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公开(公告)号：CN108269792A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810161266.2
申请日：2011-05-18
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/498 , H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49866 , H01L21/768 , H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03013 , H01L2224/03614 , H01L2224/04042 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06145 , H01L2224/06155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48456 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/85948 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48095
Abstract: 公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。
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公开(公告)号：CN107481947A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710689572.9
申请日：2011-10-14
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L21/60 , B05B15/04 , B05B13/02 , H01L21/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/27 , B05B12/20 , B05B13/02 , B05B14/00 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/06155 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29034 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1438 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00
Abstract: 公开一种系统和方法，用于在基底面板上的基底施加裸芯安装的环氧。所述系统包括窗口夹板，该窗口夹板具有一个或更多的窗口，通过该窗口所述环氧可被施加至基底面板上。所述一个或更多的窗口的尺寸和形状与基底上的接收裸芯安装环氧的区域的尺寸和形状对应。一旦裸芯安装环氧通过窗口夹板的窗口喷涂至基底上，裸芯可粘结在基底上并且环氧在一个或更多的固化步骤中固化。所述系统可进一步包括用于从窗口夹板清除环氧的清洁跟随器，和用于清除窗口夹板的窗口的侧壁的环氧的窗口清洁机构。
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公开(公告)号：CN104769713A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380052391.5
申请日：2013-01-09
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/00 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32265 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/83986 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/143 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 公开了包括多个堆叠的半导体裸芯的半导体封装体和形成所述半导体封装体的方法。为了简化对控制器裸芯的引线键合要求，控制器裸芯可以以倒装芯片布置直接安装到基板上，而不需要控制器裸芯之外的引线键合体或足印。然后，可以将隔垫物层附着到基板，在控制器裸芯周围，以提供要安装一个或多个闪存裸芯的平表面。隔垫物层可以设置为各种不同的配置。
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公开(公告)号：CN104681510A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310644104.1
申请日：2013-12-03
Applicant: 晟碟信息科技(上海)有限公司 , 晟碟半导体(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/16
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/3043 , H01L21/78 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2223/54426 , H01L2224/05554 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49176 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1438 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件和其制造方法。该半导体器件包括安装、在基板的表面上的半导体裸片，例如控制器裸片。一个半导体桥也安装在基板上，半导体裸片适配在桥结构的底部表面中形成的沟槽之内。该桥结构可以由半导体晶圆形成为作用为机械间隔层的虚设桥结构、或同时作用为机械间隔层和集成电路半导体裸片的IC桥结构。存储器裸片也可以被安装在桥结构的顶上。
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公开(公告)号：CN104603923A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280073634.9
申请日：2012-05-07
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/753 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H01L2224/83132 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 公开了一种用于将半导体裸芯(220)层叠在基板面板(200)的基板上的层叠装置(230)和方法。层叠装置(230)包括层叠单元(234、236、238、240)，它们彼此独立操作，从而成行或成列的半导体裸芯(220)可同时独立地层叠到成行或成列的基板上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104603923B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201280073634.9
申请日：2012-05-07
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/753 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H01L2224/83132 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 公开了一种用于将半导体裸芯(220)层叠在基板面板(200)的基板上的层叠装置(230)和方法。层叠装置(230)包括层叠单元(234、236、238、240)，它们彼此独立操作，从而成行或成列的半导体裸芯(220)可同时独立地层叠到成行或成列的基板上。
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公开(公告)号：CN103098170B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201180037753.4
申请日：2011-06-21
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/67132
Abstract: 公开了一种将贴附在切片带（200）上的半导体裸芯（212）由所述切片带预剥离的设备（100）和方法。该设备（100）包括腔体（110），所述腔体具有底部基底（112）、顶部开口（114）和从基底（112）的周边向上延伸的环形侧壁（116）。侧壁（16）具有大致平的顶部表面。该设备（100）还包括设置在腔体（110）之上的盖子（120）。盖子（120）具有中心开口。该设备（100）还包括设置在基底（112）中的至少一个入口（118），和经由该至少一个入口（118）连接至腔体（110）的压强调节器（150）。切片带（200）被布置在盖子（120）和侧壁（116）的顶部表面之间，以气密密封腔体（110）的顶部开口（114）。半导体裸芯（212）位于腔体（110）的顶部开口（114）的正上方。
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公开(公告)号：CN102870213A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201180004824.0
申请日：2011-10-14
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
Abstract: 公开一种系统和方法，用于在基底面板上的基底施加裸芯安装的环氧。所述系统包括窗口夹板，该窗口夹板具有一个或更多的窗口，通过该窗口所述环氧可被施加至基底面板上。所述一个或更多的窗口的尺寸和形状与基底上的接收裸芯安装环氧的区域的尺寸和形状对应。一旦裸芯安装环氧通过窗口夹板的窗口喷涂至基底上，裸芯可粘结在基底上并且环氧在一个或更多的固化步骤中固化。所述系统可进一步包括用于从窗口夹板清除环氧的清洁跟随器，和用于清除窗口夹板的窗口的侧壁的环氧的窗口清洁机构。
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公开(公告)号：CN104769713B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201380052391.5
申请日：2013-01-09
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/00 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32265 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/83986 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/143 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 公开了包括多个堆叠的半导体裸芯的半导体封装体和形成所述半导体封装体的方法。为了简化对控制器裸芯的引线键合要求，控制器裸芯可以以倒装芯片布置直接安装到基板上，而不需要控制器裸芯之外的引线键合体或足印。然后，可以将隔垫物层附着到基板，在控制器裸芯周围，以提供要安装一个或多个闪存裸芯的平表面。隔垫物层可以设置为各种不同的配置。
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公开(公告)号：CN103238213B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280002479.1
申请日：2012-04-18
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/06562 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置包括：基板；和堆叠在基板上方的至少两组半导体裸芯。每组半导体裸芯至少包括底部半导体裸芯和顶部半导体裸芯。每个半导体裸芯包括沿每个半导体裸芯的第一边排列的至少一个键合垫。至少两组半导体裸芯包括下置的半导体裸芯组和上置的半导体裸芯组。下置组的底部半导体裸芯设置于基板上且上置组的底部半导体裸芯直接设置于下置组的顶部半导体裸芯上。在每个组内，顶部半导体裸芯的第一边在第一方向从底部半导体裸芯的第一边偏置了组偏置长度。上置的半导体裸芯组的底部半导体裸芯的第一边在第一方向从下置组的底部半导体裸芯的第一边平移了平移长度Lshift。下置组的组偏置长度Lgoffset大于或等于上置组的平移长度Lshift。
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