公开(公告)号：EP2590485A4

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：EP11845031

申请日：2011-12-02

申请人： MURATA MANUFACTURING CO

发明人： KATO NOBORU ,  TAGO SHIGERU ,  SASAKI JUN ,  KURITA JUNICHI ,  SASAKI SATOSHI

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H01P3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11

CPC分类号： H01P3/085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/10 ,  H01P3/121 ,  H03H7/38 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

摘要： To provide an easily bendable high-frequency signal line and an electronic apparatus which are capable of suppressing the deviation of the characteristic impedance of a signal line from a predetermined characteristic impedance. A dielectric body 12 is obtained by laminating a protection layer 14 and dielectric sheets 18a to 18c, and has a surface and an undersurface. A signal line 20 is a linear conductor disposed in the dielectric body 12. A ground conductor 22 is disposed in the dielectric body 12, faces the signal line 20 via the dielectric sheet 18a, and continuously extends along the signal line 20. A ground conductor 24 is disposed in the dielectric body 12, faces the ground conductor 22 via the signal line 20 sandwiched therebetween, and has a plurality of openings 30 arranged along the signal line 20. The surface of the dielectric body 12 on the side of the ground conductor 22 with respect to the signal line 20 is in contact with a battery pack 206.

摘要翻译： 提供能够抑制信号线的特性阻抗与预定特性阻抗的偏差的容易弯曲的高频信号线和电子设备。 通过层叠保护层14和电介质片18a至18c获得电介质体12，并且具有表面和下表面。 信号线20是布置在电介质体12中的线状导体。接地导体22设置在电介质体12中，经由电介质片18a面向信号线20，并沿着信号线20连续延伸。接地导体 24设置在电介质体12中，经由夹在它们之间的信号线20面对接地导体22，并且具有沿信号线20布置的多个开口30.介电体12的接地导体一侧的表面 22相对于信号线20与电池组206接触。

公开(公告)号：EP2560027A4

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：EP11768655

申请日：2011-01-27

申请人： HAMAMATSU PHOTONICS KK

发明人： TOKURA FUMIYUKI ,  SUGIYA MITSUTOSHI ,  SUZUKI SHIGERU ,  TONBE TAKASHI

IPC分类号： G01T1/20 ,  H01L27/146 ,  H01L31/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： G01T1/2018 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14661 ,  H01L27/14663 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674

摘要： A connection substrate 13 includes a base material 130 formed by stacking a plurality of dielectric layers 130a to 130f and a plurality of through conductors 20 provided penetrating through the dielectric layers 130c to 130f adjacent to each other. A plurality of radiation shielding films 21a to 23 a formed integrally with each of the plurality of through conductors 20 and separated from each other are provided at two or more interlayer parts in the dielectric layers 130c to 130f. A region PR1 of the radiation shielding film 21a (21b) formed integrally with one through conductor 20 in one interlayer part projected onto a virtual plane normal to a predetermined direction and a region of the radiation shielding film 22b or 22c (22c) formed integrally with another through conductor 20 in another interlayer part projected onto the virtual plane do not overlap each other. Accordingly, the readout circuits of an integrated circuit device can be protected from radiation, and an increase in parasitic capacitance can be suppressed.

摘要翻译： 连接基板13包括通过堆叠多个介电层130a至130f和穿过彼此相邻的介电层130c至130f设置的多个贯通导体20形成的基材130。 在介电层130c至130f中的两个或更多个中间层部分处设置与多个贯穿导体20中的每一个整体形成并且彼此分离的多个辐射屏蔽膜21a至23a。 在垂直于预定方向的虚拟平面上投影的一个层间部分中与一个通过导体20一体形成的辐射屏蔽膜21a（21b）的区域PR1以及与辐射屏蔽膜22b或22c（22c）一体形成的区域 投影到虚拟平面上的另一个层间部分中的另一个贯通导体20不相互重叠。 因此，可以保护集成电路器件的读出电路免受辐射，并且可以抑制寄生电容的增加。

公开(公告)号：EP2651199A2

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：EP13162441.3

申请日：2013-04-05

申请人： Canon Kabushiki Kaisha

发明人： Murai, Yusuke ,  Hoshi, Sou ,  Yamashita, Nobuaki

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/025 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09709

摘要： Provided is a printed circuit board 100 capable of increasing an inductance value of a power pattern and a ground pattern while keeping a low electric resistance value of the power pattern and the ground pattern. The printed circuit board includes a printed wiring board 101 including: a power layer 113 having a power pattern 131 formed therein; and a ground layer 112 having a ground pattern 121 formed therein. On the printed wiring board, an LSI 102 as a semiconductor device and an LSI 104 as a power supply member are mounted. The ground pattern has a first ground region R that overlaps the power pattern as viewed from the direction perpendicular to the surface of the printed wiring board. In the first ground region, at least one defect portion 122 is formed. In the first ground region, the defect portion forms a region 121a that is narrower than the power pattern.

