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公开(公告)号：CN101542845A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000410.9
申请日：2008-04-22
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
IPC分类号： H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J133/14 , C09J171/10 , H01B1/22
CPC分类号： H01R4/04 , C08G2650/56 , C08L33/066 , C08L71/00 , H01B1/20 , H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T428/254 , Y10T428/31855 , C08L2666/04
摘要： 本发明在是含有热固化型丙烯酸类树脂组合物的各向异性导电性膜，该组合物至少含有(A)热固化剂、(B)热固化性成分、(C)含有羟基的丙烯酸类橡胶、(D)有机微粒和(E)导电性粒子，在上述(B)热固化性成分中含有(b1)含磷的丙烯酸酯，上述(C)含有羟基的丙烯酸类橡胶的重均分子量为100万以上，在上述(D)有机微粒中含有(d1)聚丁二烯类微粒。
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公开(公告)号：CN102448255A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110244407.5
申请日：2008-05-21
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , C08K7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01R4/04 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H05K3/361 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0233 , Y10T156/10 , Y10T428/31504 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本发明的电子部件的连接方法，包括：混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。
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公开(公告)号：CN101542845B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200880000410.9
申请日：2008-04-22
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
IPC分类号： H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J133/14 , C09J171/10 , H01B1/22
CPC分类号： H01R4/04 , C08G2650/56 , C08L33/066 , C08L71/00 , H01B1/20 , H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T428/254 , Y10T428/31855 , C08L2666/04
摘要： 本发明是含有热固化型丙烯酸类树脂组合物的各向异性导电性膜，该组合物至少含有(A)热固化剂、(B)热固化性成分、(C)含有羟基的丙烯酸类橡胶、(D)有机微粒和(E)导电性粒子，在上述(B)热固化性成分中含有(b1)含磷的丙烯酸酯，上述(C)含有羟基的丙烯酸类橡胶的重均分子量为100万以上，在上述(D)有机微粒中含有(d1)聚丁二烯类微粒。
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公开(公告)号：CN101836334A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112868.3
申请日：2008-05-20
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
IPC分类号： H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/02 , C09J171/08 , H01B5/16 , H01R43/00
CPC分类号： H01R4/04 , C08G2650/56 , C08L47/00 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J163/00 , C09J171/00 , H01R12/62 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T156/1089
摘要： 本发明提供可以得到高的连接可靠性的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接结构体的制造方法。将在配合有聚丁二烯粒子、阳离子聚合性树脂和阳离子固化剂的绝缘性粘接树脂中分散导电性粒子而成的、最低熔融粘度为300～1000Pa·s的各向异性导电膜(2)配置在玻璃基板(1)的端子电极上，在各向异性导电膜(2)上配置柔性印刷基板(3)的端子电极，从该柔性印刷基板一侧使用加热装置进行按压，将端子电极之间电连接。
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公开(公告)号：CN101681858A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880019022.5
申请日：2008-05-21
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , C08K7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01R4/04 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H05K3/361 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0233 , Y10T156/10 , Y10T428/31504 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本发明的电子部件的连接方法，包括：混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。
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公开(公告)号：CN101681858B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200880019022.5
申请日：2008-05-21
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , C08K7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01R4/04 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H05K3/361 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0233 , Y10T156/10 , Y10T428/31504 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本发明的电子部件的连接方法，包括：混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。
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公开(公告)号：CN102460669A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080025971.1
申请日：2010-05-20
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
CPC分类号： H05K3/30 , C08K3/01 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/134 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/83101 , H01L2224/83194 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/305 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , Y02P70/613 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , H01L2924/00 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/05042 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 提供了一种绝缘性树脂薄膜，其为接合基板与电子部件的绝缘性树脂薄膜，该绝缘性树脂薄膜具有被配置在前述基板侧的第一粘接剂层与被配置在前述电子部件侧的第二粘接剂层，前述第一粘接剂层及前述第二粘接剂层含有无机填料，前述第二粘接剂层的DSC发热峰值温度比前述第一粘接剂层的DSC发热峰值温度高，前述第一粘接剂层的厚度为总厚度的50％～90％。
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公开(公告)号：CN102334182A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009458.3
申请日：2010-02-23
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
CPC分类号： H01L24/92 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1134 , H01L2224/13017 , H01L2224/13144 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16238 , H01L2224/27334 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/32012 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/364 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种使用绝缘性树脂粘接薄膜(NCF)将半导体芯片倒装片安装在基板上的半导体装置的制造方法，其中，在热压时，防止NCF的溢出并防止凸起和电极焊盘之间插入绝缘性树脂或无机填料，所得到的半导体装置表现出充分的耐吸湿回流性的制造方法。具体地说，将具有相当于半导体芯片的外围配置的多个凸起所包围的区域的面积的60～100%的大小以及2×102～1×105Pa·s的最低熔融粘度的NCF暂时粘贴在与凸起对应的基板的多个电极所包围的区域。然后，以该凸起和与其对应的电极对置的方式将半导体芯片和基板对位，从半导体芯片侧进行热压。由此，使凸起和电极进行金属键合，使NCF熔融进而热硬化。由此，得到半导体装置。
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公开(公告)号：CN102171306A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139585.2
申请日：2009-09-29
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
IPC分类号： C09J201/00 , C09J4/02 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J109/00 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/323 , C08G2650/56 , C08L23/18 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/04 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J175/16 , C09J2203/326 , C09J2409/00 , C09J2433/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K3/361
摘要： 本发明提供即使在慢的速度下接触·按压加热设备也可实现高的电连接可靠性的各向异性导电粘结剂，所述各向异性导电粘结剂是由导电性粒子分散于含有自由基聚合性化合物、自由基引发剂和成膜树脂的绝缘性粘结成分中而形成的。该各向异性导电粘结剂的最低熔融粘度为100～800Pa·s的范围，显示最低熔融粘度的温度为90～115℃的范围。
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