公开(公告)号：CN1312671A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN00128197.6

申请日：2000-10-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  菱沼启之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L24/05 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/328 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  Y10S439/943

Abstract: 不用凸点而用超声波将挠性衬底单元互相接合起来。在2枚挠性衬底单元10、30的金属布线28的连接部181表面上形成金属薄膜26,使连接部181彼此接触,利用超声波振子45对各个连接部181施加超声波。使金属薄膜26彼此接合而获得多层挠性布线板50。不用凸点因而不需要用于形成凸点的镀覆工序,也就没有凸点高度不均匀性的影响。在一个挠性衬底单元30表面可形成热可塑性树脂膜33,利用树脂膜33的粘接力将挠性衬底单元彼此粘接起来。

公开(公告)号：CN1311511A

公开(公告)日：2001-09-05

申请号：CN01112374.5

申请日：2001-02-24

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之 ,  山本宪

IPC: H01B5/16 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08L63/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01B1/22 ,  H01B3/18 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49211 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 在使用各向异性导电性粘结膜,将IC芯片等的电子部件安装在聚酯基的柔性印刷电路板上的情况下,提高粘结性和导通可靠性。各向异性导电性粘结膜1A由第1绝缘性粘结剂层2、第2绝缘性粘结剂层3、以及导电颗粒4组成,其中,第2绝缘性粘结剂层3固化后的弹性率比第1绝缘性粘结剂层2固化后的弹性率低,而导电颗粒4分散到第1绝缘性粘结剂层2或第2绝缘性粘结剂层3的至少其中一个中。

公开(公告)号：CN1306263A

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：CN01108973.3

申请日：2001-01-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 铃木和明

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07758 ,  G06K19/04 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K2017/0096 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24826 ,  H01L2924/00

Abstract: 在粘贴于所定的覆盖体上而使用的信息记录标记中,为了防止信息记录标记的不正当使用,当把信息记录标记粘贴于覆盖体上之后,并从其覆盖体上剥离,可破坏信息记录标记。在由组装了IC芯片3以及由基体1中的天线线圈2和薄膜电容器5形成的共振电路的IC模块和为了把该IC模块粘贴于覆盖体上而设置在IC微模块粘接剂17共同构成的信息记录标记10A中,在粘结剂17设计了非存在部位18,以便区分包含薄型膜容器5的IC模块上的领域与其它IC模块上的领域。

公开(公告)号：CN1304836A

公开(公告)日：2001-07-25

申请号：CN00137152.5

申请日：2000-12-13

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 高桥纯 ,  野泽崇 ,  高桥秀明

IPC: B41M5/00

CPC classification number: B41M5/502 ,  B41M3/008 ,  B41M5/52

Abstract: 本发明提供了背印刷记录介质,即使在打印机的送纸轮施加了压力的情况下,也不会损害油墨透过层的油墨透过性,而且利用透射光观察油墨图像时,看不到送纸轮痕迹,可以形成良好的图像。在透明基材1上形成油墨吸收层2,在油墨吸收层2上形成在粘合剂用树脂中分散填料而形成的多孔质的油墨透过层3,构成油墨透过层3的粘合剂用树脂使用玻璃化温度在10℃以上。且25℃下的肖氏硬度D为40以上的树脂。

公开(公告)号：CN1291070A

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：CN00131392.4

申请日：2000-09-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 中村雅之 ,  福田光博

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  B32B33/00

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L2224/16237 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/099

Abstract: 在用于本发明多层挠性布线板40的第1挠性布线板10中,在金属布线膜19表面形成金属覆膜14,在连接区域内露出金属覆膜。露出的金属膜周围配置有比金属膜表面要高的壁构件。壁构件例如由形成于第1布线膜19上的树脂膜15的开口部17壁面23构成。使具有低熔点金属覆膜36的凸点34接触连接区域内的金属膜,边挤压边加热到焊锡金属的熔点以上时,低熔点金属覆膜36熔化。这时熔化的焊锡金属因壁面阻挡而不能向连接区域外部溢出。

公开(公告)号：CN1282965A

公开(公告)日：2001-02-07

申请号：CN00122242.2

申请日：2000-07-28

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 古田和隆 ,  岩崎则和

IPC: H01C7/00 ,  H01C7/02 ,  H02H9/02 ,  H02H9/04

CPC classification number: H02H9/042 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/02 ,  H02H9/026

Abstract: 利用更少量的部件数简便地低成本地制造能够对应过电流及过电压的保护元件。由一个PTC材料1’和设于其上的至少3个电极11a、11b、11c构成保护元件,使该PTC1’材料1’具有2个以上的PTC元件1a、1b的作用。

公开(公告)号：CN1279157A

公开(公告)日：2001-01-10

申请号：CN00118480.6

申请日：2000-06-28

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  中村雅之

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种没有因热疲劳引起的连接部分的破坏的多层基板。本发明的多层基板1中,交替地层叠了聚酰亚胺膜11～16与铜膜21～26。通过使聚酰亚胺膜11～16的热膨胀系数为2～5ppm/℃,可使多层基板1整体的热膨胀系数不到10ppm/℃。由于接近于所安装的半导体元件的热膨胀系数,故与半导体元件的连接部分不受到破坏。可将本发明的多层基板1用作插入板或母板。

公开(公告)号：CN1272127A

公开(公告)日：2000-11-01

申请号：CN99800763.3

申请日：1999-05-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓正幸

IPC: C09J167/00 ,  C09J7/02 ,  H01B3/00 ,  H01B7/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/386 ,  C09J167/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2958

Abstract: 在金属配线上涂敷胶粘剂时,经时间的变化,构成金属配线膜的金属会变成离子从粘接部位中溶出。而所用胶粘剂是以聚酯树脂为主要成分,当放置于高温、高温高湿的环境中时,由于游离的金属离子的原因,降低了其粘接性和绝缘性。但在本发明的胶粘剂中,含有阳离子捕捉剂,捕捉胶粘剂中的游离金属离子,从而能够得到耐久性高的扁形电缆。本发明可提供粘接强度降低少的和绝缘性劣化少的扁形电缆。

公开(公告)号：CN1269285A

公开(公告)日：2000-10-11

申请号：CN99122987.8

申请日：1999-12-21

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 高桥敏 ,  波木秀次

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 在金属箔上形成三层结构的层压聚酰亚胺系树脂层作为绝缘层,这样的软质基板,无论在酰亚胺化加热处理后,还是在金属箔形成图案后,都不发生卷曲,或稍稍卷曲,即使发生稍微卷曲时,金属箔侧也会形成凸状。在金属箔1上形成由第1聚酰亚胺系树脂层2a、第2聚酰亚胺系树脂层2b和第3聚酰亚胺系树脂层2c构成的三层结构层压聚酰亚胺系树脂层2,在这样的软质基板中,将金属箔侧1的第1聚酰亚胺系树脂层2a的线性热膨胀系数取为K1、第2聚酰亚胺系树脂层2b的线性热膨胀系数取为K2、和第3聚酰亚胺系树脂层2c的线性热膨胀系数取为K3时,能满足K1>K3>K2的要求。

公开(公告)号：CN1268769A

公开(公告)日：2000-10-04

申请号：CN00104696.9

申请日：2000-02-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人 ,  中村雅之 ,  菱沼敬之 ,  波木秀次

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c,另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上,金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面,连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时,使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b,在热压时,树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。