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公开(公告)号：CN101188915A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710165586.7
申请日：2007-11-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/52 , H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2221/68309 , H01L2224/24227 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2203/0156 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种制造元件嵌入式印刷电路板的方法。该方法包括：在核心衬底中打通孔，该核心衬底的表面上形成有电路图案；将胶带贴于该核心衬底的一侧并将元件贴在该胶带的暴露于该通孔中的部分上；在该通孔与该元件之间的间隙的一部分中填充粘合剂，以固定该元件；去除该胶带；以及在该核心衬底的两侧上集中堆叠绝缘层，以用该绝缘层的一些部分填充该通孔与该元件之间的间隙的剩余部分，可采用极少量的不同类材料将该元件嵌入，从而可以防止电路板的翘曲。
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公开(公告)号：CN101160024A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710142560.0
申请日：2007-08-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/50 , H01L23/5389 , H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/30105 , H05K1/187 , H05K3/205 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/0376 , H05K2201/10674 , H05K2203/0733 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49153 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种嵌入元件式印刷电路板的制造方法。通过使用嵌入元件式印刷电路板的制造方法，由第一铜箔形成的电路图案可以成为埋入形式的，使得当嵌入倒装芯片型元件时能够制造较薄的印刷电路板，该方法包括：将元件安装在其上形成有图案的第一铜箔上，使得元件与图案电连接；将具有形成在与元件相对应的位置中的空腔的绝缘层堆叠在其上形成有至少一个导电突起的第二铜箔上；将第一铜箔与第二铜箔堆叠在一起，使得元件嵌入到空腔中，并且使得第一铜箔与第二铜箔通过导电突起电连接；以及去除部分第一铜箔和第二铜箔，以形成电路图案。
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公开(公告)号：CN100518452C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610140025.7
申请日：2006-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K3/4608 , H05K2201/09745 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , H05K2203/0315 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置，放置芯片结合胶并安装电子元件，以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置，形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。
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公开(公告)号：CN1979835A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610160694.0
申请日：2006-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L2224/13028 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K2201/09663 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于倒装芯片连接的焊剂接合结构，其中改变了其上施加焊剂的连接焊盘的形状，以便增加通过使用回流工艺形成的焊剂接合部的尺寸，因而实现了高可靠性的焊剂接合。焊剂接合结构包括：连接焊盘(焊桥型图案)，由以预定间距彼此隔开的至少两个图案区域组成；焊剂接合部，形成于具有这种形状的连接焊盘上；以及金属凸块，与焊剂接合部相接触。在这种焊剂接合结构中，焊剂接合部在具有较小宽度的小型图案上形成有足够的尺寸，因此实现了具有金属凸块的半导体芯片以及具有连接焊盘的印刷电路板之间的可靠的焊剂接合。另外，由于连接焊盘可通过其典型形成工艺实现，无需附加工艺，所以可充分确保焊剂接合的可靠性，而无需增加工作工时或工序数量。
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公开(公告)号：CN101128091A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710145244.9
申请日：2007-08-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供了一种元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。元件嵌入式多层印刷线路板包括：第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在第一线路板上，并且对应于形成在第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在中间层上，并且对应于所述导电凸块，在第二线路板的表面上形成有布线图案，该元件嵌入式多层印刷线路板可以有助于形成更小尺寸和更多功能的电子产品，并且通过单独地制造嵌入有元件的线路板，然后将这些线路板以中间插入有中间层的方式层叠，可以提前检查出每个线路板的缺陷情况，同时这种方法可以与现有表面安装方法一起使用，以增加有效的安装面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101128091B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200710145244.9
申请日：2007-08-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供了一种元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。元件嵌入式多层印刷线路板包括：第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在第一线路板上，并且对应于形成在第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在中间层上，并且对应于所述导电凸块，在第二线路板的表面上形成有布线图案，该元件嵌入式多层印刷线路板可以有助于形成更小尺寸和更多功能的电子产品，并且通过单独地制造嵌入有元件的线路板，然后将这些线路板以中间插入有中间层的方式层叠，可以提前检查出每个线路板的缺陷情况，同时这种方法可以与现有表面安装方法一起使用，以增加有效的安装面积。
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公开(公告)号：CN100556247C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610086765.7
申请日：2006-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H05K1/185 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。
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公开(公告)号：CN100505228C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610140021.9
申请日：2006-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078
Abstract: 根据本发明的一方面的半导体封装体包括具有电路线的板、形成在板的表面上的阻焊层、以及安装在板上且具有连接至电路线的至少一部分的至少一个隆起的芯片。其中，阻焊层包括用于露出电路线的至少一部分的周边凹槽、以及连接至该周边凹槽的延伸凹槽，并且在周边凹槽和延伸凹槽中填充有密封剂。其中，密封剂的填充特性被改善，从而使得芯片和板之间的电连接更加可靠。
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公开(公告)号：CN1893776A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610086765.7
申请日：2006-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H05K1/185 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。
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公开(公告)号：CN101188915B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200710165586.7
申请日：2007-11-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/52 , H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2221/68309 , H01L2224/24227 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2203/0156 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种制造元件嵌入式印刷电路板的方法。该方法包括：在核心衬底中打通孔，该核心衬底的表面上形成有电路图案；将胶带贴于该核心衬底的一侧并将元件贴在该胶带的暴露于该通孔中的部分上；在该通孔与该元件之间的间隙的一部分中填充粘合剂，以固定该元件；去除该胶带；以及在该核心衬底的两侧上集中堆叠绝缘层，以用该绝缘层的一些部分填充该通孔与该元件之间的间隙的剩余部分，可采用极少量的不同类材料将该元件嵌入，从而可以防止电路板的翘曲。
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