裸芯预剥离设备和方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103098170B

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201180037753.4

    申请日:2011-06-21

    CPC classification number: H01L21/67132

    Abstract: 公开了一种将贴附在切片带(200)上的半导体裸芯(212)由所述切片带预剥离的设备(100)和方法。该设备(100)包括腔体(110),所述腔体具有底部基底(112)、顶部开口(114)和从基底(112)的周边向上延伸的环形侧壁(116)。侧壁(16)具有大致平的顶部表面。该设备(100)还包括设置在腔体(110)之上的盖子(120)。盖子(120)具有中心开口。该设备(100)还包括设置在基底(112)中的至少一个入口(118),和经由该至少一个入口(118)连接至腔体(110)的压强调节器(150)。切片带(200)被布置在盖子(120)和侧壁(116)的顶部表面之间,以气密密封腔体(110)的顶部开口(114)。半导体裸芯(212)位于腔体(110)的顶部开口(114)的正上方。

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