公开(公告)号：CN104603923B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201280073634.9

申请日：2012-05-07

Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 ,  晟碟信息科技(上海)有限公司

Inventor： 顾伟 ,  吕忠 ,  俞志明 ,  邱进添 ,  邰恩勇 ,  倪敏

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 公开了一种用于将半导体裸芯(220)层叠在基板面板(200)的基板上的层叠装置(230)和方法。层叠装置(230)包括层叠单元(234、236、238、240)，它们彼此独立操作，从而成行或成列的半导体裸芯(220)可同时独立地层叠到成行或成列的基板上。

公开(公告)号：CN104603923A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201280073634.9

申请日：2012-05-07

Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 ,  晟碟信息科技(上海)有限公司

Inventor： 顾伟 ,  吕忠 ,  俞志明 ,  邱进添 ,  邰恩勇 ,  倪敏

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 公开了一种用于将半导体裸芯(220)层叠在基板面板(200)的基板上的层叠装置(230)和方法。层叠装置(230)包括层叠单元(234、236、238、240)，它们彼此独立操作，从而成行或成列的半导体裸芯(220)可同时独立地层叠到成行或成列的基板上。