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    PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY CHIP PACKAGE COMPONENT AND WELDING COMPONENT
    42.
    发明公开
    PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY CHIP PACKAGE COMPONENT AND WELDING COMPONENT 有权
    CHIPVERPACKUNGSKOMPONENTE UND SCHWEISSKOMPONENTE ZUR MONTAGE EINERBESTÜCKTENLEITERPLATTE

    公开(公告)号：EP2533617A4

    公开(公告)日：2013-02-13

    申请号：EP11736603

    申请日：2011-01-10

    Applicant: HUAWEI DEVICE CO LTD

    Inventor： JIANG ZHIWEI ,  CHEN XIAOCHEN ,  GUO ZHIPENG

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/141 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/042 ,  Y02P70/611

    Abstract: Embodiments of the present invention disclose a PCBA chip package component and a soldering component, which can facilitate repairing of a PCBA chip package module. The PCBA chip package component in the embodiments of the present invention includes: a module board and an interface board. A first soldering pad is set on the bottom of the module board, a second soldering pad is set on top of the interface board, and the second soldering pad is of a castle-type structure. The first soldering pad includes a first soldering area, a second soldering area, and a connection bridge that connects the first soldering area and the second soldering area. The first soldering area corresponds to a top surface of the second soldering pad, and when the first soldering area is soldered to second soldering pad, the second soldering area is located outside the second soldering pad. The embodiments of the present invention further provides a soldering component. The embodiments of the present invention may facilitate the repairing of the PCBA chip package component.

    Abstract translation: 本发明的实施例公开了PCBA芯片封装部件和焊接部件，其可以有助于修复PCBA芯片封装模块。 本发明实施例中的PCBA芯片封装部件包括：模块板和接口板。 第一焊盘设置在模块板的底部，第二焊垫设置在接口板的顶部上，第二焊垫是城堡型结构。 第一焊盘包括第一焊接区域，第二焊接区域和连接第一焊接区域和第二焊接区域的连接桥。 第一焊接区域对应于第二焊盘的顶表面，并且当第一焊接区域被焊接到第二焊盘时，第二焊接区域位于第二焊盘的外部。 本发明的实施例还提供一种焊接部件。 本发明的实施例可以有助于修复PCBA芯片封装部件。

    PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY CHIP PACKAGE COMPONENT AND WELDING COMPONENT
    43.
    发明公开
    PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY CHIP PACKAGE COMPONENT AND WELDING COMPONENT 有权
    LEITERPLATTE MITCHIPGEHÄUSE

    公开(公告)号：EP2533617A1

    公开(公告)日：2012-12-12

    申请号：EP11736603.9

    申请日：2011-01-10

    Applicant: Huawei Device Co., Ltd.

    Inventor： JIANG, Zhiwei ,  CHEN, Xiaochen ,  GUO, Zhipeng

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/141 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/042 ,  Y02P70/611

    Abstract: Embodiments of the present invention disclose a PCBA chip package component and a soldering component, which can facilitate repairing of a PCBA chip package module. The PCBA chip package component in the embodiments of the present invention includes: a module board and an interface board. A first soldering pad is set on the bottom of the module board, a second soldering pad is set on top of the interface board, and the second soldering pad is of a castle-type structure. The first soldering pad includes a first soldering area, a second soldering area, and a connection bridge that connects the first soldering area and the second soldering area. The first soldering area corresponds to a top surface of the second soldering pad, and when the first soldering area is soldered to second soldering pad, the second soldering area is located outside the second soldering pad. The embodiments of the present invention further provides a soldering component. The embodiments of the present invention may facilitate the repairing of the PCBA chip package component.

    Abstract translation: 本发明的实施例公开了PCBA芯片封装部件和焊接部件，其可以有助于修复PCBA芯片封装模块。 本发明实施例中的PCBA芯片封装部件包括：模块板和接口板。 第一焊盘设置在模块板的底部，第二焊垫设置在接口板的顶部上，第二焊垫是城堡型结构。 第一焊盘包括第一焊接区域，第二焊接区域和连接第一焊接区域和第二焊接区域的连接桥。 第一焊接区域对应于第二焊盘的顶表面，并且当第一焊接区域被焊接到第二焊盘时，第二焊接区域位于第二焊盘的外部。 本发明的实施例还提供一种焊接部件。 本发明的实施例可以有助于修复PCBA芯片封装部件。

    CONNECTING STRUCTURE FOR CIRCUIT BOARD
    47.
    发明公开
    CONNECTING STRUCTURE FOR CIRCUIT BOARD 审中-公开
    VERBINDUNGSSTRUKTURFÜREINE LEITERPLATTE

    公开(公告)号：EP1951010A1

    公开(公告)日：2008-07-30

    申请号：EP06714108.5

    申请日：2006-02-20

    Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

    Inventor： KAWABATA, Masahito, c/o Matsushita El. Ind. Co., Ltd. ,  FUJIWARA, Yoshihito, c/o Matsushita El. Ind. Co., Ltd.

