-
公开(公告)号:CN102960077B
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201180031174.9
申请日:2011-06-24
申请人: 阿有米工业股份有限公司
IPC分类号: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/008 , B23K31/02 , H01L21/60 , B23K101/40 , B23K101/42
CPC分类号: B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/04 , B23K3/082 , B23K31/02 , B23K35/38 , B23K2101/40 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7515 , H01L2224/75272 , H01L2224/81002 , H01L2224/81011 , H01L2224/81014 , H01L2224/81019 , H01L2224/81054 , H01L2224/8109 , H01L2224/81193 , H01L2224/81211 , H01L2224/81805 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83104 , H01L2924/01322 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K13/0465 , H05K2203/083 , H05K2203/085 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种可省略助熔剂除去的工序但仍可减轻基板间的错位的焊合方法。在多个基板(50a、50b)涂布暂时固定剂(55),在通过暂时固定剂(55)将基板彼此暂时固定的状态下利用加热器(33)进行加热,在焊料(54)熔融之前或焊料(54)熔融中使暂时固定剂(55)蒸发,并且通过熔融的焊料(54)将基板(50a、50b)焊接接合。
-
公开(公告)号:CN102960077A
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201180031174.9
申请日:2011-06-24
申请人: 阿有米工业股份有限公司
IPC分类号: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/008 , B23K31/02 , H01L21/60 , B23K101/40 , B23K101/42
CPC分类号: B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/04 , B23K3/082 , B23K31/02 , B23K35/38 , B23K2101/40 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7515 , H01L2224/75272 , H01L2224/81002 , H01L2224/81011 , H01L2224/81014 , H01L2224/81019 , H01L2224/81054 , H01L2224/8109 , H01L2224/81193 , H01L2224/81211 , H01L2224/81805 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83104 , H01L2924/01322 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K13/0465 , H05K2203/083 , H05K2203/085 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种可省略助熔剂除去的工序但仍可减轻基板间的错位的焊合方法。在多个基板(50a、50b)涂布暂时固定剂(55),在通过暂时固定剂(55)将基板彼此暂时固定的状态下利用加热器(33)进行加热,在焊料(54)熔融之前或焊料(54)熔融中使暂时固定剂(55)蒸发,并且通过熔融的焊料(54)将基板(50a、50b)焊接接合。
-
公开(公告)号:CN102481650B
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201080038060.2
申请日:2010-08-24
申请人: 阿有米工业股份有限公司
发明人: 阿部英之
IPC分类号: B23K1/008 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K3/04 , B23K31/02 , H01L21/60 , H05B3/14 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K101/42
CPC分类号: B23K1/0016 , B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K3/085 , B23K3/087 , B23K2101/12 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/8121 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3494 , H05K13/0465
摘要: 提供一种能够直接冷却处理对象物体,不需要设置另外的冷却板的加热熔融处理装置。本发明的加热熔融处理装置是对包含焊锡的处理对象物体(100)在包含羧酸蒸气的气氛中进行加热熔融处理的加热熔融处理装置(1),将用于承载进行了加热熔融处理的处理对象物体(100)并输送的操作部(4)兼用作冷却板。
-
公开(公告)号:CN102481650A
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN201080038060.2
申请日:2010-08-24
申请人: 阿有米工业股份有限公司
发明人: 阿部英之
IPC分类号: B23K1/008 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K3/04 , B23K31/02 , H01L21/60 , H05B3/14 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K101/42
CPC分类号: B23K1/0016 , B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K3/085 , B23K3/087 , B23K2101/12 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/8121 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3494 , H05K13/0465
摘要: 提供一种能够直接冷却处理对象物体,不需要设置另外的冷却板的加热熔融处理装置。本发明的加热熔融处理装置是对包含焊锡的处理对象物体(100)在包含羧酸蒸气的气氛中进行加热熔融处理的加热熔融处理装置(1),将用于承载进行了加热熔融处理的处理对象物体(100)并输送的操作部(4)兼用作冷却板。
-
-
-