公开(公告)号：CN1819191A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510129475.1

申请日：2005-12-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金度亨 ,  具昌佑 ,  李政埈 ,  高基显

IPC: H01L25/03 ,  H05K3/30

CPC classification number: G11C5/04 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种存储模块及一种在PCB上安装存储器件以形成存储模块的方法，能够充分地减少不必要的走线空间，并改善信号衰减的性能。在具有伸长轴的印刷电路板(PCB)上安装并顺序连接至少两个存储器件以形成存储模块的方法中，至少一个存储器件安装在PCB的至少一面上，以便沿着至少一个存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成锐角。

公开(公告)号：CN1248552C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02122290.8

申请日：2002-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑成浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有多个对应在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板(PCB)，该位于邻近所述的印刷电路板的边缘的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状，因此提供了一种印刷电路板，它能够简化设计，提高其上安装的外围芯片的集成度，并确保良好的焊接状态。

公开(公告)号：CN1161835C

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN00105584.4

申请日：2000-03-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 池上五郎

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/603

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 部分片状电极形成在一底板上，以对应于半导体片状器件的块状电极，使得与该块状电极重叠的连接部分在基本上相同的方向上延伸，并且超声振动被施加在这个方向上，以进行片状电极与块状电极之间的连接。

公开(公告)号：CN1144087C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN00103746.3

申请日：2000-03-06

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 斋藤浩一 ,  仓岛功 ,  杉山和弘

IPC: G02F1/136

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明公开一种液晶显示装置，液晶显示板在分段基板的突出部的中央部具有接线端子配置区域，分段端子配置在接线端子配置区域的上部，在其左侧和右侧，公用端子、和分段端子在交叉的方向上配置。薄膜布线基板具有接线端子，该接线端子与设在接线端子配置区域的各端子连接。因此，可以使薄膜布线基板的宽度在其全部长度上比显示区域的宽度小的多，能够降低成本，大幅提高接合的可靠性。

公开(公告)号：CN1400854A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02127075.9

申请日：2002-07-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今冈纪夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/7076 ,  H01R31/06 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是，提供使电导通可靠的电子器件及其制造方法和设计方法、电路基板以及电子装置。电子器件有第1和第2电子部件10、20。第1电子部件10的第1组的各端子16被配置在通过第1点P1的多条第1线L1中的任意一条上。第2电子部件20的第2组的各端子26被配置在通过第2点P2的多条第2线L2中的任意一条上。第1与第2点P1、P2一致，第1与第2线L1、L2一致。第1和第2组中至少一组的端子16、26被形成为沿着第1或第2线L1、L2延伸。

公开(公告)号：CN201094168Y

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200720201018.3

申请日：2007-09-13

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 赵志航 ,  林有旭 ,  吴政达

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10651

Abstract: 一种电路板，包括一板体及一设置于所述板体上的电容，所述电容具有两个插设于板体上的引脚，所述板体具有若干主要边，所述电容的两个引脚间的连线与所述板体的主要边均不垂直。

公开(公告)号：CN2547092Y

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02231085.1

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井满久 ,  栗山厚子 ,  京极章弘 ,  中本善直 ,  谷口幸次 ,  东博明

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线电路板，在喷流式电子零件的焊接中，其特征在于，具有：在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘13a，和相对于第1拉锡焊盘13a在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘13b。本实用新型提供一种用喷流式焊接方法，焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时，不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且，本实用新型的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用，能对环境保护做出贡献。