公开(公告)号：EP3284714A1

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：EP17187125.4

申请日：2017-08-21

Applicant: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

Inventor： LISEC, Thomas ,  LOFINK, Fabian

IPC: B81C1/00

CPC classification number: C12Q1/002 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/054 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  B81C1/00182 ,  C23C16/45525 ,  G01R33/02

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung, wobei ein Substrat (10) bereitgestellt wird, das eine Aussparung (11) aufweist. In die Aussparung (11) wird eine Vielzahl loser Partikel (12) eingebracht. Ein erster Anteil (1) der Partikel (12) wird, unter Verwendung eines Beschichtungsprozesses, der eine Eindringtiefe von einer Öffnung (11 d) der Aussparung (11) ausgehend entlang einer Tiefenrichtung (14) in die Aussparung (11) hinein aufweist, beschichtet, so dass der erste Anteil (1) zu einer verfestigten porösen Struktur (13) verbunden wird. Die Eindringtiefe des Beschichtungsprozesses in die Aussparung (11) wird so eingestellt, dass ein zweiter Anteil (2) der Partikel (12) nicht mittels der Beschichtung verbunden wird, und so dass der verfestigte erste Anteil (1) der Partikel (12) zwischen dem zweiten Anteil (2) der Partikel (12) und einer Umgebung (15) der Aussparung (11) angeordnet ist. Erfindungsgemäß wird der zweite Anteil (2) der Partikel (12) zumindest teilweise aus der Aussparung (11) entfernt.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造装置的方法，其中提供具有凹部（11）的基板（10）。 在凹槽（11）中引入多个松散颗粒（12）。 所述微粒（12），使用涂布过程的第一部分（1），开口（11 d）的穿透深度在凹槽（11）沿所述凹槽（11）的深度方向（14）开始进入，经涂覆的 使得第一部分（1）连接到凝固的多孔结构（13）。 涂覆工艺的渗透在凹槽的深度（11）被设定为使得所述颗粒的第二部分（2）（12）不被涂覆的方式连接，使得之间的颗粒（12）的固化的第一部分（1） 布置颗粒（12）的第二部分（2）和凹部（11）的环境（15）。 根据本发明，颗粒（12）的第二部分（2）至少部分地从凹槽（11）移除。

公开(公告)号：EP3240306A1

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：EP17162651.8

申请日：2017-03-23

Applicant: STMicroelectronics S.r.l.

Inventor： BRIOSCHI, Roberto ,  GHIDONI, Marco Omar

IPC: H04R19/00 ,  B06B1/02 ,  B81C1/00 ,  H04M1/03 ,  H04R3/00

CPC classification number: H04R19/04 ,  B06B1/0292 ,  B81B7/04 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2201/047 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/15151 ,  H04R1/44 ,  H04R3/005 ,  H04R7/06 ,  H04R19/005 ,  H04R31/003 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11 ,  H01L2924/00014

Abstract: A multi-device module (61), comprising: a first substrate (23), which houses a first MEMS transducer (21, 1), designed to transduce a first environmental quantity into a first electrical signal, and an integrated circuit (22, 22'), coupled to the first MEMS transducer for receiving the first electrical signal; a second substrate (49), which houses a second MEMS transducer (41, 42), designed to transduce a second environmental quantity into a second electrical signal; and a flexible printed circuit (36), mechanically connected to the first and second substrates and electrically coupled to the integrated circuit and to the second MEMS transducer so that the second electrical signal flows, in use, from the second MEMS transducer to the integrated circuit.

Abstract translation: 1。一种多装置模块（61），包括：第一基板（23），其容纳被设计成将第一环境量转换成第一电信号的第一MEMS换能器（21,1）;以及集成电路 耦合到所述第一MEMS换能器，用于接收所述第一电信号; 第二衬底（49），其容纳第二MEMS换能器（41,42），所述第二MEMS换能器设计成将第二环境量转换成第二电信号; 和柔性印刷电路（36），所述柔性印刷电路机械连接到所述第一和第二基板并且电耦合到所述集成电路和所述第二MEMS换能器，使得所述第二电信号在使用中从所述第二MEMS换能器流到所述集成电路 。

公开(公告)号：EP3230200A1

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：EP15866598.4

申请日：2015-12-10

Applicant: Robert Bosch GmbH

Inventor： SAMARAO, Ashwin, K. ,  O'BRIEN, Gary ,  FEYH, Ando

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: B81B7/0038 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81C1/00285

Abstract: A method of fabricating a MEMS device includes depositing an expandable material into a first recess of a cap wafer. The cap wafer includes a plurality of walls that surround and define the first recess and a second recess. The cap wafer is bonded to a MEMS wafer including a first MEMS device and a second MEMS device. The first MEMS device is encapsulated in the first recess, and the second MEMS device is encapsulated in the second recess. The expandable material is then heated to at least an activation temperature to cause the expandable material to expand after the first recess has been sealed. The expansion of the expandable material causes a reduction in volume of the first recess.

Abstract translation: 制造MEMS器件的方法包括将可膨胀材料沉积到帽晶片的第一凹槽中。 盖晶片包括围绕并限定第一凹槽和第二凹槽的多个壁。 帽晶片被结合到包括第一MEMS器件和第二MEMS器件的MEMS晶片。 第一MEMS器件被封装在第一凹陷中，并且第二MEMS器件被封装在第二凹陷中。 然后将可膨胀材料加热到至少活化温度，以在第一凹槽已经密封后使可膨胀材料膨胀。 可膨胀材料的膨胀导致第一凹部的体积减小。

公开(公告)号：EP1953814B1

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：EP06833249.3

申请日：2006-11-24

Applicant: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.

