公开(公告)号：EP0110332A3

公开(公告)日：1984-09-05

申请号：EP83111788

申请日：1983-11-24

Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： Hussain, Amir, Dipl.-Chem., Dr. rer. nat. ,  v. Stein, Christian, Dipl.-Ing. ,  Pflugbeil, Christa, Dipl.-Ing. ,  Schlitter, Hans

IPC: H05K01/03 ,  B29D03/02 ,  B32B27/12

CPC classification number: B32B27/12 ,  B29C70/086 ,  B29C70/46 ,  B29K2023/06 ,  B29K2105/0809 ,  B29K2309/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/076 ,  B32B2305/72 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/029

公开(公告)号：EP0044803A3

公开(公告)日：1984-08-15

申请号：EP81730058

申请日：1981-06-29

Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： Süsskind, Egon

IPC: H05K03/34 ,  B23K35/22

CPC classification number: B23K35/224 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0577

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer mit elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatte, bei dem die Leiterbahnen mit einem Lötstoplack bedruckt werden, die Bauelemente einsetzen und verlöten und anschließend die von den Bauelementen freie Seite mit einer Isolierlackschicht überzogen wird. Um das Verfahren vergleichsweise einfach ausführen zu können und eine hohe Isolatiosnfestigkeit zwischen den Leiterbahnen zu erreichen, erfolgt anstelle des Überziehens mit der Isolierlackschicht ein weiteres Bedrucken der Leiterbahnen (2) mit dem Lötsto plack. Das Verfahren ist zum Herstellen beliebiger Leiterplat ten geeignet.

公开(公告)号：EP0009190A1

公开(公告)日：1980-04-02

申请号：EP79103349.1

申请日：1979-09-07

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Kenney, Eugene John ,  Lazzarini, Donald Joseph ,  Winters, Robert John

IPC: C08L63/04 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H01B3/42 ,  H01B3/40 ,  B23K35/22

CPC classification number: B23K35/224 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511

Abstract: Die Erfindung betrifft eine im Siebdruck verarbeitete Zusammensetzung mit einem Gehalt an einem epoxidierten Novolak, einem Phenoxypolymeren, einem flüssigen Anhydrid, kolloidalem Siliciumdioxid und einem Verdünnungsmittel. Die Zusammensetzung wird zur Beschichtung von Unterlagen, beispielsweise von gedruckten Schaltkarten, verwendet und dient als Lötmaske und Schutzüberzug.

Abstract translation: 本发明涉及一种通过将含有环氧可溶酚醛树脂，一个Phenoxypolymeren，液体酸酐，胶态二氧化硅和稀释剂丝网印刷的组合物进行处理。 所述组合物用于的文件，如印刷电路板的涂层，并用作焊接掩模和保护涂层。

公开(公告)号：EP1520454B1

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：EP03762158.8

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG Industries Ohio, Inc.

Inventor： WANG, Alan E. ,  OLSON, Kevin C. ,  DI STEFANO, Thomas H.

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: A circuit board layer (2) in accordance with the present invention includes a conductive sheet (4) sandwiched between an insulating top layer (10) and an insulating bottom layer (14). The top and bottom layers (10) and (14) and the conductive sheet (4) define the circuit board layer (2) having an edge that includes an edge (20) of the conductive sheet (4). An insulating edge layer (18) covers substantially all of the edge (20) of the conductive sheet (4).

公开(公告)号：EP1976349A2

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：EP08012912.5

申请日：2005-07-20

Applicant: Endicott Interconnect Technologies, Inc.

Inventor： Desai, Subahu D. ,  Lin, How T. ,  Lauffer, John M. ,  Markovich, Voya R. ,  Thomas, David L.

IPC: H05K1/16 ,  G11C11/22

CPC classification number: G11C11/22 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2224/0401

Abstract: A circuitized substrate (11) comprised of at least one dielectric material (13) having an electrically conductive pattern thereon. At least part of the pattern is used as the first layer of an organic memory device (35) which further includes at least a second dielectric layer over the pattern and a second pattern aligned with respect to the lower part for achieving several points of contact to thus form the device. The substrate (11) is preferably combined with other dielectric-circuit layered assemblies to form a multilayered substrate on which can be positioned discrete electronic components (e.g., a logic chip) coupled to the internal memory device to work in combination therewith. An electrical assembly (71) capable of using the substrate is also provided, as is an information handling system (101) adapted for using one or more such electrical assemblies as part thereof.

Abstract translation: 甲电路化衬底（11），包括具有在其上在导电图案的至少一个电介质材料（13）的。 在图案的至少一部分被用作有机存储器装置（35），其还包括至少在相对于对准下部用于向实现联系的几个点的图案和第二图案的第二介电层的第一层 因此形成该设备。 基板（11）优选地与其他介电电路层状组件组合，以形成耦合到内部存储器装置上可定位的分立电子元件的多层基板（E. G.，逻辑芯片）结合在那里工作。 因此，为了电气组件（71）能够使用设置在基材上，如用于使用一个或多个搜索电气组件作为其一部分的信息处理系统（101）。

公开(公告)号：EP1718575A2

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：EP05712220.2

申请日：2005-01-28

Applicant: PPG Industries Ohio, Inc.