摘要翻译： 提供了一种印刷电路板100，其能够在保持电源图案和接地图案的低电阻值的同时增加电源图案和接地图案的电感值。 印刷电路板包括印刷线路板101，印刷线路板101包括：功率层113，其具有形成在其中的功率图案131; 以及其中形成有接地图案121的接地层112。 在印刷线路板上安装有作为半导体装置的LSI102和作为电源部件的LSI104。 从垂直于印刷线路板表面的方向来看，接地图案具有与电源图案重叠的第一接地区域R. 在第一接地区域中，形成至少一个缺陷部分122。 在第一接地区域中，缺陷部分形成比功率图案窄的区域121a。

公开(公告)号：EP2489248B1

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：EP10704608.8

申请日：2010-01-28

申请人： Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)

发明人： OLSÉN, Conny

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/112 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09381

公开(公告)号：EP2547181A1

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：EP11173581.7

申请日：2011-07-12

申请人： Delphi Technologies, Inc.

发明人： Wendel, Werner

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H03K17/0812 ,  H03K17/0814

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H03K17/0812 ,  H03K17/0814 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/165 ,  H05K9/0067 ,  H05K2201/09263

摘要： A protection device (10) for protecting an electronic component or circuit against electrostatic discharge, the protection device comprising
a substrate (14) formed from dielectric material;
an electrically conductive ground plane (16) formed on one side of the substrate (14);
an electrically conductive line (20) formed on the other side of the substrate (14), the conductive line (20) having a non-linear profile and including one or more sharp corners;
a first circuit means (26) electrically connected to one end (28) of the conductive line (20) which is capable of diverting at least a portion of electrostatic discharge to electrical ground (16); and
a second circuit means (32) electrically connected to the other end (34) of the conductive line (20) which is capable of diverting at least a portion of electrostatic discharge to electrical ground (16).

公开(公告)号：EP2489247A1

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：EP09797201.2

申请日：2009-12-21

申请人： Telefonaktiebolaget L M Ericsson (PUBL)

发明人： OLSÉN, Conny

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K1/112 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09381

摘要： The present invention concerns a multi layered printed circuit board, PCB, with via holes connecting different signal layers of the PCB. The via holes are connected to pads (905) in the signal layers and are surrounded by anti-pads (1425) in the ground layers. In accordance with the invention the pads have a shape wherein a first path, stretching from the center of the pad and substantially in a direction in which adjacent routing channels (305) extend, to a first point located on the edge of the pad, is longer than a second path, stretching from the center of the pad and substantially in a direction towards the adjacent routing channels to a second point located on the edge of the pad.

摘要翻译： 本发明涉及具有连接PCB的不同信号层的通孔的多层印刷电路板PCB。 通孔连接到信号层中的焊盘（905）并且被接地层中的抗焊盘（1425）包围。 根据本发明，衬垫具有这样的形状，其中从衬垫的中心延伸并且基本上在相邻布线通道（305）延伸的方向上延伸到位于衬垫的边缘上的第一点的第一路径是 比第二路径长，从所述垫的中心延伸并且基本沿着朝向所述相邻路由通道的方向延伸到位于所述垫的所述边缘上的第二点。

公开(公告)号：EP2418922A8

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：EP10305853.3

申请日：2010-08-02

申请人： Alcatel Lucent

发明人： Moesen, Kristof ,  Van de Walle, Rudi

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/025 ,  H04M11/062 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0246 ,  H05K2201/10189

摘要： The printed circuit board assembly for a POTS splitter comprises a printed circuit board PCB provided with one or more, e.g. 4, line interface connectors (X1 - X4) each connected to, e.g. n=12, low-pass filters (LPF1, LPR1; LPF2, LPR2; ... LPFn, LPRn) on the PCB. The line interface connectors are coupled to analog front end high-pass filters of the splitters on a line termination VDSL motherboard and so further to telecommunication lines towards Customer Premise Equipment CPE. To reduce the loading effect of each POTS splitter so that the Differential Mode Capacitance (Cdm1; Cdm2; ... Cdmn) of the line interface track towards the customer is smaller than 3pF, each low-pass filter is physically separated on the PCB into a front stage (LPF1; LPF2; ... LPFn) and a rear stage (LPR1; LPR2; ... LPRn). The front stage comprises at least one component of the low-pass filter, preferably the first inductor, and is connected and physically located on the PCB closer to the line interface connector (X1 - X4) than the rear stages.

