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公开(公告)号：CN1280885C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200410001879.8
申请日：2000-08-04
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01L21/607 , B23K31/00 , H01L21/58
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体芯片安装装置，包括：焊接工具，所述焊接工具在绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间的同时按压半导体芯片，并且将突点超声焊接到焊盘上，其中该焊接工具为方杆形，其侧面相对于焊接工具的相邻拐角之间假想的平坦表面向内弯曲。
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公开(公告)号：CN1783116A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510066359.X
申请日：2005-04-22
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签以非接触方式与外部装置交换信息，其中使用糊剂作为天线材料，并该RFID标签被设计为限制凸块的下陷。在电路芯片或基片上与凸块邻接的位置处设置阻挡物，用于限制在将电路芯片连接到天线上时由压力所导致的电路芯片凸块的下陷。
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公开(公告)号：CN1185697C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN00122531.6
申请日：2000-08-04
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L21/563 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83859 , H01L2224/83862 , H01L2224/83868 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83951 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
摘要： 一种安装半导体芯片的方法，其中通过用作为底填料的粘合剂填充芯片和基板之间的间隙来安装IC芯片。底填料的轮廓线做成具有需要的形状。为此，提供有突点的磁头IC芯片放置在由底填料粘合剂覆盖并提供有焊盘的悬杆上。一粘结工具按压磁头IC芯片并对磁头IC芯片施加超声振荡，以将突点正确地粘结到焊盘上。当按压磁头IC芯片并进行超声振荡时，发出紫外线108以硬化在磁头IC芯片11和悬杆12之间扩展的粘合剂151的周边部分151a。
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公开(公告)号：CN1542933A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410001878.3
申请日：2000-08-04
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种通过超声焊接将半导体芯片安装其上的基板，该基板包括焊盘，每个所述焊盘具有沿施加到半导体芯片上的超声振荡的方向拉长的形状。
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公开(公告)号：CN1535105A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410001880.0
申请日：2000-08-04
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/607 , G11B5/48
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 安装半导体芯片的方法和装置，所述方法包括以下步骤：按压半导体芯片，同时将绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间，以及将突点超声焊接到焊盘上，其中将对于半导体芯片和焊接工具的摩擦系数比半导体芯片和焊接工具之间的摩擦系数大的薄片置于半导体芯片和焊接工具之间，由此进行超声焊接；所述装置包括焊接工具以及移动和放置所述薄片的工具。
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公开(公告)号：CN1320957A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN00122531.6
申请日：2000-08-04
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L21/563 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83859 , H01L2224/83862 , H01L2224/83868 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83951 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
摘要： 一种安装半导体芯片的方法,其中通过用作为底填料的粘合剂填充芯片和基板之间的间隙来安装IC芯片。底填料的轮廓线做成具有需要的形状。为此,提供有突点的磁头IC芯片放置在由底填料粘合剂覆盖并提供有焊盘的悬杆上。一焊接工具按压磁头IC芯片并对磁头IC芯片施加超声振荡,以将突点正确地焊接到焊盘上。当按压磁头IC芯片并进行超声振荡时,发出紫外线108以硬化在磁头IC芯片11和悬杆12之间扩展的粘合剂151的周边部分151a。
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