-
公开(公告)号：CN108269792A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810161266.2
申请日：2011-05-18
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/49
CPC分类号： H01L23/49866 , H01L21/768 , H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03013 , H01L2224/03614 , H01L2224/04042 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06145 , H01L2224/06155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48456 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/85948 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48095
摘要： 公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。
-
公开(公告)号：CN103238213A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201280002479.1
申请日：2012-04-18
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/06562 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体装置包括：基板；和堆叠在基板上方的至少两组半导体裸芯。每组半导体裸芯至少包括底部半导体裸芯和顶部半导体裸芯。每个半导体裸芯包括沿每个半导体裸芯的第一边排列的至少一个键合垫。至少两组半导体裸芯包括下置的半导体裸芯组和上置的半导体裸芯组。下置组的底部半导体裸芯设置于基板上且上置组的底部半导体裸芯直接设置于下置组的顶部半导体裸芯上。在每个组内，顶部半导体裸芯的第一边在第一方向从底部半导体裸芯的第一边偏置了组偏置长度。上置的半导体裸芯组的底部半导体裸芯的第一边在第一方向从下置组的底部半导体裸芯的第一边平移了平移长度Lshift。下置组的组偏置长度Lgoffset大于或等于上置组的平移长度Lshift。
-
公开(公告)号：CN103238213B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280002479.1
申请日：2012-04-18
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/06562 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体装置包括：基板；和堆叠在基板上方的至少两组半导体裸芯。每组半导体裸芯至少包括底部半导体裸芯和顶部半导体裸芯。每个半导体裸芯包括沿每个半导体裸芯的第一边排列的至少一个键合垫。至少两组半导体裸芯包括下置的半导体裸芯组和上置的半导体裸芯组。下置组的底部半导体裸芯设置于基板上且上置组的底部半导体裸芯直接设置于下置组的顶部半导体裸芯上。在每个组内，顶部半导体裸芯的第一边在第一方向从底部半导体裸芯的第一边偏置了组偏置长度。上置的半导体裸芯组的底部半导体裸芯的第一边在第一方向从下置组的底部半导体裸芯的第一边平移了平移长度Lshift。下置组的组偏置长度Lgoffset大于或等于上置组的平移长度Lshift。
-
公开(公告)号：CN103155143A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180044179.5
申请日：2011-05-18
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49866 , H01L21/768 , H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03013 , H01L2224/03614 , H01L2224/04042 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06145 , H01L2224/06155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48456 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/85948 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48095
摘要： 公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.053 秒)
