公开(公告)号：EP0669207B1

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：EP95301200.2

申请日：1995-02-23

Applicant: JAPAN GORE-TEX, INC.

Inventor： Moriya, Akira

IPC: B32B27/08

CPC classification number: B32B27/08 ,  B29C55/00 ,  B29C55/023 ,  B29C55/026 ,  B29K2105/0079 ,  B32B5/18 ,  B32B27/286 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/52 ,  B32B2309/105 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/0271

公开(公告)号：EP0407129B1

公开(公告)日：1996-05-08

申请号：EP90307223.9

申请日：1990-07-02

Applicant: POLYPLASTICS CO. LTD.

Inventor： Suzuki, Yoshiharu ,  Aketa, Tomoyuki

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/14 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/095

公开(公告)号：EP0305846B1

公开(公告)日：1995-03-29

申请号：EP88113614.7

申请日：1988-08-22

Applicant: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED

Inventor： Inoue, Masakazu ,  Asai, Kuniaki ,  Hieda, Kazuo ,  Kobayashi, Tadayasu

IPC: C08L67/00 ,  C08K7/04 ,  C08K3/26 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/26 ,  C08K7/04 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  C08L67/00

公开(公告)号：EP0315851B1

公开(公告)日：1992-06-03

申请号：EP88118077.2

申请日：1988-10-31

Applicant: BASF Aktiengesellschaft

Inventor： Buchert, Hermann, Dr. ,  Grimm, Gerhard ,  Muenstedt, Helmut, Dr.

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B2307/308 ,  B32B2311/12 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/034 ,  H05K3/022 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31688 ,  Y10T428/31692

公开(公告)号：EP0419577A1

公开(公告)日：1991-04-03

申请号：EP89909101.0

申请日：1989-06-13

Applicant: FOSTER MILLER, INC.

Inventor： STEVENSON, William, S. ,  McCOY, John, F., III ,  LUSIGNEA, Richard, W.

IPC: D06N7 ,  B29C67 ,  B32B1 ,  B32B7 ,  B32B27 ,  H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: B32B7/02 ,  B29C67/24 ,  B29K2105/0079 ,  B29L2007/008 ,  B32B27/06 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/734 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0333 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264

Abstract: L'invention se rapporte en général à la préparation de composants structuraux à base de films à coefficient de dilatation thermique proche de zéro, à partir de polymères aromatiques hétérocycliques, à orientation moléculaire, ou bien lyotropes liquides cristallins, ainsi qu'à l'emploi desdits composants structuraux pour la préparation d'éléments structuraux à usage spatial, notamment de composants à base de films mis en oeuvre dans la construction de satellites, spationefs, stations spatiales, miroirs basés dans l'espace, par exemple pour l'Initiative de Défense Stratégique, et similaire.

公开(公告)号：EP0402028A2

公开(公告)日：1990-12-12

申请号：EP90305843.6

申请日：1990-05-30

Applicant: POLYPLASTICS CO. LTD.

Inventor： Suzuki, Yoshiharu ,  Akeda, Tomoyuki

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/14 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118

Abstract: A board suitable for the formation thereon of a precision fine-line conductive metal circuit by the substractive method comprises a base plate prepared by molding a liquid-crystal polyester resin composition comprising (A) a melt-processable polyester (liquid-crystal polyester) capable of forming an anisotropic molten phase and (B) an inorganic filler, the base plate being treated to form a metallic coating on the surface thereof by sputtering, ion plating or vacuum deposition while heating said surface to a temperature of 60°C or above in a reduced pressure chamber.

Abstract translation: 适用于通过减法法在其上形成精密细线导电金属电路的板包括通过模制液晶聚酯树脂组合物而制备的基板，该液晶聚酯树脂组合物包含（A）可熔融加工的聚酯（液晶聚酯） 形成各向异性熔融相，（B）无机填料，通过溅射，离子镀或真空蒸镀处理基板，在其表面形成金属涂层，同时将表面加热到60℃以上的温度 减压室。

公开(公告)号：EP0305846A3

公开(公告)日：1990-06-20

申请号：EP88113614.7

申请日：1988-08-22

Applicant: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED

Inventor： Inoue, Masakazu ,  Asai, Kuniaki ,  Hieda, Kazuo ,  Kobayashi, Tadayasu

IPC: C08L67/00 ,  C08K7/04 ,  C08K3/26 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/26 ,  C08K7/04 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  C08L67/00

Abstract: A resin composition for printed circuit board comprising:
(A) 30 - 90% by weight of a liquid crystal polyester, (B) 3 - 50% by weight of an inorganic fibrous or acicular material having an average diameter of 15 µm or below and an average length of 200 µm or below, and (C) 3 - 30% by weight of an alkaline earth metal carbonate.

公开(公告)号：EP0315852A3

公开(公告)日：1989-12-27

申请号：EP88118078.0

申请日：1988-10-31

Applicant: BASF Aktiengesellschaft

Inventor： Muenstedt, Helmut, Dr.

IPC: H05K1/05 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31942

Abstract: Leiterplattensubstrat mit guter Wärmeleitfähigkeit, aufgebaut aus einem Verbund aus
A) einem elektrisch und thermisch isolierenden Kunststoff und B) einem mit thermisch gut leitfähigen Füllstoffen ausgerüsteten Kunststoff.

公开(公告)号：EP2440025B1

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：EP11180152

申请日：2011-09-06

Applicant: DYCONEX AG

Inventor： HAUER MARC

IPC: H05K5/06 ,  B81C1/00 ,  H01L23/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K5/066 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0181 ,  B81C2203/035 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0212 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/1115 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2774945B1

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：EP12846753.7

申请日：2012-10-09

Applicant: Kuraray Co., Ltd.

Inventor： ONODERA, Minoru ,  SUNAMOTO, Tatsuya ,  MATSUNAGA, Shuji ,  KONNO, Takafumi

IPC: C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B37/10

CPC classification number: H05K1/0313 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/286 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/182 ,  B32B2250/42 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/202 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/00 ,  C08J5/18 ,  C08J2300/12 ,  C08J2367/03 ,  C09K19/3809 ,  H05K1/024 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/068 ,  Y10T428/31678