公开(公告)号：CN100587124C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200410086025.4

申请日：2004-10-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 神通川泉 ,  林英信 ,  青木利幸

IPC: C25D17/08 ,  C25D17/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可使多个电子零件的引线及接地引线与阴极可靠地接触、并可抑制发生在引线及接地引线上的电镀缺陷的电子零件用电镀夹具。其是使由基座(12)和接地引线(18)构成的多个头部(10)定位、对由形成头部(10)的金属构成的各部件实施电解电镀的电镀夹具(30)，基座(12)将插入金属制部件的贯通孔内的引线(16、16)密封，接地引线18)一端部与金属制部件的一面侧接合，具备：金属制的网状阴极(32)，其具有比各引线的前端直径细的网孔，且被设在各引线的前端可接触的位置上；筒状部，可插入各头部(10)，并将其向网状阴极(32)导引，同时可供电解电镀液以流动而将各引线向网状阴极上(32)按压；以及阳极，被配设为使头部(10)位于其与网状阴极(32)之间。

公开(公告)号：CN100562997C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200810095850.9

申请日：2004-05-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 大井和彦 ,  小平正司 ,  渡利英作 ,  中村顺一 ,  松元俊一郎

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及用于半导体器件的封装。为了防止在半导体元件与安装半导体元件的半导体封装之间的接合部分中出现应力，以使即使在安装具有小的强度的半导体元件时也不发生碎裂。用于半导体器件的封装形成为许多层的叠层(20)，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层，以及该封装在叠层的一个表面上具有用于安装半导体元件的部分。至少包括所述用于安装半导体元件的部分和它的周围的、叠层的绝缘树脂层(20d到20f)的整个区域或某些区域由通过用绝缘树脂浸渍液晶聚合物的编织纤维而得到的聚酯胶片构成。

公开(公告)号：CN100539049C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200410004694.2

申请日：2004-03-11

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 赤川雅俊 ,  关川和成

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  G03F7/20

CPC classification number: B41J29/393 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于在衬底的两侧上形成相对于衬底互为镜像关系的图形的图形绘制装置，所述图形绘制装置依据规定的数据，通过使用例如无掩膜曝光装置或喷墨构图装置的直接绘制装置在衬底的两侧上直接绘制图形，从而形成在衬底的两侧上的图形。

公开(公告)号：CN100533686C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200510054563.X

申请日：2005-03-11

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/027 ,  H01L21/28 ,  H01L21/44

CPC classification number: C25D7/12 ,  C25D5/022 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/203 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76885

Abstract: 说明了通过电镀在半导体片上形成电极的方法，该方法能够在电镀过程中可靠地防止电镀液渗漏。电镀方法包括下列步骤：在半导体片上形成导电层；在导电层上形成负抗蚀层；将负抗蚀层的中心部分曝光；在将负抗蚀层的中心部分曝光的步骤之后将负抗蚀层的周围区域曝光；将曝光的负抗蚀层显影以形成预先确定的电镀图案；以及在电镀图案上进行电镀。

公开(公告)号：CN100527919C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200410034129.0

申请日：2004-04-22

Applicant: 须贺唯知 ,  新光电气工业株式会社 ,  冲电气工业株式会社 ,  三洋电机株式会社 ,  夏普株式会社 ,  索尼株式会社 ,  株式会社东芝 ,  日本电气株式会社 ,  株式会社瑞萨科技 ,  富士通微电子株式会社 ,  松下电器产业株式会社 ,  罗姆股份有限公司

Inventor： 须贺唯知 ,  伊藤寿浩 ,  中泽秀人 ,  赤川雅俊

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/086 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49197 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在板上安装电子部件的方法，其中电子部件和在其上安装所述电子部件的安装板被置于真空或惰性气氛中，并在常温下通过使所述电子部件和所述板的焊接部件相互接触把所述电子部件安装在所述板上，所述方法包括：利用焊料材料在所述电子部件和所述板的至少一个上形成焊接部件，并使所述电子部件和所述板的所述焊接部件相互接触，而不预处理焊接部分的焊接表面。

公开(公告)号：CN100521184C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610082802.7

申请日：2006-06-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H01L23/498

Abstract: 一种用于半导体器件的封装基板，该封装基板包括：在封装基板表面上的阻焊膜，该阻焊膜具有用于安装半导体器件的第一开口部分；以及速度调整开口部分，用于当提供底部填充树脂时调整底部填充树脂的流速，该调整部件被放置在阻焊膜的第一开口部分附近。

公开(公告)号：CN101471269A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810189219.5

申请日：2008-12-26

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的制造方法，其中，设置树脂层以在布置有内部连接端子的一侧覆盖多个半导体芯片并且覆盖所述内部连接端子，在所述树脂层的上表面上形成金属层，按压所述金属层以使所述金属层的与配线图案相对应的部分接触所述内部连接端子，然后使所述金属层的接触所述内部连接端子的部分与所述内部连接端子的接触所述金属层的部分相结合。

公开(公告)号：CN101452096A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810184511.8

申请日：2008-12-03

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山本贵功

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供了一种光学互连器件。所述光学互连器件包括：光学元件和上面表面安装有光学元件的基板。所述基板包括：光学波导，其形成在所述基板中，并且包括芯层和覆盖所述芯层的包层；以及光路改变部分，其设置在所述光学波导的一个端部附近，用于改变透射通过所述光学波导的光的光路或者通过所述光学元件传播的光的光路。在从与所述基板的表面平行的平面观看时，所述芯层的宽度朝着所述光路改变部分的方向加宽。

公开(公告)号：CN101438636A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200680054566.6

申请日：2006-05-17

Applicant: 三菱制纸株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 金田安生 ,  入泽宗利 ,  丰田裕二 ,  小室丰一 ,  深濑克哉 ,  酒井丰明

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K1/116 ,  H05K3/002 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。

公开(公告)号：CN100480696C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200310121349.2

申请日：2003-12-12

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 渡边美佐 ,  菅沼茂明 ,  堀内道夫

IPC: G01N27/416 ,  G01N27/409

CPC classification number: G01N33/0042 ,  G01N27/4074 ,  Y02A50/248

Abstract: 一种用于SOX测定的气体传感器，包括：一个衬底，一个辅助电极，一个第一电极，一个第二电极，和一个气体管，所述衬底由固体电解质材料构成；所述辅助电极由在衬底一个表面上所形成的结晶硫酸盐构成，所述结晶硫酸盐包括硫酸银，所述第一电极包括在所述辅助电极上形成的银，所述第二电极在衬底的另一个表面上形成，及所述气体管用于引入覆盖衬底一个表面的测定气体，用一个石英管作为气体管。