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    SUBSTRATE HAVING A UNIDIRECTIONAL CONDUCTIVITY PERPENDICULAR TO ITS SURFACE, DEVICES COMPRISING SUCH A SUBSTRATE AND METHODS FOR MANUFACTURING SUCH A SUBSTRATE
    51.
    发明授权
    SUBSTRATE HAVING A UNIDIRECTIONAL CONDUCTIVITY PERPENDICULAR TO ITS SURFACE, DEVICES COMPRISING SUCH A SUBSTRATE AND METHODS FOR MANUFACTURING SUCH A SUBSTRATE 失效
    与展望导流垂直对于表面基材，具有该底物和方法的装置用于生产这样的衬底

    公开(公告)号：EP0988576B1

    公开(公告)日：2002-05-08

    申请号：EP98931120.4

    申请日：1998-06-12

    申请人： Papyron B.V.

    发明人： RUITER, Jacobus, Christiaan, Gerardus, Maria ,  TERLOUW, Erik, Maarten ,  HADZIIOANNOU, Georges ,  BROUWER, Hendrik-Jan

    IPC分类号： G02F1/136 ,  H05K3/40 ,  H01B1/20

    CPC分类号： H05K3/4038 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/135 ,  G02F1/1362 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/105

    摘要： Substrate (7; 7'; 10) and devices including such a substrate, the substrate having a first surface and a second surface extending substantially in parallel to the first surface, the substrate being of a material of a first conductivity and provided with a plurality of electrically conducting channels (21) which are extending exclusively in a direction perpendicular to the first and second surfaces, said channels having a second conductivity substantially larger than the first conductivity, the substrate being provided with at least one electrode (42) on either one of the first and second surfaces, contacting at least one of said channels, the at least one electrode (42) having a predetermined minimum dimension (D) in a contact area (A) with the substrate, and mutual distances between adjacent ones of the plurality of channels (21) being smaller than said minimum dimension of said at least one electrode (42).

    摘要翻译： 基板（7; 7“; 10）和设备包括寻求一个基板，具有第一表面和第二表面在大致平行地延伸于所述第一表面的衬底，所述衬底是第一导电性的材料制成，并设置有多个 电的传导通道（21），其垂直独占延伸的方向上的第一和第二表面，所述具有第二导电实质上大于所述第一导电较大的通道，所述基板被设置在任一个上的至少一个电极（42） 所述第一和第二表面，接触所述通道中的至少一个，所述至少一个电极（42）具有预定的最小尺寸（D）的基材中的接触面积（A）与，与的相邻者之间的相互距离的 比中的至少所述最小尺寸较小的通道（21）的多个所述一个电极（42）。

    Multi-layer circuit construction method and structures with customization features and components for use therein
    52.
    发明公开
    Multi-layer circuit construction method and structures with customization features and components for use therein 失效
    多层电路构造方法和具有用于其中的定制特征和组件的结构

    公开(公告)号：EP0834921A2

    公开(公告)日：1998-04-08

    申请号：EP97203302.1

    申请日：1992-12-30

    申请人： TESSERA, INC.

    发明人： Distefano, Thomas H. ,  Khandros, Igor ,  Grube, Gary W. ,  Ehrenberg, Scott G.

    IPC分类号： H01L23/538

    CPC分类号： H05K3/462 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R12/523 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

    摘要： The invention relates to a method of making a multi-layer circuit assembly. Said method comprises the steps of providing a first circuit panel (544) having a dielectric body with oppositely directed top and bottom surfaces, contacts (538) on its top surface at locations of a first pattern, terminals (530) on its bottom surface, and through-conductors (527) electrically connected to said terminals and extending to the top surface of the panel, and a second circuit panel (562) having a dielectric body with a bottom surface and terminals (530) at locations of said first pattern on the bottom surface of such panel, said providing step including the step of customizing said first circuit panel by selectively treating the top surface of such panel so that less than all of the through conductors of such panel are connected to contacts of such panel; stacking said circuit panels in superposed, top-surface to bottom surface relation so that the top surface of said first circuit panel faces the bottom surface of said second circuit panel at a first interface and said first patterns on said facing surfaces are in registration with one another, with said contacts of said first panel being aligned with said terminals of said second panel at least some locations of said inregistration patterns; and non-selectively connecting all of said aligned contacts and terminals at said interface, whereby less than all of said through conductors of said customized panel are connected to terminals of said adjacent panel. The invention also relates to a multi-layer circuit assembly.

