-
公开(公告)号：CN103050447A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210194989.5
申请日：2012-06-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/31051 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/0231 , H01L2224/0237 , H01L2224/02379 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05008 , H01L2224/05552 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/11002 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/96 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07025 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了半导体器件的封装方法及其结构。在一个实施例中，一种封装半导体器件的方法包括提供载具晶圆；提供多个管芯；以及在载具晶圆的上方形成管芯凹槽材料。在该管芯凹槽材料中形成了多个管芯凹槽。将多个管芯中的至少一个放置在管芯凹槽材料的多个管芯凹槽的每个中。形成多个封装件，该多个封装件的每个均形成在多个管芯中的相应的至少一个管芯上方。
-
公开(公告)号：CN113113392A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110023444.7
申请日：2021-01-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 提供芯片封装结构及其形成方法。此方法包含设置第一芯片结构和第二芯片结构于线路基板之上。第一芯片结构与第二芯片相隔一间隙。此方法还包含设置环形结构于线路基板之上。环形结构具有第一开口，第一芯片结构和第二芯片结构位于第一开口中，第一开口具有第一内壁，第一内壁具有第一凹陷，且间隙朝向该第一凹陷延伸。
-
公开(公告)号：CN113113392B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202110023444.7
申请日：2021-01-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 提供芯片封装结构及其形成方法。此方法包含设置第一芯片结构和第二芯片结构于线路基板之上。第一芯片结构与第二芯片相隔一间隙。此方法还包含设置环形结构于线路基板之上。环形结构具有第一开口，第一芯片结构和第二芯片结构位于第一开口中，第一开口具有第一内壁，第一内壁具有第一凹陷，且间隙朝向该第一凹陷延伸。
-
公开(公告)号：CN108735685A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201710914500.X
申请日：2017-09-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31
Abstract: 根据本申请一些实施例，提供芯片封装结构。上述芯片封装结构包含重布结构及位于重布结构上的第一芯片，其中第一芯片具有正面及与其相对的背面，且此正面面向重布结构。上述芯片封装结构亦包含位于背面上的粘着层，其中粘着层与背面直接接触，且粘着层的第一最大长度小于第一芯片的第二最大长度。上述芯片封装结构还包含位于重布结构上的模塑料层，其环绕第一芯片和粘着层，其中粘着层的第一上表面与模塑料层的第二上表面大抵上共平面。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.024 seconds)