公开(公告)号：EP2299790A1

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：EP10176299.5

申请日：2010-09-10

申请人： Thales ,  Groupe des Ecoles des Telecommunications/ Ecole Nationale Superieure de Telecommunications De Bretagne

发明人： Cornic, Pascal ,  Coupez, Jean-Philippe ,  Hemery, Jérémie ,  Boucher, Julien

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0243 ,  H01P5/085 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

摘要： L'invention concerne un dispositif de raccordement pour signaux haute fréquence comprenant un circuit imprimé (10) sur une face externe (12) duquel est imprimée une ligne de transmission (13) et un connecteur coaxial (11) monté en surface du circuit imprimé (10) sur la face externe (12). L'invention trouve une utilité particulière pour la transmission de signaux radiofréquence en bande X, en particulier pour des fréquences de 9 à 10 GHz. La ligne de transmission (13) est raccordée au connecteur (11) au moyen d'un plot (15) appartenant à la ligne de transmission (13) sur lequel est rapportée une âme centrale du connecteur (11). Le circuit imprimé (10) comprend au moins un plan de masse interne (25) parallèle à la face externe (12) et contribuant à l'adaptation de la ligne de transmission (13). L'invention vise à améliorer la transparence de la transition entre le connecteur (11) et la ligne de transmission (13). Selon l'invention, le plan de masse interne (25) est ajouré au moyen d'une épargne (26) en regard du plot (15).

摘要翻译： 该装置具有在外部表面上的印刷电路板，其上印刷的传输线（13）和同轴连接器。 传输线路是由一个圆形接触（15）连接到连接器，并且所述连接器的中心芯被连接到所述接触。 所述印刷电路板具有内部质量平面（25）平行于所述外表面，并且是angepasst到所述传输线。 内部质量平面由抗蚀剂（26）相对的接触，其中，所述内部大平面传输线和大容量计划之间形成穿孔。

公开(公告)号：EP2161890A2

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：EP09011249.1

申请日：2009-09-02

申请人： Micronas GmbH

发明人： Flamm, Peter

IPC分类号： H04L25/02

CPC分类号： H04L25/0278 ,  H04L25/028 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10689

摘要： Leiterplatte mit Terminierung einer T-förmigen Signalleitung mit wenigstens zwei Leitungsenden, wobei ein Leitungsende mit einem Abschlusswiderstand gegen eine Versorgungsspannung terminiert wird und das andere Leitungsende gegen das Bezugspotential (Masse) der Versorgungsspannung terminiert wird.

摘要翻译： 该板具有第一集成电路（IC1），具有数据输出（A）和用于相对于第二和第三集成电路的参考电位（GND）产生电源电压（Ub）的开关单元（B） IC2，IC3）例如 随机存取存储器。 T形信号线（L）具有连接数据输出的发送端和分别与第二和/或第三集成电路的数据输入（E1，E2）连接的两个线路端。 两个负载电阻（R1，R4）分别针对电源电压和参考电位终止。

公开(公告)号：EP2076101A1

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：EP08163266.3

申请日：2008-08-29

申请人： Fujitsu Ltd.

发明人： Morita, Yoshihiro

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0248 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T428/24917

摘要： A printed wiring board includes a body made of resin. Woven glass fiber yarns are impregnated in the resin of the body. An electrically-conductive wiring pattern is formed on the surface of the body. The wiring pattern extends in parallel with the glass fiber yarns. The width of the wiring pattern is set equal to or larger than the interval between the centerlines of the adjacent ones of the glass fiber yarns extending in parallel. The wiring pattern is reliably located in a region containing both the glass fiber and the resin. The proportion of the glass fiber to the resin is equalized on the wiring patterns. This results in a suppression of the influence resulting from a difference in the permittivity between the glass fiber and the resin on the wiring pattern. A variation of characteristic impedance is suppressed with such a simplified structure.

摘要翻译： 印刷电路板包括由树脂制成的主体。 机织玻璃纤维纱被浸渍在身体的树脂中。 在本体的表面上形成有导电性的布线图案。 布线图案与玻璃纤维纱线平行地延伸。 布线图案的宽度被设定为等于或大于平行延伸的相邻玻璃纤维纱线的中心线之间的间隔。 布线图形可靠地位于包含玻璃纤维和树脂的区域中。 玻璃纤维与树脂的比例在布线图案上相等。 这导致抑制由布线图案上的玻璃纤维和树脂之间的介电常数差引起的影响。 通过这种简化的结构来抑制特性阻抗的变化。