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公开(公告)号：CN104603923B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201280073634.9
申请日：2012-05-07
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/753 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H01L2224/83132 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 公开了一种用于将半导体裸芯(220)层叠在基板面板(200)的基板上的层叠装置(230)和方法。层叠装置(230)包括层叠单元(234、236、238、240)，它们彼此独立操作，从而成行或成列的半导体裸芯(220)可同时独立地层叠到成行或成列的基板上。
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公开(公告)号：CN102870213A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201180004824.0
申请日：2011-10-14
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
Abstract: 公开一种系统和方法，用于在基底面板上的基底施加裸芯安装的环氧。所述系统包括窗口夹板，该窗口夹板具有一个或更多的窗口，通过该窗口所述环氧可被施加至基底面板上。所述一个或更多的窗口的尺寸和形状与基底上的接收裸芯安装环氧的区域的尺寸和形状对应。一旦裸芯安装环氧通过窗口夹板的窗口喷涂至基底上，裸芯可粘结在基底上并且环氧在一个或更多的固化步骤中固化。所述系统可进一步包括用于从窗口夹板清除环氧的清洁跟随器，和用于清除窗口夹板的窗口的侧壁的环氧的窗口清洁机构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107481947A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710689572.9
申请日：2011-10-14
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L21/60 , B05B15/04 , B05B13/02 , H01L21/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/27 , B05B12/20 , B05B13/02 , B05B14/00 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/06155 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29034 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1438 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00
Abstract: 公开一种系统和方法，用于在基底面板上的基底施加裸芯安装的环氧。所述系统包括窗口夹板，该窗口夹板具有一个或更多的窗口，通过该窗口所述环氧可被施加至基底面板上。所述一个或更多的窗口的尺寸和形状与基底上的接收裸芯安装环氧的区域的尺寸和形状对应。一旦裸芯安装环氧通过窗口夹板的窗口喷涂至基底上，裸芯可粘结在基底上并且环氧在一个或更多的固化步骤中固化。所述系统可进一步包括用于从窗口夹板清除环氧的清洁跟随器，和用于清除窗口夹板的窗口的侧壁的环氧的窗口清洁机构。
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公开(公告)号：CN104603923A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280073634.9
申请日：2012-05-07
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/753 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H01L2224/83132 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 公开了一种用于将半导体裸芯(220)层叠在基板面板(200)的基板上的层叠装置(230)和方法。层叠装置(230)包括层叠单元(234、236、238、240)，它们彼此独立操作，从而成行或成列的半导体裸芯(220)可同时独立地层叠到成行或成列的基板上。
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公开(公告)号：CN106033755A
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201510115569.7
申请日：2015-03-17
Applicant: 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48147 , H01L2224/48485 , H01L2924/19107 , H01L2924/00
Abstract: 公开了半导体器件和基板带。半导体器件包括基板以及设置在基板的表面上的导电阻挡，所述基板包括在基板的表面上的接地的导电图案，接地的导电图案围绕目标区域。导电阻挡电连接到接地的导电图案并为目标区域在基板的表面的横向方向上提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
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公开(公告)号：CN103474421B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201310386708.0
申请日：2013-08-30
Applicant: 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L21/66 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L22/14 , H01L23/3135 , H01L24/73 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，包括安装到衬底的两个或更多个裸芯堆叠。第一裸芯堆叠被安装，至少部分地包封，然后测试。如果所述第一裸芯堆叠在预定参数内工作，则在第一裸芯堆叠上安装第二裸芯堆叠，然后，该装置可以经历第二包封工艺。在安装第二裸芯堆叠之前测试第一裸芯堆叠，通过在半导体装置内安装所有裸芯之前识别故障半导体裸芯，来改善产量。
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公开(公告)号：CN103474421A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310386708.0
申请日：2013-08-30
Applicant: 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L21/66 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L22/14 , H01L23/3135 , H01L24/73 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，包括安装到衬底的两个或更多个裸芯堆叠。第一裸芯堆叠被安装，至少部分地包封，然后测试。如果所述第一裸芯堆叠在预定参数内工作，则在第一裸芯堆叠上安装第二裸芯堆叠，然后，该装置可以经历第二包封工艺。在安装第二裸芯堆叠之前测试第一裸芯堆叠，通过在半导体装置内安装所有裸芯之前识别故障半导体裸芯，来改善产量。
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