公开(公告)号：EP0782754A4

公开(公告)日：1998-08-19

申请号：EP95931540

申请日：1995-08-18

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： EBERHARDT JOHN E

IPC: H01F17/00 ,  H01F21/12 ,  H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H01F29/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F21/12 ,  H01F2017/004 ,  H01F2021/125 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/097 ,  H05K2203/171 ,  H05K2203/175

Abstract: A multilayer printed circuit board (100) includes a plurality of layers (101, 102, 104, 106, 108 and 110). Located within intermediate layer (106) is an inductor (200) which is shielded by top layer ground plane (202) and bottom layer ground plane (204). In another embodiment of the present invention, the inductor (200) can have its inductance adjusted by way of an inductance adjustement runner (316, 318) or by an electronic inductance adjustement device (408).

Abstract translation: 多层印刷电路板（100）包括多个层（101,102,104,106,108,110）。 位于中间层（106）内的是由顶层接地层（202）和底层接地层（204）屏蔽的电感器（200）。 在本发明的另一个实施例中，电感器（200）可以通过电感调节转子（316,318）或电子电感调节装置（408）来调节其电感。

公开(公告)号：EP0720768A4

公开(公告)日：1998-05-20

申请号：EP94927349

申请日：1994-08-31

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： BOCKELMAN DAVID E ,  WEISMAN DOUGLAS H

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H04B3/32 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01B11/02 ,  H04B3/28 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H04B3/32 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: A twisted-pair conductor line structure is formed on a substrate (22) having insulated conductive layers (10, 11). The conductive layers are used to form first, second, third, and fourth conductive planar segments (16). A first conductive link (17) joins the first and second planar conductive segments to provide a first signal path. Similarly, a second conductive link (17) joins the third and fourth planar conductive segments to provide a second signal path. The first and second conductive links are operatively arranged to form a twist (17) in the first and second signal paths, such that the resulting magnetic fields (57, 59) around the twisted conductive segments will be opposite to each other for cancelling each other out, in order to reduce the magnetic field radiation to the surrounding environment.

公开(公告)号：EP0299221B1

公开(公告)日：1993-04-21

申请号：EP88109621.8

申请日：1988-06-16

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Ecker, Mario Enrique ,  Olson, Leonard Theodore

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  Y10T29/49124

公开(公告)号：EP0400885A1

公开(公告)日：1990-12-05

申请号：EP90305600.0

申请日：1990-05-23

Applicant: GRAPHICO CO. LTD.

Inventor： Takashima, Tokuhei ,  Takashima, Rihei

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/097

Abstract: Disclosed is a printed conductor comprising two twisted conductor lines (A,B) each consisting of a plurality of segments (2-7) disposed alternately on opposite surfaces of a circuit board (1), the successive segments (2-7) of each line being connected by electrically conductive means passing through-holes (9-17) in the circuit board (1).

Abstract translation: 公开了一种印刷导体，其包括两根扭绞导体线（A，B），每条绞合导体线由交替设置在电路板（1）的相对表面上的多个段（2-7）组成，每个 线路通过电路板（1）中的通孔（9-17）的导电装置连接。

公开(公告)号：EP0299221A2

公开(公告)日：1989-01-18

申请号：EP88109621.8

申请日：1988-06-16

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Ecker, Mario Enrique ,  Olson, Leonard Theodore

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  Y10T29/49124

Abstract: Printed circuit panel for reducing cross talk between electrical circuit conductors (17, 18, 19, 20) wherein the conductors lie within individual parallel channels (13) within the same plane or different parallel planes within the induced voltage or cross talk region of an energized and a quiet conductor and either converge or diverge with respect to each other. The amount of relative convergence or divergence, preferably more than six degrees and less than 15 degrees, is that required to attenuate the magnitude of any signal induced by the activated conductor in a neighboring or quiet conductor to maintain an acceptable and desired signal-to-noise ratio.

Abstract translation: 印刷电路板，用于减少电路导体（17,18,19,20）之间的串扰，其中导体位于同一平面内的各个并行通道（13）内或通电的感应电压或串扰区域内的不同平行平面 和一个安静的导体，并且相对于彼此会聚或发散。 相对收敛或发散的量，优选大于6度且小于15度，是衰减由相邻或静音导体中的激活的导体感应的任何信号的幅度所需的量，以维持可接受和期望的信号 - 噪音比。

公开(公告)号：EP2566307A3

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：EP12005825.0

申请日：2012-08-10

Applicant: Eppendorf AG

Inventor： Reichmuth, Burkardt

IPC: H05K1/02 ,  B01L3/02 ,  G01F11/02 ,  H05K1/03 ,  G01N35/10

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B01L3/0227 ,  B01L2200/087 ,  B01L2200/12 ,  G01F11/021 ,  G01N35/1002 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10151