    IPC: H05K1/14

    CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/167

    Abstract: The present invention provides a circuit board connecting structure enabled to obtain the reliable connection between circuit patterns by restricting the elongation of a flexible base material even when connecting portions are arranged in a face-to-face configuration and are press-contacted with each other.
    A circuit board connecting structure 10 includes a first circuit board 11, and a second circuit board 12. The circuit board connecting structure 10 is configured so that when a first connecting portion 13 and a second connecting portion 14 are sandwiched by a pair of pressing jigs 18, 19 and are press-contacted with each other, one 23 of first outer dummy terminals is accommodated between columns of ones 33, 33 of second outer dummy terminals, while the other first outer dummy terminal 24 is accommodated between columns of the other ones 34, 34 of the second outer dummy terminals.

    Abstract translation: 本发明提供了一种电路板连接结构，能够通过限制柔性基材的伸长率来获得电路图形之间的可靠连接，即使当连接部分以面对面配置布置并彼此压接时。 电路板连接结构10包括第一电路板11和第二电路板12.电路板连接结构10被构造成使得当第一连接部13和第二连接部14被一对按压夹具夹持时 如图18,19所示，彼此压接，第一外部虚拟端子中的一个第二外部虚拟端子容纳在第二外部虚拟端子的33,33的列之间，而另一个第一外部虚拟端子24容纳在另一个 34,34的第二外部虚拟终端。

    Elektronische Schaltung und Verfahren zur Reduzierung von EMV-Störungen in dieser Schaltung
    48.
    发明公开
    Elektronische Schaltung und Verfahren zur Reduzierung von EMV-Störungen in dieser Schaltung 有权
    电子电路和方法减少在该电路中的电磁干扰

    公开(公告)号：EP1931189A2

    公开(公告)日：2008-06-11

    申请号：EP06025297.0

    申请日：2006-12-07

    Applicant: Hekatron Vertriebs GmbH

    Inventor： Jäcklin, Samuel

    IPC: H05K9/00

    CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0234 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10151

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltung mit mindestens einer ersten leitenden Fläche (3, 5), die im wesentlichen ein einziges Potential aufweist und wenigstens teilweise um eine zweite leitende Fläche (6), die im wesentlichen das gleiche elektrische Potential wie die erste leitende Fläche aufweist, herum angebracht ist. Um in solchen Schaltungen elektromagnetische Störungen wirksam reduzieren zu können und gleichzeitig beim Design der Schaltungen mehr Freiheit bei der Positionierung der Bauteile zu haben wird vorgeschlagen, die erste leitende Fläche (3, 5) an mindestens einer ersten Trennstelle (7, 8) einzuschneiden und/oder aufzutrennen und die sich dadurch ergebenden Enden der ersten leitenden Fläche (3, 5) mit einer reellen Impedanz (11), welche die innerhalb der ersten leitenden Fläche (3, 5) vagabundierende HF-Energie in Wärme umwandelt, zu verbinden. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Reduzierung von EMV-Störungen in einer solchen Schaltung.

    Abstract translation: 该电子电路具有一传导表面，其具有单个势和围绕另一导电表面，其具有特别的相同的电势，因为前者导电表面部分地布置。 前者导电表面被切割并在切割点（7,8）分离。 前者的导电表面中的所得到的端部与真实的阻抗，其杂散高频能量转换成热量前者导电表面内连接。 因此独立claimsoft包括用于电磁干扰的内电子电路的减小的方法。

    Carte électronique à zone de contactage sinueuse
    50.
    发明公开
    Carte électronique à zone de contactage sinueuse 有权
    电子邮件地址：电子邮件地址：

    公开(公告)号：EP1648206A1

    公开(公告)日：2006-04-19

    申请号：EP05109146.0

    申请日：2005-10-03

    Applicant: Magneti Marelli Systèmes Electroniques S.A.S

    Inventor： Preteseille, Frédéric ,  Grohando, Claude

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R31/31905 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09663

    Abstract: La présente invention se rapporte à une carte électronique, qui comporte des composants électroniques reliés par au moins une piste conductrice (10), ainsi qu'au moins une zone de contactage (4) également conductrice et connectée à ladite piste (10)
    Selon l'invention, ladite zone de contactage (4) présente un tracé sinueux, avec au moins deux parties en regard (41, 42 ; 43, 44) séparées par un intervalle (1 1 ) dont la largeur est inférieure à la plus petite largeur d'une pointe (1 2 ) de contactage sur ladite carte, de sorte que, quel que soit le point d'impact de ladite pointe (3) sur ladite zone, cette pointe soit en contact avec une partie (41 ; 42 ; 43 ; 44), voire deux parties en regard (41, 42 ; 43, 44) dudit tracé.

    Abstract translation: 该板具有使用导体连接的电子部件。 接触区（4）是导电的并且连接到导体。 接触区呈现卷绕轨迹，其中部分（41-44）以宽度小于接触点（3）的最小宽度的间隔分开，使得接触点与分离的部分接触，而不管 指向该区域。

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