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公开(公告)号：CN107154363B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201710124806.5
申请日：2017-03-03
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/552
摘要： 一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。
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公开(公告)号：CN107154363A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710124806.5
申请日：2017-03-03
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/552
摘要： 一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。
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公开(公告)号：CN111276404B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202010106318.3
申请日：2017-03-03
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L23/488 , C09D5/00 , C09D5/24 , C09D201/00 , C23C18/16 , C23C18/18 , C23C18/34
摘要： 一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，
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公开(公告)号：CN102760664A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210133547.X
申请日：2012-04-28
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/11002 , H01L2224/11009 , H01L2224/11622 , H01L2224/13007 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/8182 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/01047 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种半导体装置和制造半导体装置的方法。一实施方式包括在裸片上形成凸块，该凸块具有顶部阻焊层，通过在支撑衬底的接触垫上直接按压顶部阻焊层使该顶部阻焊层熔化，以及在裸片和支撑衬底之间形成触点。
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公开(公告)号：CN111276404A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010106318.3
申请日：2017-03-03
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L23/488 , C09D5/00 , C09D5/24 , C09D201/00 , C23C18/16 , C23C18/18 , C23C18/34
摘要： 一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。
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公开(公告)号：CN102810490A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210177527.2
申请日：2012-05-31
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2221/68327 , H01L2221/68368 , H01L2221/68372 , H01L2224/03002 , H01L2224/03003 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16245 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2224/81203 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及制造半导体器件的方法，其一个实施方式包括：在载体上配置晶片，该晶片包括单独的芯片；将单独的芯片结合到支撑晶片上并去除载体。
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公开(公告)号：CN108100985A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711099535.9
申请日：2017-11-09
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： B81B7/0058 , B81B2203/0315 , B81B2207/096 , B81C1/00301 , B81C2203/0118 , B81C2203/0154
摘要： 一种半导体封装体包括：具有设置在所述半导体芯片的第一侧处的传感器结构的半导体芯片和从所述第一侧穿过所述半导体芯片延伸到所述半导体芯片的与所述第一侧相反的第二侧的第一端口，以便提供到外部环境的链路。还提供了相应的制造方法。
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公开(公告)号：CN102760664B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210133547.X
申请日：2012-04-28
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/11002 , H01L2224/11009 , H01L2224/11622 , H01L2224/13007 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/8182 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/01047 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种半导体装置和制造半导体装置的方法。一实施方式包括在裸片上形成凸块，该凸块具有顶部阻焊层，通过在支撑衬底的接触垫上直接按压顶部阻焊层使该顶部阻焊层熔化，以及在裸片和支撑衬底之间形成触点。
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公开(公告)号：CN102810490B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210177527.2
申请日：2012-05-31
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2221/68327 , H01L2221/68368 , H01L2221/68372 , H01L2224/03002 , H01L2224/03003 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16245 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2224/81203 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及制造半导体器件的方法，其一个实施方式包括：在载体上配置晶片，该晶片包括单独的芯片；将单独的芯片结合到支撑晶片上并去除载体。
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公开(公告)号：CN108100985B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201711099535.9
申请日：2017-11-09
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 一种半导体封装体包括：具有设置在所述半导体芯片的第一侧处的传感器结构的半导体芯片和从所述第一侧穿过所述半导体芯片延伸到所述半导体芯片的与所述第一侧相反的第二侧的第一端口，以便提供到外部环境的链路。还提供了相应的制造方法。
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