公开(公告)号：CN101882571B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201010171268.3

申请日：2005-05-13

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 中畑成二 ,  中幡英章 ,  上松康二 ,  木山诚 ,  永井阳一 ,  中村孝夫

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L33/20 ,  H01L33/32

CPC分类号： H01L33/007 ,  H01L21/02389 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02645 ,  H01L33/0075 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供其尺寸适于半导体器件的III族氮化物半导体晶体及其有效的制造方法、III族氮化物半导体器件及其有效的制造方法、以及发光设备。制造III族氮化物半导体晶体的方法包括在开始衬底上生长至少一个III族氮化物半导体晶体的步骤、在III族氮化物半导体晶体衬底上生长至少一个III族氮化物半导体晶体层的步骤、以及从所述开始衬底分离由III族氮化物半导体晶体衬底和III族氮化物半导体晶体层所构成的III族氮化物半导体晶体的步骤，并且其特征在于所述III族氮化物半导体晶体的厚度是10μm或以上但是600μm或以下，以及宽度是0.2mm或以上但是50mm或以下。

公开(公告)号：CN101503824B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200910005871.1

申请日：2005-08-02

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 藤原伸介 ,  中畑成二

IPC分类号： C30B29/38 ,  C30B29/40 ,  C30B25/02 ,  H01L21/205

CPC分类号： C30B25/08 ,  C30B25/02 ,  C30B29/403

摘要： 本发明改善AlGaN单晶基材的断裂韧度，并且降低该基材的吸收系数。氮化物半导体单晶基材具有由通式AlxGa1-xN(0≤x≤1)表示的组成，其特征在于断裂韧度为(1.2-0.7x)MPa·m1/2或更大以及表面积为20cm2；或者它具有通式AlxGa1-xN(0.5≤x≤1)表示的组成，其特征在于在350～780nm的整个波长范围内其吸收系数为50cm-1或更小。

公开(公告)号：CN101922045A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010202934.5

申请日：2010-06-10

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 中幡英章 ,  藤原伸介 ,  樱田隆 ,  山本喜之 ,  中畑成二 ,  上村智喜

IPC分类号： C30B29/40 ,  C30B25/02 ,  H01L29/20 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L29/872 ,  C30B25/00 ,  C30B29/406 ,  H01L21/02008 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/205

摘要： 本发明提供了GaN单结晶体及其制造方法和半导体器件及其制造方法，由此，当生长GaN单结晶体时以及当生长的GaN单结晶体被加工成基板等形式时，以及当至少单层的半导体层形成在基板形式的GaN单结晶体上以制造半导体器件时，将裂纹控制到最少。GaN晶体团(10)具有纤锌矿晶体结构，并且在30℃下，其弹性常数C11为348GPa至365GPa并且其弹性常数C13为90GPa至98GPa，或者其弹性常数C11为352GPa至362GPa。

公开(公告)号：CN101805928A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010121696.5

申请日：2007-06-08

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 冈久拓司 ,  元木健作 ,  上松康二 ,  中畑成二 ,  弘田龙 ,  井尻英幸 ,  笠井仁 ,  藤田俊介 ,  佐藤史隆 ,  松冈彻

IPC分类号： C30B29/40

CPC分类号： C30B29/406 ,  C30B25/00 ,  C30B25/183

摘要： 本发明公开了一种氮化镓晶体衬底，该氮化镓晶体衬底包括：第一晶体区，该第一晶体区具有晶体缺陷聚集区(H)，以及第二晶体区，该第二晶体区具有低晶体缺陷区部分(Z)和C面生长区部分(Y)。C面生长区部分(Y)的碳浓度与晶体缺陷聚集区(H)的碳浓度之比为101-105，并且C面生长区部分(Y)的碳浓度与低晶体缺陷区部分(Z)的碳浓度之比为101-105。并且，该C面生长区部分(Y)的碳浓度是1016-1020cm-3。

公开(公告)号：CN1942611B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200580011074.4

申请日：2005-03-30

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  森勇介

发明人： 佐佐木孝友 ,  森勇介 ,  吉村政志 ,  川村史朗 ,  弘田龙 ,  中畑成二

IPC分类号： C30B29/38 ,  C30B9/10 ,  C30B11/06 ,  H01L21/208

CPC分类号： C30B9/08 ,  C30B9/00 ,  C30B11/00 ,  C30B11/06 ,  C30B29/403

摘要： 本发明提供制造III族氮化物晶体衬底的方法，其包括：将含碱金属元素物质(1)、含III族元素物质(2)和含氮元素物质(3)导入反应器(51)中；在所述反应器(51)中，形成至少含有所述碱金属元素、所述III族元素和所述氮元素的熔融液(5)；并从所述熔融液(5)生长III族氮化物晶体(6)，其特征在于至少在将含碱金属元素物质(1)导入反应器(51)的步骤中，在水分浓度被控制在至多1.0ppm的干燥容器(100)中操作所述含碱金属元素物质(1)。由此可提供具有小吸收系数的III族氮化物晶体衬底及其制造方法，以及III族氮化物半导体器件。

