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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100595912C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200710084392.4
申请日：2007-02-28
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种用于半导体器件的引线框(10)包括围绕管芯接纳区(14)的第一排端子(12)以及与第一排端子(12)间隔开并围绕其的第二排端子(16)。第一和第二排端子(12，16)具有第一高度(H1)。第一排端子(12)包括具有较大高度(H2)的台阶(26)。将管芯盘(34)连接到第一排端子(12)的导线(36)在端子(12)的第二高度H2部分上方延伸，并附装到端子(12)的第一高度H1部分。台阶(26)确保附装到带台阶端子(12)的接合导线(36)具有高的导线扭结外形，从而使这些导线在后面的工艺步骤中不太容易受损。
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公开(公告)号：CN101006570A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580009296.2
申请日：2005-02-10
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/44 , H01L21/48 , H01L21/301 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种封装集成电路管芯(12)的方法，包括提供箔片(30)和在箔片的第一侧上形成焊料层(32)的步骤。集成电路管芯的第一侧附着于箔片上的焊料。管芯的第一侧上具有金属层(34)，管芯的相反第二侧包括键合焊盘(14)。键合焊盘由导线(16)电连接到箔片上的焊料。管芯、电连接和箔片的第一侧由模制化合物(20)密封。使箔片与管芯和导线分开，从而形成封装的集成电路(10)。
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公开(公告)号：CN100499052C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200580009296.2
申请日：2005-02-10
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/44 , H01L21/48 , H01L21/301 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种封装集成电路管芯(12)的方法，包括提供箔片(30)和在箔片的第一侧上形成焊料层(32)的步骤。集成电路管芯的第一侧附着于箔片上的焊料。管芯的第一侧上具有金属层(34)，管芯的相反第二侧包括键合焊盘(14)。键合焊盘由导线(16)电连接到箔片上的焊料。管芯、电连接和箔片的第一侧由模制化合物(20)密封。使箔片与管芯和导线分开，从而形成封装的集成电路(10)。
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公开(公告)号：CN101048040A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710008153.0
申请日：2007-01-26
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: C23C24/10 , G03G13/28 , G03G13/283 , G03G13/286 , H05K3/1266 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0517
Abstract: 一种用于在衬底上形成金属层的方法通过在所述衬底上提供树脂膜开始。具有带电和不带电的段的有机光导体层被附着到所述树脂膜。金属粉末被沉积到有机光导体层的带电的段上，在此之后它被加热以便形成金属层。
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公开(公告)号：CN101030564A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710084392.4
申请日：2007-02-28
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种用于半导体器件的引线框(10)包括围绕管芯接纳区(14)的第一排端子(12)以及与第一排端子(12)间隔开并围绕其的第二排端子(16)。第一和第二排端子(12，16)具有第一高度(H1)。第一排端子(12)包括具有较大高度(H2)的台阶(26)。将管芯盘(34)连接到第一排端子(12)的导线(36)在端子(12)的第二高度H2部分上方延伸，并附装到端子(12)的第一高度H1部分。台阶(26)确保附装到带台阶端子(12)的接合导线(36)具有高的导线扭结外形，从而使这些导线在后面的工艺步骤中不太容易受损。
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