公开(公告)号：CN101379618A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200780004485.X

申请日：2007-02-02

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 雨海正纯

IPC: H01L29/40

CPC classification number: H01L23/3128 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027

Abstract: 本发明描述一种具有改进的焊料接合系统的半导体装置。所述焊料系统包括由焊料主体(120)连接的两个铜接触垫，且所述焊料是包括锡、银，以及来自元素周期表的过渡族IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA和VIIIA的至少一金属的合金。所述焊料接合系统在所述垫与所述焊料之间还包括金属间化合物层，所述金属间化合物包括铜与锡化合物以及铜、银与锡化合物的晶粒。所述化合物含有所述过渡金属。在所述化合物晶粒中包括所述过渡金属减小了所述化合物晶粒尺寸，并避免晶粒尺寸在所述焊料接合经历了反复的固态/液态/固态循环之后增大。