    摘要翻译： 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。 所述方法包括以下步骤：提供具有电介质体的第一电路面板（544），所述电介质体具有相反指向的顶部和底部表面，其顶表面上的第一图案位置处的触点（538），其底表面上的端子（530） 和电连接到所述端子并延伸到所述面板的顶表面的贯穿导体（527），以及第二电路板（562），所述第二电路板（562）具有电介质体，所述电介质体具有底表面和在所述第一图案的位置处的端子 所述提供步骤包括定制所述第一电路板的步骤，所述步骤通过选择性地处理所述板的顶部表面以使得所述板的所有贯通导体都少于所述板的触点连接; 将所述电路面板叠置成叠置的顶面到底面关系，使得所述第一电路面板的顶面在第一界面处面向所述第二电路面板的底面，并且在所述面对的表面上的所述第一图案与一个 另一方面，所述第一面板的所述触点与所述第二面板的所述端子对准所述对齐图案的至少一些位置; 并且在所述接口处非选择性地连接所有所述对齐的触点和端子，由此所述定制面板的少于所有的所述贯通导体连接到所述相邻面板的端子。 本发明还涉及一种多层电路组件。

    Carrier for electronic components
    53.
    发明公开
    Carrier for electronic components 失效
    Trägerfürelektronische Komponenten。

    公开(公告)号：EP0525217A1

    公开(公告)日：1993-02-03

    申请号：EP91111737.2

    申请日：1991-07-15

    申请人： International Business Machines Corporation

    发明人： Auber, Roland ,  Deegen, Axel, Dipl.-Ing. ,  Frick, Helmut, Dipl.-Ing. ,  Gruber, Harald W. ,  Horbach, Heinz-G., Dipl.-Ing. ,  Stadler, Ewald E., Dipl.-Ing.

    IPC分类号： H05K7/06

    CPC分类号： H05K7/06 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K2203/175

    摘要： 5 n7 A carrier on which electronic components (14) and electrical circuits (18, 20) are mounted and connected. The carrier comprises a wire mesh or web (8) which is used as a basic material for a number of applications. For organically or inorganically wires, electrically conductive material or super conducting fibers may be used. The wires may be fabricated as a web or an X/Y layer. The chip can be directly mounted on a mesh of insulated conductive wires. This eliminates one complete packaging level (module) and replaces the complex printed circuit card/board by a simple wire mesh. Personalized X/Y wiring for signals and voltage is accomplished by interconnecting the wire crossings (22) as required and by deleting stubs. Depending upon the diameter of the wires used, more than one wire may be required for providing sufficient power to the chip. The mesh may be assembled on a stiffener with tabs to interconnect with other components or be used directly as a cable. Chip-to-wire interconnection are obtained by removing the insulation and by soldering the chip to the wire. The web may also be fixed to a board or by an appropriate frame. Further disclosed is a method for manufacturing the new carrier and a system comprising the carrier.
    In addition to affording high-quality components, alternative manufacturing techniques allow using the advantages of CIM (Computer Integrated Manufacturing), CFM (Continuous Flow Manufacturing), TAT (Tape Auto Testing), lot size = 1, and ECs (engineering changes)/repairs. CFM and TAT concepts are realized by reducing the manufacturing steps to about one third the number presently needed. In addition, most steps are not as complicated and expensive as the classical ones used to produce printed circuit boards.

    摘要翻译： 电子部件（14）和电路（18,20）安装并连接的载体。 载体包括用作许多应用的基本材料的丝网或网（8）。 对于有机或无机导线，可以使用导电材料或超导纤维。 导线可以制成网状物或X / Y层。 芯片可以直接安装在绝缘导线网上。 这消除了一个完整的封装水平（模块），并通过简单的金属丝网代替复杂的印刷电路板/板。 用于信号和电压的个性化X / Y布线是通过根据需要互连电线交叉（22）和通过删除短截线实现的。 根据所使用的电线的直径，可能需要多于一根电线来为芯片提供足够的电力。 网可以组装在具有突出部的加强件上以与其他部件互连或者直接用作电缆。 通过去除绝缘体并通过将芯片焊接到导线上获得芯片到线路互连。 网也可以固定到板或适当的框架上。 还公开了一种用于制造新载体的方法和包括该载体的系统。 除了提供高质量的组件外，替代制造技术还可以使用CIM（计算机集成制造），CFM（连续流程制造），TAT（磁带自动测试），批量大小= 1和EC（工程变更）/ 维修。 CFM和TAT概念通过将制造步骤减少到现在所需数量的三分之一来实现。 此外，大多数步骤不像用于生产印刷电路板的经典步骤那么复杂和昂贵。

    An improved circuit board
    54.
    发明公开
    An improved circuit board 失效
    改进的电路板