公开(公告)号：CN100550303C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200410089673.5

申请日：2004-10-29

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 弘田龙 ,  中畑成二

IPC分类号： H01L21/208 ,  C30B9/12 ,  C30B9/00 ,  C30B29/38 ,  C30B29/40 ,  H01L33/00 ,  H01S5/323 ,  H01S5/343

CPC分类号： C30B9/00 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406

摘要： 本发明提供了具有大范围晶体生长速率的第III族氮化物晶体，它们的制备方法，和制备这种第III族氮化物晶体的设备。制备方法包括：在反应容器(21)中，围绕晶种(2)形成包含至少一种第III族元素和一种催化剂的熔体(1)的熔体形成步骤；和将含氮物质(3)供给熔体(1)以便在晶种(2)上生长第III族氮化物晶体(4)的晶体生长步骤；该方法的特征在于，控制温度，以便在晶体生长步骤中，熔体(1)的温度从熔体(1)与含氮物质(3)之间的界面(13)朝熔体(1)与晶种(2)之间的界面(12)或熔体(1)与已生长在晶种(2)上的第III族氮化物晶体(4)之间的界面(14)递降。

公开(公告)号：CN101350333A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810130234.2

申请日：2008-06-16

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 长田英树 ,  笠井仁 ,  石桥惠二 ,  中畑成二 ,  京野孝史 ,  秋田胜史 ,  三浦祥纪

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/20 ,  H01L33/00 ,  H01S5/00 ,  C30B29/40

摘要： GaN衬底、带外延层的衬底、半导体器件及GaN衬底制造方法。提供一种具有两英寸或更大的大直径的GaN衬底、具有在GaN衬底上形成的外延层的衬底、半导体器件以及制造该GaN衬底的方法，通过该GaN衬底，可以在工业上以低成本得到半导体器件，如具有改进性能如发光效率、工作寿命等的发光元件。GaN衬底具有主表面，并包括低缺陷晶体区和邻近于低缺陷晶体区的缺陷集中区。低缺陷晶体区和缺陷集中区从主表面延伸到位于主表面的反向侧的后表面。面方向[0001]相对于该主表面的法线矢量在偏斜角方向上倾斜。

公开(公告)号：CN101063225A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200610105562.8

申请日：2002-09-19

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 元木健作 ,  冈久拓司 ,  中畑成二 ,  弘田龙 ,  上松康二

IPC分类号： C30B25/02 ,  C30B29/38 ,  C30B29/40

摘要： 一种单晶氮化镓基板的生长方法，在衬底基板上有规律地设种子图案，在其长形成凹凸面构成的坑并加以维持，同时让GaN凹凸生长而接着坑底部形成封闭缺陷集合区H，将变位集结于此，实现封闭缺陷集合区H周围的单晶低变位伴随区Z与单晶低变位剩余区Y的低变位化。由于封闭缺陷集合区H是封闭的，所以变位被封闭不会再释放。

公开(公告)号：CN1957117A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016039.1

申请日：2005-03-30

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  森勇介

发明人： 佐佐木孝友 ,  森勇介 ,  吉村政志 ,  川村史朗 ,  中畑成二 ,  弘田龙

IPC分类号： C30B29/38 ,  C30B11/06 ,  H01L21/208 ,  H01L33/00 ,  H01S5/323

CPC分类号： C30B9/12 ,  C30B11/00 ,  C30B29/403 ,  H01L21/02389 ,  H01L21/02392 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02625 ,  H01L33/0075 ,  H01S5/32341

摘要： 提供一种制造III族氮化物半导体晶体的方法，包括下列步骤：在反应器(1)中容纳至少含有III族金属元素和碱金属元素的合金(11)；向所述反应器(1)中导入含氮物质(14)；在其中所述合金(11)熔融的合金熔融液(13)中溶解含氮物质(14)；和生长III族氮化物半导体晶体(15)。由此可以提供吸收系数小的III族氮化物半导体晶体(15)，其高效制造方法，以及发光强度高的III族氮化物半导体器件。

公开(公告)号：CN1701415A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480000799.9

申请日：2004-05-24

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 中畑成二

IPC分类号： H01L21/205

CPC分类号： C30B29/40 ,  C30B25/18 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02491 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02513 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02656

摘要： 公开了一种具有低位错密度的高质量第III族氮化物晶体及制备这种第III族氮化物晶体的制备方法。将第III族氮化物晶体薄膜(2)生长到衬底(1)上，且将金属薄膜(3)沉积其上。通过进行热处理，将金属薄膜(3)改变为金属氮化物薄膜(4)，并且在其中产生细孔(4h)，和在第III族氮化物晶体薄膜(2)中形成孔隙部分(2b)。通过进一步生长第III族氮化物晶体，将用于填充的第III族氮化物晶体(5)填充到所述的孔隙部分(2b)且将第III族氮化物晶体(6)生长到金属氮化物薄膜(4)上。