Abstract: The invention relates to a laboratory sample instrument (200) with a cable holding space (185) in which a printed circuit board cable device (100) is arranged, more particularly to a dispenser or a pipette. The printed circuit board cable device has at least one printed circuit board (102), which has a first and a second side of the board, and, arranged in succession, at least one first printed circuit board section (A), at least one second printed circuit board section (B) and at least one third printed circuit board section (C), with the printed circuit board having a number of conductor tracks (121,122) which, at least in sections, are arranged parallel with respect to one another on the printed circuit board and extend from a first track section, which is arranged in the first printed circuit board section, via the second printed circuit board section to the third printed circuit board section, in which a second track section is arranged, wherein, in the second printed circuit board section, at least one conductor track (121a, 122a) is arranged on the first side of the board and at least one conductor track (121b, 122b) is arranged on the second side of the board.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有电缆保持空间（185）的实验室样本器械（200），其中布置有印刷电路板电缆装置（100），更具体地涉及分配器或移液管。 所述印刷电路板电缆装置具有至少一个印刷电路板（102），所述印刷电路板具有所述电路板的第一侧和第二侧，并且依次布置至少一个第一印刷电路板部分（A），至少一个 第二印刷电路板部分（B）和至少一个第三印刷电路板部分（C），其中所述印刷电路板具有多个印刷电路板（121,122），所述印刷电路板至少部分地相对于彼此平行地布置 在印刷电路板上并且从布置在第一印刷电路板部分中的第一轨道部分经由第二印刷电路板部分延伸到布置有第二轨道部分的第三印刷电路板部分，其中， 在第二印刷电路板部分中，至少一个印制导线（121a，122a）布置在板的第一侧上，并且至少一个印制导线（121b，122b）布置在板的第二侧上。

公开(公告)号：EP1384320B1

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：EP02731648.8

申请日：2002-05-02

Applicant: Thomson Licensing

Inventor： CROMARTY, Brian, Jonathan ,  COAN, Lawrence, Charles ,  HALL, Edward, Allen

IPC: H03H1/00

CPC classification number: H05K9/0066 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371

公开(公告)号：EP2068391A2

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：EP08018960.8

申请日：2008-10-30

Applicant: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG

Inventor： Katzer, Michael ,  Reichel, Thomas ,  Peschke, Martin

IPC: H01P3/02

CPC classification number: H01P3/02 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/097

Abstract: Zur Übertragung von elektrischen Signalen wird eine Einrichtung mit einem Substrat (95) und zumindest zwei Streifenleitungen (96, 97) eingesetzt. Die zumindest zwei Streifenleitungen (96, 97) sind dabei an oder in dem Substrat (95) angebracht und weisen mehrere Überkreuzungen auf. Die Überkreuzungen sind in festgelegten Abständen über die Länge der Streifenleitungen (96, 97) verteilt.

Abstract translation: 用于传送电信号的装置包括具有分布在带状线长度上的若干交叉点的带状线（96,97,110,111）。 优选特征：带状线被布置在基底（95）的不同侧面或不同层中的部分中。 交叉点由通过基板的通孔（99）形成。

公开(公告)号：EP1753274A3

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：EP06300871.8

申请日：2006-08-09

Applicant: Alcatel Lucent

Inventor： Brown, Paul James

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/114 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: A printed circuit board (PCB) assembly having a plurality of circuit layers including outer layers and intervening layers with through-vias (12') and micro-vias (MV) used to translate a portion of the signal connections of the grid, thereby creating a set of diagonal routing channels between the vias on internal layers of the board and a BGA package mounted on the printed circuit board.

公开(公告)号：EP1764828A1

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：EP06300820.5

申请日：2006-07-20

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： Marion, François

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/097 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ce procédé d'hybridation consiste :
- à munir un premier composant 1 de premiers plots 3 de réception de protubérances,
- à munir un deuxième composant 2 de deuxièmes plots 5 de réception de protubérances,
- les premiers 3 et deuxièmes 5 plots étant respectivement destinés à être associés deux à deux pour former des paires de plots,
- puis, à munir les premiers plots et/ou les deuxièmes plots de protubérances 4 réalisées en un matériau fusible,
- puis à reporter l'un sur l'autre les premier et deuxième composants,
- puis à porter l'ensemble des premier et deuxième composants et corollairement les protubérances de soudure à une température de soudure pour interconnecter les premiers et deuxièmes plots de chaque paire de plots par soudage des protubérances sur ces plots,
- et enfin, à faire refroidir la soudure ainsi obtenue.
Parmi les protubérances 4 de matériau fusible équipant les premiers 3 et/ou les deuxièmes 5 plots, sont réalisées au moins trois protubérances 6 de plus grandes dimensions, et notamment de plus grande hauteur, de telle sorte qu'avant élévation de la température jusqu'à atteindre la température d'hybridation, le composant reporté ne repose limitativement que sur ces protubérances.

Abstract translation: 两个部件具有突起（4）被置于一个在另一个之上（1,2）与respectivement垫（3,5）。 两个部件的焊盘通过焊接突起，其由可熔材料的互连。 突起被装配在垫分别由三个较大尺寸的突起在其上温度之前的组件其余部分被增加至杂交温度。 一个独立的claimsoft被包括为装置，其包括由焊料凸杂交的两种组分。