    公开(公告)号：EP0329414A3

    公开(公告)日：1991-02-06

    申请号：EP89301441.5

    申请日：1989-02-15

    申请人： BICC Public Limited Company

    发明人： Lawrence, Howard

    IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

    CPC分类号： H05K3/326 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2009

    摘要： A printed circuit board which is of such a construction that patterns of electrically conductive strips and/or pads of either standard or non-standard form can be readily provided comprises a rigid board 1 of which at least the major surfaces are of electrically insulating material, which has extending through the board a multiplicity of holes 2 arranged in a pattern of rows and columns and which carries on one or each of its major surfaces a multiplicity of annular metal islands 3 each bounding a hole in the board and discrete with respect to the other annular islands. The rigid board 1 may also carry on said one or each of its major surfaces supplementary metal islands 4 and 5 each positioned between and discrete with respect to annular islands bounding adjacent holes in the rigid board. A circuit of either a standard or non-standard pattern can be formed by electrically interconnecting selected adjacent metal islands 3, 4 and 5 with local deposits of material of high electrical conductivity in such a way as to bridge the gap between adjacent islands. The local deposits may be effected manually but are preferably effected automatically using a modified computer aided design plotter or an automatic fluid dispensing machine.

    摘要翻译： 具有这样一种结构的印刷电路板，即可容易地提供标准或非标准形式的导电条和/或焊盘的图案，其中至少主表面为电绝缘材料的刚性板1， 其沿着板延伸了多个以行和列的图案布置的孔2，并且在其主表面中的一个或多个表面上具有多个环形金属岛3，每个环形金属岛3围绕板中的孔并且相对于 其他环岛。 刚性板1还可以承载其主要表面中的一个或每个主要附加金属岛4和5，其各自位于相对于限定刚性板中相邻孔的环形岛之间和离散。 标准或非标准图案的电路可以通过将所选择的相邻金属岛3,4和5与当前存在高导电性材料的局部沉积物以互相连接相邻岛之间的间隙的方式形成。 局部沉积可以手动进行，但优选使用改进的计算机辅助设计绘图仪或自动流体分配机器自动实现。

    PARTIALLY ALIGNED MULTI-LAYERED CIRCUITRY
    57.
    发明公开
    PARTIALLY ALIGNED MULTI-LAYERED CIRCUITRY 失效
    部分对齐多层电路

    公开(公告)号：EP0166762A1

    公开(公告)日：1986-01-08

    申请号：EP85900417.0

    申请日：1984-12-12

    申请人： LASERPATH CORPORATION

    发明人： JOHNSON, Morgan

    IPC分类号： H05K3 ,  H01L23 ,  H05K1

    CPC分类号： H05K3/326 ,  H01L23/5382 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

    摘要： Un circuit électrique (32) se compose d'une pluralité de couches (30, 100), chaque couche (30, 100) comprenant un ou plusieurs cheminements électriques (36, 38), chaque couche (30, 100) comprenant également une isolation (34) isolant au moins une partie d'une couche (38) d'une autre couche (100). Les cheminements (36, 38) comprennent des motifs répétitifs (40, 42). Chaque cheminement (36, 38) de chaque couche (30, 100) peut communiquer avec les cheminements (36, 38) des couches adjacentes (30, 100). Quelques parties des motifs (40, 42) qui comprennent les cheminements (36, 38) de chaque couche (30, 100) peuvent être au moins partiellement alignées avec quelques parties des motifs (40, 42) des cheminements (36, 38) des autres couches (30, 100). D'autres parties des cheminements (36, 38) des couches (30, 100) restent non alignées. Un laser à impulsions (134) peut être utilisé pour sectionner les parties non alignées des cheminements (36, 38), de manière à créer le circuit électrique désiré (32). Des composants peuvent être fixés sur le circuit électrique selon les besoins. En outre, un tel circuit peut être utilisé dans la construction des couches de métallisation finales de puces telles que des réseaux de portes.

    摘要翻译： 电路（32）由多个层（30,100）组成，每个层（30,100）包括一个或多个电路径（36,38），每个层（30,100）还包括绝缘层 （34）隔离另一层（100）的层（38）的至少一部分。 路径（36,38）包括重复图案（40,42）。 每个层（30,100）的每个路径（36,38）可以与相邻层（30,100）的路径（36,38）连通。 有些模式（40 42，），其包括每个层（30，100）的路径（36，38）的部分可以用一定的图案（40,42）的路径（36，38）的部分来至少部分地对准 其他层（30,100）。 层（30,100）的路径（36,38）的其他部分保持不对齐。 脉冲激光器（134）可以用于切断路径（36,38）的未对准部分以形成期望的电路（32）。 组件可根据需要连接到电路。 另外，这种电路可以用于构建诸如门户网络的芯片的最终金属化层。