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公开(公告)号：CN100528738C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200580006642.1
申请日：2005-02-25
Applicant: 大日本印刷株式会社 , 古河电气工业株式会社 , 古河SKY株式会社
CPC classification number: B01J19/0093 , B01J23/80 , B01J37/0226 , B01J2219/00783 , B01J2219/00822 , B01J2219/00835 , B01J2219/0086 , B01J2219/00873 , C01B3/323 , C01B2203/0227 , C01B2203/1076 , C25D11/02 , C25D13/02 , C25D13/12 , Y02P20/52 , Y10T29/49345 , Y10T156/10
Abstract: 微型反应器具有由一组基板接合而成的接合体、由在上述基板的至少一方基板的接合面上形成的微细槽部构成的流通路径、以及布设在该流通路径内的催化剂载持部件，在制造这种微型反应器时，与接合体的形成相独立地制造催化剂载持部件，在形成接合体时将催化剂载持部件布设在流通路径内。
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公开(公告)号：CN1926057A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006642.1
申请日：2005-02-25
Applicant: 大日本印刷株式会社 , 古河电气工业株式会社 , 古河太空铝株式会社
CPC classification number: B01J19/0093 , B01J23/80 , B01J37/0226 , B01J2219/00783 , B01J2219/00822 , B01J2219/00835 , B01J2219/0086 , B01J2219/00873 , C01B3/323 , C01B2203/0227 , C01B2203/1076 , C25D11/02 , C25D13/02 , C25D13/12 , Y02P20/52 , Y10T29/49345 , Y10T156/10
Abstract: 微型反应器具有由一组基板接合而成的接合体、由在上述基板的至少一方基板的接合面上形成的微细槽部构成的流通路径、以及布设在该流通路径内的催化剂载持部件，在制造这种微型反应器时，与接合体的形成相独立地制造催化剂载持部件，在形成接合体时将催化剂载持部件布设在流通路径内。
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公开(公告)号：CN119674520A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411866966.3
申请日：2020-04-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供配线基板和配线基板的制造方法。配线基板(10)具备：基板(11)，其具有透明性；配线图案区域(20)，其配置于基板(11)上，包含多个第1方向配线(21)；以及供电部(40)，其与配线图案区域(20)的多个第1方向配线(21)电连接。第1方向配线(21)具有位于供电部(40)的附近的第1区域(26)和除第1区域(26)以外的第2区域(27)。第1区域(26)中的第1方向配线(21)的线宽(W3)比第2区域(27)中的第1方向配线(21)的线宽(W1)粗。
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公开(公告)号：CN106067511A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610709193.7
申请日：2011-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48669 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85469 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L33/46 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2933/0025 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
Abstract: 一种带树脂引线框、半导体装置及其制造方法，所述带树脂引线框具备：载置LED元件的芯片焊盘，与所述芯片焊盘的周围隔着空间设置的引线部，和形成在所述芯片焊盘和所述引线部的外侧树脂部，所述芯片焊盘和所述引线部分别具有对向面，所述芯片焊盘的所述对向面和所述引线部的所述对向面隔着空间彼此相对，所述芯片焊盘具有载置所述LED元件的载置面和位于所述载置面的相反侧的底面，在所述芯片焊盘的所述对向面中的所述芯片焊盘的厚度方向中央部，形成向所述空间突出的突起部，在所述芯片焊盘的截面视中，在所述突起部和所述底面之间形成曲线，所述曲线在所述载置面侧弯曲，所述外侧树脂部填充于所述芯片焊盘和所述引线部之间的所述空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102804428B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201180014468.0
申请日：2011-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48669 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85469 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 一种LED用引线框或基板（10），具备：具有载置LED元件（21）的载置面（11a）的主体部（11）。在主体部（11）的载置面（11a）上，设置有作为用于反射来自LED元件（21）的光的反射层发挥功能的反射用金属层（12）。反射用金属层12包含铂与银的合金、或者金与银的合金。通过反射用金属层12，可高效率地反射来自LED元件（21）的光，并且抑制气体所引起的腐蚀，维持来自LED元件（21）的光的反射特性。
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公开(公告)号：CN118232009A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410447213.2
申请日：2020-04-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供配线基板和配线基板的制造方法。配线基板(10)具备：基板(11)，其具有透明性；配线图案区域(20)，其配置于基板(11)上，包含多个第1方向配线(21)；以及供电部(40)，其与配线图案区域(20)的多个第1方向配线(21)电连接。第1方向配线(21)具有位于供电部(40)的附近的第1区域(26)和除第1区域(26)以外的第2区域(27)。第1区域(26)中的第1方向配线(21)的线宽(W3)比第2区域(27)中的第1方向配线(21)的线宽(W1)粗。
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公开(公告)号：CN111373847A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880075830.7
申请日：2018-11-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 布线基板具备：基板，所述基板具有透明性；多个第一布线，所述多个第一布线配置在基板的上表面且向第一方向延长，具有与基板相接的背面和朝向背面的相反侧的表面；以及第二布线，所述第二布线配置在基板的上表面且向与第一方向交叉的第二方向延长，具有与基板相接的背面和朝向背面的相反侧的表面。第一布线具有向第一方向延长且与第一布线的背面邻接的一对侧面，第一布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。第二布线具有向第二方向延长且与第二布线的背面邻接的一对侧面，第二布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。
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公开(公告)号：CN1701037A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480001182.9
申请日：2004-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 微型反应器的结构为，具有在一方的面上具备微细槽部的金属基板；通过绝缘膜设置在该金属基板的另一面上的发热体；载置在微细槽部内的催化剂，以覆盖微细槽部的状态接合在金属基板上的具有原料导入口和气体排出口的罩部件。这种微型反应器由于使用了热传导率高、热容量小的金属基板，从发热体向载置催化剂的热量的传递效率高，此外，金属基板的加工容易、制造简便。
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公开(公告)号：CN118474986A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410598390.0
申请日：2018-11-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 布线基板具备：基板，所述基板具有透明性；以及天线图案区域，所述天线图案区域配置在所述基板上且包括承担作为天线的功能的多个天线布线，所述天线图案区域的宽度方向中央部的开口率比所述天线图案区域的宽度方向缘部的开口率高。
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