的电子部件的制造成品率。该电子部件的制造方法的特征在于，该制造方法具有以下步骤：在层叠的生片(30a～30c)的下表面印刷与内部配线(22)电连接的导体图案(24)的步骤；在最下层的生片(30c)的下表面重叠在与导体图案(24)对应的区域形成有开口部(32)的开口生片(30d)的步骤；在层叠方向上对重叠有开口生片(30d)的层叠生片(30)进行加压的步骤；通过将层叠生片(30)和导体图案(24)一起焙烧来形成多层陶瓷基板(40)的步骤；以及在多层陶瓷基板(40)的上表面设置与内部配线(22)电连接的电子元件的步骤。

公开(公告)号：CN1925321B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200610128807.9

申请日：2006-08-30

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  水野义博 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史 ,  高桥岳雄

IPC: H03H7/00

CPC classification number: H01L27/0688 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。

公开(公告)号：CN101894808A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010184335.5

申请日：2010-05-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中谷忠司 ,  井上广章 ,  山田齐 ,  上田知史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/00 ,  H01H59/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105

Abstract: 本发明提供了一种电子装置及其制造方法。该电子装置包括衬底；设置在衬底上方的可移动电极；设置为面向可移动电极的静止电极；设置在衬底上并且围绕可移动电极和静止电极的墙部分；膜构件，其固定到在可移动电极和静止电极上方的墙部分，并且膜构件密封包括可移动电极和静止电极的空间；以及支撑部分，除了可移动电极和静止电极之外，还将支撑部分设置在衬底上的墙部分的内侧，以从空间的内部支撑膜构件。

公开(公告)号：CN100549754C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200610009215.5

申请日：2006-02-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高马悟觉 ,  壶井修 ,  曾根田弘光 ,  上田知史

IPC: G02B26/08 ,  H01L21/00 ,  G03F7/00

CPC classification number: G02B26/0841 ,  B81B3/0062 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0109 ,  B81B2203/058

Abstract: 一种微摆动元件包括框体、可移动功能部分以及用于连接框体与可移动功能部分的扭转连接部分。微摆动元件还包括第一和第二梳齿电极，用于产生使可移动功能部分绕扭转连接部分摆动运动的驱动力。第一梳齿电极包括多个第一电极齿，每个第一电极齿具有在摆动运动方向上叠置的第一导体、绝缘体和第二导体的叠层结构，其中第一导体和第二导体相互电连接。第二梳齿电极包括多个第二电极齿，在非工作状态下，第二电极齿不面向第一电极齿的第二导体，但是面向第一导体。第二电极齿在摆动运动的方向上长于第一导体。