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公开(公告)号：CN105122443B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201480021406.6
申请日：2014-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/538
Abstract: 本发明提供一种技术，其能以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式搭载滤波器电路元件，并且可以提高元件集成度。连接到贴装用电极(108a)的滤波器电路元件(109)的接地用端子(109a)通过过孔导体(105a、106a)，以最短距离连接到接地用电极(103)，因此，可以抑制不需要的寄生电感或寄生电容的产生。从而能够以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式，将滤波器电路元件(109)搭载于高频元件(100)上。此外，由于可将元件(3)配置于支撑框体(101)的内周面所包围的内侧空间中，从而可以提高元件集成度。
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公开(公告)号：CN105122443A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021406.6
申请日：2014-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/538
CPC classification number: H05K1/147 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/1631 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/18 , H05K2201/042 , H05K2201/10007 , H05K2201/10053 , H05K2201/10098 , H05K2201/1053 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种技术，其能以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式搭载滤波器电路元件，并且可以提高元件集成度。连接到贴装用电极(108a)的滤波器电路元件(109)的接地用端子(109a)，通过过孔导体(105a、106a)以最短距离连接到接地用电极(103)，因此，可以抑制不需要的寄生电感或寄生电容的产生。从而能够以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式，将滤波器电路元件(109)搭载于高频元件(100)上。此外，由于可将元件(3)配置于支撑框体(101)的内周面所包围的内侧空间中，从而可以提高元件集成度。
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公开(公告)号：CN102263069A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110094420.7
申请日：2011-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高井清文
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/023 , H05K3/0052 , H05K2201/0715 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能在绝缘树脂层填充后，对安装元器件与电路基板之间是否产生气泡进行检查，从而能可靠地防止有气泡的不合格品出厂的电路模块。芯片元件(31)经由外部电极(35)，安装于安装电极(29)。此时，芯片元件的剖面(41)配置成朝向电路模块(20)的、形成有安装电极(29)的端部一侧的侧面。另外，在芯片元件(31)的基体(33)的底面与电路基板(21)的表面之间，构成有可从外部进行观察的间隙(34)。
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公开(公告)号：CN102263069B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201110094420.7
申请日：2011-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高井清文
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/023 , H05K3/0052 , H05K2201/0715 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能在绝缘树脂层填充后，对安装元器件与电路基板之间是否产生气泡进行检查，从而能可靠地防止有气泡的不合格品出厂的电路模块。芯片元件(31)经由外部电极(35)，安装于安装电极(29)。此时，芯片元件的剖面(41)配置成朝向电路模块(20)的、形成有安装电极(29)的端部一侧的侧面。另外，在芯片元件(31)的基体(33)的底面与电路基板(21)的表面之间，构成有可从外部进行观察的间隙(34)。
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