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    Antistatic adhesive tape
    34.
    发明公开
    Antistatic adhesive tape 失效
    防静电胶带

    公开(公告)号：EP0422919A3

    公开(公告)日：1992-05-27

    申请号：EP90311106.0

    申请日：1990-10-10

    Applicant: WATERFORD RESEARCH & DEVELOPMENT LIMITED

    Inventor： Weinhold, Lutz R. ,  McDonough, John D.

    IPC: C09J7/02

    CPC classification number: H05K3/0076 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/31 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/068

    Abstract: An antistatic pressure-sensitive adhesive tape, particularly for use in masking printed circuit boards during wave soldering, comprises
    1. a polymeric film support (4) e.g. of polyimide film; 2. an intermediate electrically conductive layer (5, 12) e.g. of polymeric binder (7) containing relatively small electrically conductive filler particles (6), or a metal foil (12); and 3. a layer of pressure-sensitive adhesive (8, 15), the adhesive either containing relatively large electrically-conductive particles (9) which provide conductive pathways from one main face (3) of the adhesive layer to the other (11), or being penetrated by protrusions (14) from the intermediate layer (12) which provide such pathways, the polymeric film support, intermediate layer and adhesive layer all being resistant to temperatures up to 250 o C for up to 5 seconds.

    Leiterplatte
    35.
    发明公开
    Leiterplatte 失效
    电路板与导体

    公开(公告)号：EP0321668A3

    公开(公告)日：1991-03-27

    申请号：EP88117202.7

    申请日：1988-10-15

    Applicant: Rafi GmbH & Co Elektrotechnische Spezialfabrik

    Inventor： Pfeiffer, Jakob

    IPC: H01H1/40

    CPC classification number: H05K3/202 ,  H01H1/403 ,  H05K1/09 ,  H05K3/107 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0557

    Abstract: Bei einer Leiterplatte (1) mit einer Leiterbahn (13) die von einem Schleifkontakt (2) abtastbar ist, ist die Leiterbahn (13) durch ein gesondertes Bauteil aus einem abriebfesten elektrisch leitenden Werkstoff gebildet und auf einem plattenförmig gestalteten Träger (11) aus einem Isolierwerkstoff angeordnet. Durch diese Ausgestaltung ist es nicht nur möglich, die Leiterplatte (1) auf sehr wirtschaftliche Weise herzu­stellen, sondern deren Leiterbahn (13) weist auch eine hohe Maßgenauigkeit auf, so daß Schaltpunkte exakt festzu­legen und eine hohe Standzeit gegeben sind. Des weiteren wird erreicht, daß ein Prellen des Schleifkontaktes (2) nahezu ausgeschlossen ist und daß eine Potentialbildung zwischen diesem und der Leiterplatte (1) vermieden wird.

    Abstract translation: 在具有可由滑动触点（2）扫​​描的导体轨迹（13）的印刷电路板（1）中，导体轨道（13）由单独的部件形成，该部件由耐磨导电材料 并且布置在由电介质材料构成的板状支撑件（11）上。 作为这种设计的结果，不仅可以以非常经济的方式制造印刷电路板（1），而且其导体轨迹（13）也具有高尺寸精度，使得接触点被精确定义并且具有长的有用 生命得到保证。 此外，实际上消除了滑动触点（2）的弹跳，并且避免了所述滑动触头（2）和印刷电路板（1）之间的电位形成。

    A busbar interconnecting structure
    36.
    发明公开
    A busbar interconnecting structure 失效
    Verbindungsstrukturfüreine Sammelschiene。

    公开(公告)号：EP0414188A1

    公开(公告)日：1991-02-27

    申请号：EP90115927.7

    申请日：1990-08-20

    Applicant: YAZAKI CORPORATION

    Inventor： Saimoto, Tetsuro, c/o Yazaki Parts Co. Ltd.

    IPC: H05K7/02 ,  H02G5/00

    CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/063

    Abstract: A busbar interconnecting structure consists of a tab formed integral with one busbar and a slot formed in another busbar. The two busbars are firmly connected by pressing the tab into the slot. The slot has the inner surfaces of its shorter sides formed in an arc so that even when the tab is inserted misaligned into the slot, a four-point contact is obtained at all times between the tab and the slot. The slot is also provided at the shorter sides with risers whose inner surfaces are also formed in an arc shape to increase the contact area between the tab and the slot, thus assuring a more stable electrical contact. The tab, when viewed in cross section, may be rounded at the shorter sides to match the curvature of the internal arc surfaces of the slot, thereby providing a still more stable surface contact.

    Abstract translation: 母线互连结构包括与一个汇流条形成一体的接头和在另一母线中形成的槽。 两个母线通过将插头压入插槽来牢固连接。 狭槽的短边的内表面形成为弧形，使得即使当突片插入不对准到槽中时，在突片和槽之间始终获得四点接触。 狭槽还在较短的侧面设置有立管，其内表面也形成为弧形，以增加突片和槽之间的接触面积，从而确保更稳定的电接触。 当从横截面观察时，突片可以在较短的边缘处为圆形，以匹配槽的内部弧形表面的曲率，从而提供更稳定的表面接触。

    Boîtier pour circuit électronique
    37.
    发明公开
    Boîtier pour circuit électronique 失效
    Gehäusefürelektronische Schaltungen。

    公开(公告)号：EP0335783A1

    公开(公告)日：1989-10-04

    申请号：EP89400835.8

    申请日：1989-03-24

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Boucard, Joseph René Michel ,  Thirion, Christian, François

    IPC: H01L23/52 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/202 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: Le boîtier comprend un fond 1 dans l'épaisseur duquel est noyée l'extension d'une broche 5 d'entrée/sortie du boîtier. Cette extension se termine par un plot de contact 15 qui affleure à la surface d'un substrat 7 por­tant des composants électroniques passifs ou actifs 11, 12 et des pistes conductrices d'interconnexion 10, 10′, 10˝. Une piste conductrice 10 passant sur une découpe 6 du substrat qui loge le plot 15 est soudée sur ce plot pour interconnecter une borne 14 du composant 12 avec la broche 5 d'entrée/sortie du boîtier. On s'affranchit ainsi d'une interconnexion par plots latéraux 13, 13′, 13˝,... qui complique la topographie des pistes conductrices à prévoir à cet effet.
    Application à un boîtier pour circuit utilisé en électronique automobile.

    Abstract translation: 壳体包括底部1，底部1的厚度嵌入壳体的输入/输出插头5的延长部分。 该延长终止于接触销15，该接触销15与承载无源或有源电子部件11,12和导电互连轨道10,10'，10“的基板7的表面齐平。通过导线10的切口6 将销15的基板焊接到该引脚上，以将部件12的端子14与壳体的输入/输出插头5相互连接，这通过侧销13,13'，13“， 这使得为​​此目的提供的导电轨迹的形貌复杂化。 ... 应用于汽车电子用电路的外壳。 ... ...

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