Inventor： LAWTON, Ernest, L. ,  RAU, Robert, B. ,  PUCKETT, Garry, D.

IPC: C03C25/10

CPC classification number: D02G3/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C03C25/323 ,  C03C25/36 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/2964

Abstract: The present invention provides a glass fiber product having particles adhered to at least one fiber of the product, where the size and amount of particles is effective to reduce the tackiness of the glass fiber product and optionally effective to reduce interfilament bonding, and composition, and method for forming the same.

Abstract translation: 本发明提供了具有粘附到所述产品的至少一个光纤，其中颗粒的大小和量可有效地降低玻璃纤维产品的粘性和任选有效减少间粘合，并且组合物颗粒的玻璃纤维产品，以及 形成方法相同。

公开(公告)号：EP1520454A1

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：EP03762158.8

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG Industries Ohio, Inc.

Inventor： WANG, Alan E. ,  OLSON, Kevin C. ,  DI STEFANO, Thomas H.

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: A circuit board layer (2) in accordance with the present invention includes a conductive sheet (4) sandwiched between an insulating top layer (10) and an insulating bottom layer (14). The top and bottom layers (10) and (14) and the conductive sheet (4) define the circuit board layer (2) having an edge that includes an edge (20) of the conductive sheet (4). An insulating edge layer (18) covers substantially all of the edge (20) of the conductive sheet (4).

Abstract translation: 提供了一种形成一个电路板，包括（a）提供第一导电片的方法; （B）选择性地去除所述第一导电片材的一个或多个部分，以形成具有第一电路板没有被连接到通过至少一个标签中的第一面板的一个一次性部分的确从在所述第一电路板的边缘延伸的第一面板 于在所述第一面板的一次性部分的边缘; （C）施加到绝缘涂层至第一电路板，从而确实至少所述第一电路板的每个边缘从而覆盖; 和（d）在第一电路板从一次性部分的方式在所述片的至少一部分，其中分离保持附接至所述第一电路板和包括在所述第一电路板的所述导电片的暴露边缘。 因此，提供通过该方法形成的电路板。

公开(公告)号：EP1449414A1

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：EP02793950.3

申请日：2002-11-15

Applicant: R-Tec Corporation

Inventor： CLAYTON, Gary ,  HASTINGS, Douglas, G.

IPC: H05K3/32 ,  H01R13/24

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: An improved interposer for use in forming an electrical connection between electrical components. The interposer includes a bi-lobate contact pad made of an elastomeric material embedded with conductive metallic granules.

公开(公告)号：EP1258179A1

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：EP01912926.1

申请日：2001-02-22

Applicant: PPG Industries Ohio, Inc.

Inventor： LAWTON, Ernest, L. ,  LAMMON-HILINSKI, Kami

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B23Q11/10 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/127

Abstract: The present invention provides an electronic support (210) comprising: (A) a prepeg layer (214) comprising: (1) at least one reinforcement material (220); (2) at least one matrix material (216) in contact with at least a portion of the at least one reinforcement material (220); and (B) at least one layer (217) in contact with at least a portion (224) of at least one surface of the prepeg layer (214), the at least one layer (217) comprising at least one inorganic filler (218) and not greater than 25 weight percent of adhesive materials based on the total weight of at least one layer (217) on a total solids basis.

公开(公告)号：EP1174766A2

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：EP01306006.6

申请日：2001-07-12

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： Choi, John Haetak

IPC: G03F7/00 ,  C04B41/91

CPC classification number: C04B41/009 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/81 ,  G03F7/033 ,  G03F7/40 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0786 ,  C04B41/4562 ,  C04B41/5031 ,  C04B35/581

Abstract: The invention is directed to a process for patterning ceramic tape wherein a photoresist is applied to a ceramic tape, which enables the photoresist, after being exposed patternwise, and developed, to act as a development mask for the tape. The tape then undergoes a development stage, which ultimately removes undesired sections of tape. The tape contains polymeric binder(s) with acidic or alkaline functional pendant groups but not photosensitive ingredients. Therefore, the tape is aqueous processable but itself cannot be photoimaged. However, when this tape is used with conventional photoresists that have the development chemistry opposite from that of the tape, it allows the photoresist to be used as a development barrier layer for the tape.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于图案化陶瓷带的方法，其中将光致抗蚀剂施加到陶瓷带上，其使光致抗蚀剂在图案化和显影之后能够用作带的显影掩模。 然后，磁带经历显影阶段，其最终消除不期望的磁带部分。 胶带含有具有酸性或碱性官能侧基的聚合物粘合剂，但不含光敏成分。 因此，胶带是水性可加工的，但其本身不能光刻。 然而，当这种胶带与具有与胶带相反的显影化学性质的常规光刻胶使用时，其允许光致抗蚀剂用作胶带的显影阻挡层。