Inventor： OKUDO, Takafumi ,  SUZUKI, Yuji ,  TAKEGAWA, Yoshiyuki ,  BABA, Toru ,  GOTOU, Kouji ,  MIYAJIMA, Hisakazu ,  KATAOKA, Kazushi ,  SAIJO, Takashi

IPC: G01P1/02 ,  G01P15/08 ,  G01P15/12 ,  G01P15/18 ,  B81C1/00 ,  B81B7/00 ,  G01P15/125 ,  H01L23/10 ,  H01L21/50

CPC classification number: G01P15/0802 ,  B81B7/0048 ,  B81B7/0051 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/038 ,  G01P1/023 ,  G01P15/123 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0842 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP3092499A4

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：EP14876635

申请日：2014-12-30

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT

Inventor： KIM BONSANG ,  FEYH ANDO ,  GRAHAM ANDREW ,  O'BRIEN GARY ,  BAUS MICHAEL ,  MAIER RALF ,  KOC MARIUSZ

IPC: G01P15/08 ,  G01C19/5769 ,  G01P1/00 ,  G01P1/02 ,  G01P15/18

CPC classification number: G01C19/5769 ,  B81B7/0016 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  G01D5/241 ,  G01P1/003 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/084 ,  G01P2015/0882 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/16152

Abstract: In one embodiment, a sensor includes a rigid wafer outer body, a first cavity located within the rigid wafer outer body, a first spring supported by the rigid wafer outer body and extending into the first cavity, a second spring supported by the rigid wafer outer body and extending into the first cavity, and a first sensor structure supported by the first spring and the second spring within the first cavity.

Abstract translation: 在一个实施例中，传感器包括刚性晶片外本体，位于刚性晶片外本体内的第一腔，由刚性晶片外本体支撑并延伸到第一腔内的第一弹簧，由刚性晶片外部支撑的第二弹簧 并延伸到第一空腔中，以及第一传感器结构，其由第一空腔内的第一弹簧和第二弹簧支撑。

公开(公告)号：EP3190421A1

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：EP16206408.3

申请日：2016-12-22

Applicant: Analog Devices, Inc.

Inventor： Zhang, Xin ,  Zhang, Jianglong ,  Chen, Baoxing ,  Yang, Kuang L. ,  Errico, Paul Vincent

IPC: G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81B3/001 ,  B81B3/0062 ,  B81B2201/0235 ,  G01P15/0888 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0871 ,  G01P2015/0874

Abstract: Angular accelerometers are described, as are systems employing such accelerometers. The angular accelerometers may include a proof mass and rotational acceleration detection beams directed toward the center of the proof mass. The angular accelerometers may include sensing capabilities for angular acceleration about three orthogonal axes. The sensing regions for angular acceleration about one of the three axes may be positioned radially closer to the center of the proof mass than the sensing regions for angular acceleration about the other two axes. The proof mass may be connected to the substrate though one or more anchors.

Abstract translation: 描述了角加速度计，采用这种加速度计的系统也是如此。 角加速度计可以包括检测质量块和指向检测质量块中心的旋转加速度检测梁。 角加速度计可以包括关于三个正交轴的角加速度的感测能力。 围绕三个轴中的一个轴的角加速度的感测区域可以比围绕另外两个轴的角加速度的感测区径向更靠近检测质量的中心定位。 检测质量块可以通过一个或多个锚固件连接到基底。

公开(公告)号：EP2331974B1

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：EP09781454.5

申请日：2009-08-04

Applicant: Robert Bosch GmbH

Inventor： WELLNER, Patrick ,  PATAK, Christian ,  TEBJE, Lars ,  GRUTZECK, Helmut ,  MATERNA, Volker

IPC: G01P15/08 ,  B81B3/00

CPC classification number: G01P15/0802 ,  B81B3/0051 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/058 ,  B81C2203/0109 ,  G01P2015/0831 ,  Y10T29/49124

公开(公告)号：EP2834650B1

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：EP13716596.5

申请日：2013-03-27

Applicant: Analog Devices, Inc.

Inventor： ZHANG, Xin ,  JUDY, Michael W.

IPC: G01P15/125 ,  B81B3/00 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/0181 ,  G01P2015/0825 ,  G01P2015/0854

公开(公告)号：EP2647593B1

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：EP13001695.9

申请日：2013-04-03

Applicant: Fairchild Semiconductor Corporation

Inventor： Kleks, Jonathan Adam ,  Opris, Ion ,  Seng, Justin

IPC: B81B7/00 ,  H03M3/00

CPC classification number: H03M3/494 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  H03M3/34

公开(公告)号：EP3036188A1

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：EP13891862.8

申请日：2013-08-23

Applicant: Intel Corporation

Inventor： MAHAMEED, Rashed ,  DORSEY, Kristen, L. ,  M M ABDELMEJEED, Mamdouh, O. ,  ABDELMONEUM, Mohamed, A.

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  G01C19/56 ,  G01P15/14

CPC classification number: B81B3/0051 ,  B81B3/0021 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2203/0145 ,  B81C1/00166 ,  B81C1/00246 ,  B81C1/00531 ,  B81C2203/0714 ,  B81C2203/0742 ,  G01C19/5733 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814

Abstract: A MEMS device, such as an accelerometer or gyroscope, fabricated in interconnect metallization compatible with a CMOS microelectronic device. In embodiments, a proof mass has a first body region utilizing a thick metal layer that is separated from a thin metal layer. The thick metal layer has a film thickness that is significantly greater than that of the thin metal layer for increased mass. The proof mass further includes a first sensing structure comprising the thin metal layer, but lacking the thick metal layer for small feature sizes and increased capacitive coupling to a surrounding frame that includes a second sensing structure comprising the thin metal layer, but also lacking the thick metal layer. In further embodiments, the frame is released and includes regions with the thick metal layer to better match film stress-induced static deflection of the proof mass.