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公开(公告)号：CN108962856B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201810132860.9
申请日：2018-02-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488
Abstract: 一种半导体存储器芯片包括高位数据焊盘区域、低位数据焊盘区域和附加焊盘区域。高位数据焊盘、高位数据选通信号对焊盘和高位数据屏蔽信号焊盘被布置在高位数据焊盘区域中。低位数据焊盘、低位数据选通信号对焊盘和低位数据屏蔽信号焊盘被布置在邻近高位数据焊盘区域且在其下方的低位数据焊盘区域中。用于第二半导体存储器封装并在内部连接到用于第一半导体存储器封装的高位数据屏蔽信号焊盘的反转的终止数据选通信号焊盘，被布置在邻近高位数据焊盘区域并在其上方的附加焊盘区域中。
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公开(公告)号：CN110187501B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910121219.X
申请日：2019-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B27/01
Abstract: 根据各种实施例，一种电子设备包括：壳体，所述壳体包括面向第一方向的第一板、面向与所述第一板的第一方向相反的第二方向的第二板以及围绕所述第一板与所述第二板之间的第一空间的侧壁，所述第一空间是密封空间；至少一个电子组件，所述至少一个电子组件被布置在所述壳体的的所述第一空间中，其中所述壳体的侧壁的至少一部分包括水分诱导部分，所述水分诱导部分被配置为将例如由于在所述第一空间与外部环境之间的温度的差异而将在第一空间中产生的水分诱导到包括水分诱导部分的水分引导区域中。
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公开(公告)号：CN109425990B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201810960216.0
申请日：2018-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B27/01
Abstract: 提供一种头戴式可穿戴装置。壳体包括：第一表面和第二表面，其中，当用户佩戴头戴式可穿戴装置时，第一表面面向用户的面部，并且第二表面与第一表面相对；一对透镜，设置在从第一表面到第二表面穿过壳体形成的至少一个开口内部；至少一个安装构件，连接到壳体并且被构造为由用户佩戴，当用户佩戴时，一对透镜位于用户眼睛的前方；夹持器组件，形成在第二表面上或靠近第二表面以夹持包括显示器的移动装置，并且夹持移动装置，使得移动装置的显示器面向开口。
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公开(公告)号：CN110187501A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910121219.X
申请日：2019-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B27/01
Abstract: 根据各种实施例，一种电子设备包括：壳体，所述壳体包括面向第一方向的第一板、面向与所述第一板的第一方向相反的第二方向的第二板以及围绕所述第一板与所述第二板之间的第一空间的侧壁，所述第一空间是密封空间；至少一个电子组件，所述至少一个电子组件被布置在所述壳体的的所述第一空间中，其中所述壳体的侧壁的至少一部分包括水分诱导部分，所述水分诱导部分被配置为将例如由于在所述第一空间与外部环境之间的温度的差异而将在第一空间中产生的水分诱导到包括水分诱导部分的水分引导区域中。
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公开(公告)号：CN109425990A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810960216.0
申请日：2018-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B27/01
CPC classification number: G02B27/0172 , G02B27/0176 , G02B27/0955 , G02B2027/0132 , G02B2027/014 , G02B2027/0154
Abstract: 提供一种头戴式可穿戴装置。壳体包括：第一表面和第二表面，其中，当用户佩戴头戴式可穿戴装置时，第一表面面向用户的面部，并且第二表面与第一表面相对；一对透镜，设置在从第一表面到第二表面穿过壳体形成的至少一个开口内部；至少一个安装构件，连接到壳体并且被构造为由用户佩戴，当用户佩戴时，一对透镜位于用户眼睛的前方；夹持器组件，形成在第二表面上或靠近第二表面以夹持包括显示器的移动装置，并且夹持移动装置，使得移动装置的显示器面向开口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110707060A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910276289.2
申请日：2019-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/31
Abstract: 一种半导体芯片包括：半导体基板、贯通电极、中间焊盘、上焊盘和重布线。半导体基板包括作为有源表面的第一表面和与第一表面相对的第二表面。贯通电极穿透半导体基板并且在半导体基板的中心部分中设置成沿第一方向的至少一列。中间焊盘在第二表面的边缘部分中设置成沿第一方向的至少一列。上焊盘设置在第二表面上并连接到贯通电极。重布线设置在第二表面上并将中间焊盘连接到上焊盘。
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公开(公告)号：CN106898603A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611020249.4
申请日：2016-11-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/538
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06586 , H01L2225/107 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L25/16 , H01L23/538
Abstract: 提供了一种高速半导体模块，所述半导体模块包括：模块基底，具有电连接元件；至少一个半导体封装件，设置在模块基底上，所述至少一个半导体封装件包括多个半导体芯片；连接区域，将半导体封装件电连接到模块基底，其中，连接区域包括：第一区域，在半导体封装件的半导体芯片的第一芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接；第二区域，在半导体封装件的半导体芯片的第二芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接；第三区域，在半导体封装件的第一芯片和第二芯片两者的指令/地址信号端子与模块基底之间电连接，其中，与第三区域相比，第一区域更接近于模块基底的电连接元件。
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公开(公告)号：CN110707060B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN201910276289.2
申请日：2019-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/31 , H10B80/00
Abstract: 一种半导体芯片包括：半导体基板、贯通电极、中间焊盘、上焊盘和重布线。半导体基板包括作为有源表面的第一表面和与第一表面相对的第二表面。贯通电极穿透半导体基板并且在半导体基板的中心部分中设置成沿第一方向的至少一列。中间焊盘在第二表面的边缘部分中设置成沿第一方向的至少一列。上焊盘设置在第二表面上并连接到贯通电极。重布线设置在第二表面上并将中间焊盘连接到上焊盘。
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公开(公告)号：CN106898603B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201611020249.4
申请日：2016-11-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/538
Abstract: 提供了一种高速半导体模块，所述半导体模块包括：模块基底，具有电连接元件；至少一个半导体封装件，设置在模块基底上，所述至少一个半导体封装件包括多个半导体芯片；连接区域，将半导体封装件电连接到模块基底，其中，连接区域包括：第一区域，在半导体封装件的半导体芯片的第一芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接；第二区域，在半导体封装件的半导体芯片的第二芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接；第三区域，在半导体封装件的第一芯片和第二芯片两者的指令/地址信号端子与模块基底之间电连接，其中，与第三区域相比，第一区域更接近于模块基底的电连接元件。
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